AMD下一代晶圓生產(chǎn)技術(shù)：增產(chǎn)三成
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在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導體技術(shù)制造協(xié)會(huì )(ISMI)座談會(huì )上，AMD制造業(yè)務(wù)高級副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴大到450mm，而是要充分提高現有生產(chǎn)線(xiàn)的效率，打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)”(NGF)。
在與會(huì )的集成電路生產(chǎn)商、原材料供應商、相關(guān)工具銷(xiāo)售商和業(yè)界分析人士面前，Grose表示半導體的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和運輸都需要更智能的方式;在轉入450mm晶圓之前，AMD的主要任務(wù)是挖掘現有300mm技術(shù)的潛力，并與業(yè)界伙伴合作，開(kāi)發(fā)新的工具和工藝，讓晶圓生產(chǎn)更加平滑順暢。
至于具體如何改善效率，Grose提出了“SmallLotManufacturing”(SLM)和“SingleWaferTools”(SWT)兩個(gè)概念，但表示這需要整個(gè)業(yè)界轉變態(tài)度。
AMD還指出，通過(guò)應用NGF技術(shù)，其德國德累斯頓Fab30/36工廠(chǎng)可以有效節省生產(chǎn)時(shí)間和成本，確切地說(shuō)晶圓生產(chǎn)成本每月可節約26%、晶圓生產(chǎn)輸出量可提高31%、勞動(dòng)生產(chǎn)力可提高72%。如果NGF技術(shù)的確如此有效，無(wú)疑會(huì )大大緩解AMD一向緊張的產(chǎn)能壓力，提高整體競爭力。
Grose信心十足地宣稱(chēng)：“我們已經(jīng)在整個(gè)AMD上下取得了鼓舞人心的成果，但NGF的潛力還只發(fā)揮了很小的一部分?！?/P>
Intel技術(shù)策略主管PaoloGargini曾在2004年提出，450mm晶圓將在2012年成為現實(shí)，因此Intel會(huì )在半年內開(kāi)始著(zhù)手這一問(wèn)題，制定相關(guān)計劃，不過(guò)直到今天，Intel仍未明確表示是否會(huì )在2012年如期投產(chǎn)450mm晶圓。
ISMI組織成員眾多，且都是半導體業(yè)界的重量級巨頭，如IBM、Intel、AMD、國家半導體、臺積電、德州儀器、三星、瑞薩科技、美光、英飛凌、奇夢(mèng)達、松下、惠普、NXP、NEC、Spansion等等。
在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導體技術(shù)制造協(xié)會(huì )(ISMI)座談會(huì )上，AMD制造業(yè)務(wù)高級副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴大到450mm，而是要充分提高現有生產(chǎn)線(xiàn)的效率，打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)”(NGF)。
在與會(huì )的集成電路生產(chǎn)商、原材料供應商、相關(guān)工具銷(xiāo)售商和業(yè)界分析人士面前，Grose表示半導體的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和運輸都需要更智能的方式;在轉入450mm晶圓之前，AMD的主要任務(wù)是挖掘現有300mm技術(shù)的潛力，并與業(yè)界伙伴合作，開(kāi)發(fā)新的工具和工藝，讓晶圓生產(chǎn)更加平滑順暢。
至于具體如何改善效率，Grose提出了“SmallLotManufacturing”(SLM)和“SingleWaferTools”(SWT)兩個(gè)概念，但表示這需要整個(gè)業(yè)界轉變態(tài)度。
AMD還指出，通過(guò)應用NGF技術(shù)，其德國德累斯頓Fab30/36工廠(chǎng)可以有效節省生產(chǎn)時(shí)間和成本，確切地說(shuō)晶圓生產(chǎn)成本每月可節約26%、晶圓生產(chǎn)輸出量可提高31%、勞動(dòng)生產(chǎn)力可提高72%。如果NGF技術(shù)的確如此有效，無(wú)疑會(huì )大大緩解AMD一向緊張的產(chǎn)能壓力，提高整體競爭力。
Grose信心十足地宣稱(chēng)：“我們已經(jīng)在整個(gè)AMD上下取得了鼓舞人心的成果，但NGF的潛力還只發(fā)揮了很小的一部分?！?/P>
Intel技術(shù)策略主管PaoloGargini曾在2004年提出，450mm晶圓將在2012年成為現實(shí)，因此Intel會(huì )在半年內開(kāi)始著(zhù)手這一問(wèn)題，制定相關(guān)計劃，不過(guò)直到今天，Intel仍未明確表示是否會(huì )在2012年如期投產(chǎn)450mm晶圓。
ISMI組織成員眾多，且都是半導體業(yè)界的重量級巨頭，如IBM、Intel、AMD、國家半導體、臺積電、德州儀器、三星、瑞薩科技、美光、英飛凌、奇夢(mèng)達、松下、惠普、NXP、NEC、Spansion等等。
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