晶圓設備商爆料 AMD45nm2009年上馬

　　雖然說(shuō)AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個(gè)45nm制造廠(chǎng)的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準備就緒要上市了，加上財報發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒(méi)幾個(gè)呢。

　　不過(guò)今天ASML公司的季度電話(huà)會(huì )議上一些有趣的信息看來(lái)是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產(chǎn)商采用的沉浸光刻技術(shù)制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開(kāi)始使用更好的沉浸濕法光刻設備來(lái)制造45nm的芯片。

　　ASML是一家為全球半導體廠(chǎng)商提供晶圓工廠(chǎng)制造設備的廠(chǎng)商，ASML首席分析師EricMeurice表示沉浸光刻技術(shù)設備的初步批量產(chǎn)訂單，來(lái)自于NAND快閃記憶體制造商，因為他們在推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步上，比任何人都努力，以在這個(gè)快速增長(cháng)的市場(chǎng)當中維持成本競爭力，另外NAND產(chǎn)品部署新的沉浸光刻技術(shù)，比任何其他產(chǎn)品都要簡(jiǎn)單。

　　AMD的45nm仍然要晚于Intel將近一到兩年時(shí)間

　　EricMeurice指出，推動(dòng)沉浸光刻技術(shù)設備需求的第二次浪潮，來(lái)自更積極的內存廠(chǎng)商，他們正在推進(jìn)5xnm制程，但是他們采用沉浸光刻技術(shù)設備的時(shí)間要落后于NAND廠(chǎng)商大約1年。DRAM內存廠(chǎng)商將在2008年采用沉浸光刻技術(shù)設備的更新版本

　　最令人感興趣的方面是，第三波沉浸光刻技術(shù)設備更新版的需求來(lái)自于邏輯芯片制造商，他們落后于內存廠(chǎng)商大約12至18個(gè)月，45nm制程產(chǎn)品將在2009年啟動(dòng)?？紤]到英特爾公司正在利用雙干193nmArF工藝來(lái)生產(chǎn)45nm處理器，因此AMD有可能在2009年開(kāi)始采用沉浸光刻技術(shù)設備來(lái)生產(chǎn)45nm處理器。