2008年晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增長(cháng)5% 創(chuàng )02年以來(lái)新低

　　據SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠(chǎng)預測(World Fab Forecast)報告，2008年全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能預計增長(cháng)5%，2009年預計增長(cháng)4%至5%。

　　2003年至2007年，半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能年均增長(cháng)率幾乎均保持兩位數，然而在全球經(jīng)濟形勢極其不確定的背景下，2008年和2009年產(chǎn)能增長(cháng)率降低了許多。2008年和2009年預計全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能分別相當于每周1540萬(wàn)和1610萬(wàn)片200mm晶圓產(chǎn)能。

　　為了應對全球經(jīng)濟不確定性、供過(guò)于求以及價(jià)格下跌等局面，多數存儲器廠(chǎng)商正在選擇關(guān)閉200mm晶圓廠(chǎng)。然而，許多廠(chǎng)商在300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能上保持正向微弱增長(cháng)。

　　2008年第四季度，代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率達到了2002年來(lái)的新低，而且這種低水平將保持到2009年上半年。所有代工廠(chǎng)預計都將在2009年減少資本支出。2009年代工廠(chǎng)預計保持最強勁增長(cháng)的地位，緊接著(zhù)是MPU工廠(chǎng)和存儲器工廠(chǎng)。300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能預計在2008年和2009年分別增長(cháng)22%和12%。

　　2008年新建5家晶圓廠(chǎng)，2009年將有6家晶圓廠(chǎng)建設項目開(kāi)動(dòng)。2008年晶圓廠(chǎng)建設支出預計同比減少41%，主要由于一些項目推遲或取消。2009年美國和日本將是僅存的晶圓廠(chǎng)建設支出正向增長(cháng)的地區，增長(cháng)主要的驅動(dòng)來(lái)自Toshiba、Flash Alliance和Panasonic等公司。