19家半導體業(yè)者加入SOI未來(lái)高能效

      19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟，將致力于IP、設計環(huán)境營(yíng)造，EDA業(yè)者也投入。
     
      據臺灣媒體報道，半導體業(yè)者第1個(gè)絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計19家半導體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)、飛思卡爾(Freescale)、IBM及Soitec、安謀(ARM)，國內晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電這次亦加入。此外包括IC設計自動(dòng)化平臺業(yè)者益華(Cadence)及新思(Synopsys)也投入聯(lián)盟。
     
      除IDM業(yè)者以外，這次如半導體上游設備商、自動(dòng)化設計平臺業(yè)者、IP業(yè)者皆加入SOI策略聯(lián)盟。半導體業(yè)者分析，過(guò)去SOI對IDM業(yè)者來(lái)說(shuō)比較了解如何進(jìn)行設計、制造，對一般IC設計業(yè)者因缺乏設計平臺與IP工具支持，加上晶圓代工廠(chǎng)專(zhuān)注于標準CMOS制程，讓IC設計業(yè)者即使想采用此制程也無(wú)所適從，如今包括IP、EDA業(yè)者皆已意識到此問(wèn)題，愿意加入SOI聯(lián)盟，對未來(lái)SOI市場(chǎng)發(fā)展再添助力。
     
      SOI過(guò)去被視為半導體制程當中較為利基型的技術(shù)，由于普遍缺 
      少I(mǎi)C設計業(yè)者采用，SOI的市場(chǎng)成長(cháng)始終存在局限性?，F在臺積電和聯(lián)電紛紛表示，SOI是未來(lái)高效能，將提供IC設計業(yè)者更廣泛采用SOI制程技術(shù)支持。
     
      19家半導體業(yè)者所發(fā)起的SOI聯(lián)盟成員包括超微、安謀、益華、CEA-Leti、新加坡特許半導體、飛思卡爾、IBM、Innovative Silicon、KLA-Tencor、Lam Research、恩智浦、三星電子(Samsung Electronics)、Semico、Soitec、SHE Europe、意法半導體(STMicroelectronics) 、新思及臺積電與聯(lián)電。