半導體業(yè)界將推出450mm晶圓標準

　　國際半導體設備和材料協(xié)會(huì )(SEMI)將于11月10-13日召開(kāi)會(huì )議，聯(lián)合業(yè)界廠(chǎng)商確定下一代450mm硅晶圓的標準。

　　在經(jīng)過(guò)幾輪爭議之后，芯片制造協(xié)會(huì )Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機械標準”，將450mm硅晶圓的厚度設定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。

　　下個(gè)月，半導體業(yè)界將爭取指定450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標準。

　　另外Sematech宣布將于2010年前推出32nm工藝的450mm晶圓的演示試用設備，2012年推出試水線(xiàn)并升級到22nm工藝，但沒(méi)有透露具體何時(shí)投產(chǎn)。根據此前消息，Intel、臺積電、三星計劃在2012年前后完成450mm晶圓廠(chǎng)原型。