半導體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點(diǎn)

　　當設備業(yè)受到市場(chǎng)低迷影響之時(shí)，半導體材料市場(chǎng)正悄無(wú)聲息地自2004年以來(lái)銷(xiāo)售收入屢創(chuàng )新高，預計今年半導體材料市場(chǎng)規模將比設備市場(chǎng)規模大126億美元，并且在未來(lái)的幾年內都將超過(guò)半導體設備市場(chǎng)。

　　美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）預測，2008年半導體市場(chǎng)收入將接近2670億美元，連續第五年實(shí)現增長(cháng)。無(wú)獨有偶，半導體材料市場(chǎng)也在相同時(shí)間內連續改寫(xiě)銷(xiāo)售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長(cháng)，預計今年這兩部分市場(chǎng)收入分別為268億美元和199億美元。
 

　　區域形勢

　　日本繼續保持在半導體材料市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位，消耗量占總市場(chǎng)的22％。2004年臺灣地區超過(guò)了北美地區成為第二大半導體材料市場(chǎng)。北美地區落后于ROW（Rest of World）和韓國排名第五。ROW包括新加坡、馬來(lái)西亞、泰國等東南亞國家和地區。許多新的晶圓廠(chǎng)在這些地區投資建設，而且每個(gè)地區都具有比北美更堅實(shí)的封裝基礎。

　　臺灣將在短期內保持第二的位置，日本和臺灣地區具有相當雄厚的芯片材料和封裝材料基礎，而ROW主要以封裝材料為主。預計今年除歐洲和北美外，其他地區半導體材料市場(chǎng)均將獲得增長(cháng)。中國大陸預計將獲得最為強勁的增長(cháng)，增幅為24％。
 
　　晶圓制造材料

　　芯片制造材料目前占半導體材料市場(chǎng)的60％，其中大部分來(lái)自硅晶圓。硅晶圓和光掩膜總和占晶圓制造材料的62％。2007年所有晶圓制造材料，除了濕化學(xué)試劑、光掩模和濺射靶，都獲得了強勁增長(cháng)，使晶圓制造材料市場(chǎng)總體增長(cháng)16％。2008年晶圓制造材料市場(chǎng)增長(cháng)相對平緩，增幅為7％。2009年和2010年，增幅分別為9％和6％。

　　封裝材料

　　半導體材料市場(chǎng)發(fā)生的最重大的變化之一是封裝材料市場(chǎng)的崛起。1998年封裝材料市場(chǎng)占半導體材料市場(chǎng)的33％，而2008年該份額預計可增至43％。這種變化是由于球柵陣列、芯片級封裝和倒裝芯片封裝中越來(lái)越多地使用碾壓基底和先進(jìn)聚合材料。隨著(zhù)產(chǎn)品便攜性和功能性對封裝提出了更高的要求，預計這些材料將在未來(lái)幾年內獲得更為強勁的增長(cháng)。此外，金價(jià)大幅上漲使引線(xiàn)鍵合部分在2007年獲得36％的增長(cháng)。

　　與晶圓制造材料相似，半導體封裝材料在未來(lái)三年增速也將放緩，2009年和2010年增幅均為5％，分別達到209億美元和220億美元。除去金價(jià)因素，且碾壓襯底不計入統計，實(shí)際增長(cháng)率為2％至3％。

　　結論

　　相對于半導體設備市場(chǎng)，半導體材料市場(chǎng)長(cháng)期處于配角的位置，但隨著(zhù)芯片出貨量增長(cháng)，材料市場(chǎng)將保持持續增長(cháng)，并開(kāi)始擺脫浮華的設備市場(chǎng)所帶來(lái)的陰影。按銷(xiāo)售收入計算，日本保持最大半導體材料市場(chǎng)的地位。然而臺灣、ROW、韓國也開(kāi)始崛起成為重要的市場(chǎng)，材料市場(chǎng)的崛起體現了器件制造業(yè)在這些地區的發(fā)展。晶圓制造材料市場(chǎng)和封裝材料市場(chǎng)雙雙獲得增長(cháng)，未來(lái)增長(cháng)將趨于緩和，但增長(cháng)勢頭仍將保持。