全球半導體景氣頻捎寒意 交戰進(jìn)入關(guān)鍵期

　　隨著(zhù)北美9月半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng )2007年來(lái)新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺股、特別是半導體指標股本周走勢備受各界關(guān)注，尤其緊接著(zhù)臺積電、聯(lián)電財務(wù)報告，外界預料恐將釋出第4季度增長(cháng)率較第3季度趨緩訊息，以及市場(chǎng)對晶圓雙雄先進(jìn)工藝價(jià)格下滑，導致毛利率難回高檔存疑慮，加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判，市場(chǎng)籠罩觀(guān)望氣氛，為財務(wù)報告會(huì )前半導體景氣捎來(lái)陣陣寒意。

　　臺積電、聯(lián)電本周均將面臨關(guān)鍵性一役，對于臺積電而言，目前市場(chǎng)充滿(mǎn)多空論調交戰，就連外傳臺積電擬縮減2008年資本支出20%，有人認為對于晶圓代工供需是正面幫助，但亦有外資分析師持相反論調，認為已增添2008年半導體景氣不確定陰影。盡管臺積電第4季度尚不會(huì )公布2008年資本支出規畫(huà)，但幾乎可確定的是，第4季度營(yíng)運增長(cháng)力道將較第3季度偏弱。

　　業(yè)界預估，臺積電、聯(lián)電第4季度若能較第3季度微幅增長(cháng)個(gè)位數，就已算表現不錯，若營(yíng)收持平亦不會(huì )意外，畢竟2007年上半年晶圓代工客戶(hù)已吃過(guò)IC庫存的虧，對于即將來(lái)到的2008年第1季度淡季，投單態(tài)度皆較保守。此外，從半導體上游機器設備業(yè)者狀況來(lái)看，來(lái)自于晶圓代工業(yè)者訂單明顯進(jìn)入低潮，可見(jiàn)對2008年新產(chǎn)能擴充皆持偏保守態(tài)度。

　　市場(chǎng)除關(guān)注臺積電、聯(lián)電對未來(lái)景氣看法，包括臺積電預定2007年內要完成購回大股東飛利浦(Philips)持股進(jìn)展亦備受關(guān)切，同時(shí)臺積電積極跨入封測領(lǐng)域技術(shù)藍圖也已出爐，對于未來(lái)晶圓代工核心事業(yè)貢獻度極明確作法，亦引發(fā)業(yè)界好奇。此外，盡管臺積電已因應2008年員工分紅費用化調整分紅辦法，但對于影響人才競爭力最巨的股票配股如何作，目前包括臺積電、聯(lián)電因應對策皆尚未正式出爐。

　　值得注意的是，最具話(huà)題性的聯(lián)電和艦案亦即將于本周五宣判，雖然目前聯(lián)電持有和艦15%股權尚未獲主管機關(guān)認可，但此案對于未來(lái)聯(lián)電與官方投資大陸政策互動(dòng)將具深遠影響，尤其目前臺積電0.18微米工藝已獲得政府批準放行，同時(shí)規劃新購入愛(ài)特梅爾(Atmel)8英寸二手設備以擴充產(chǎn)能，未來(lái)2業(yè)者之間大陸布局消長(cháng)，值得進(jìn)一步觀(guān)察。