十月份全球芯片銷(xiāo)售額出現下滑

　　根據Carnegie ASA的分析師Bruce Diesen稱(chēng)，全球芯片業(yè)的三個(gè)月滾動(dòng)平均月銷(xiāo)售十月份為228億美元，比9月的230億美元下降1%。

　　Diesen表示，實(shí)際上10月份的銷(xiāo)售額較去年同期相比下降5.9%，而9月份還同期增長(cháng)了1.3%。Diesen稱(chēng)，“11月的實(shí)際銷(xiāo)售額將有可能同期下降9%。隨著(zhù)雷曼公司的倒閉，世界經(jīng)濟也開(kāi)始放緩。”

　　Carnegie預計2009年的銷(xiāo)售額以美元結算會(huì )下降4%，而早前的預計是沒(méi)有任何變化以及今年可能會(huì )增長(cháng)1%。

　　Diesen稱(chēng)，根據芯片業(yè)的這一趨勢，世界手機生產(chǎn)也于10月僅實(shí)現個(gè)位數的增長(cháng)。他還補充說(shuō)，盡管Carnegie所跟蹤的大部分指標在十月份都出現放緩現象，中國高科技產(chǎn)品出口依然有不錯的表現。10月份最差的部門(mén)可能是內存芯片、汽車(chē)以及液晶電視芯片。

　　世界初制晶圓第三季度僅實(shí)現2.7%的同期增長(cháng)，而此前第二季度的增長(cháng)率為11.5%，這是低于此前的預測的。Diesen稱(chēng)，“我們現在對2008年的增長(cháng)率估計為7.5%，此前的預測為9%。”

　　Carnegie還預測明年的初制晶圓將下降1%，此前預計將增長(cháng)4%。Diesen還預測，臺灣晶圓代工廠(chǎng)將會(huì )在今年第三季度失去市場(chǎng)份額，因為他們是“典型的動(dòng)蕩生產(chǎn)商。”他認為繼第二季度來(lái)，200毫米的芯片數量將會(huì )急劇下降。