全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(cháng)9%

從國外媒體處獲悉：半導體市場(chǎng)研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發(fā)布預測報告說(shuō)，全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 

    該機構指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(cháng)了20%，不過(guò)，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 

    該機構說(shuō)，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 

    該公司的調查發(fā)現，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2010年為108億平方英寸。 

    SEMISiliconManufacturersGroup的董事長(cháng)VolkerBraetsch表示，全球晶圓市場(chǎng)的增長(cháng)主要得益于三百毫米（十二英寸）晶圓業(yè)務(wù)的增長(cháng)。明年，十二英寸晶圓的交付量將超過(guò)兩億平方英寸，與此同時(shí)，兩百毫米直徑也將成為市場(chǎng)重要的組成部分。 

    眾所周知的是，在半導體行業(yè)，晶圓是芯片制造的重要原材料。晶圓刻蝕電路，經(jīng)過(guò)切割、封裝就成為芯片。