聯(lián)發(fā)科調整晶圓供應商名單 聯(lián)電取代臺積電居首

　　晶圓第二大廠(chǎng)商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶(hù)產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶(hù)有指標意義，也有助于挹注營(yíng)收。

　　對于市場(chǎng)傳聞，晶圓雙雄對于客戶(hù)動(dòng)向不予以置評。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉單是常有的事，這是市場(chǎng)自然競爭下的結果。

　　聯(lián)發(fā)科早期主力投片來(lái)源均為聯(lián)電，為風(fēng)險控制，2006年開(kāi)始首度將手機芯片分散到臺積電，業(yè)界有“高階在臺積、成熟制程在聯(lián)電”的說(shuō)法。不過(guò)，隨著(zhù)手機芯片規模不斷擴大，目前聯(lián)發(fā)科手機芯片同一制程都同時(shí)在臺積電、聯(lián)電下單，但在研發(fā)試投高階智能手機芯片的40納米，仍以臺積電為主。

　　業(yè)界指出，去年聯(lián)發(fā)科全年手機芯片出貨量超過(guò)3億顆計算，每個(gè)月所需的手機芯片換算12吋、90納米月投片量能超過(guò)4萬(wàn)片;臺積電約占2.5萬(wàn)片，聯(lián)電1.5萬(wàn)片，占臺積電、聯(lián)電12吋總月產(chǎn)能的18%與25%。

　　聯(lián)電去年下半65納米逐步成熟，陸續透過(guò)價(jià)格策略取得臺積電大客戶(hù)第二貨源的供應權，更先成功拿下聯(lián)發(fā)科一款M6253手機單芯片轉到聯(lián)電新加坡12吋65納米生產(chǎn)。

　　今年初，晶圓代工12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能全面吃緊，聯(lián)電又以較優(yōu)惠的價(jià)格保障量大、長(cháng)單客戶(hù)。業(yè)界傳出，基于價(jià)格考慮，聯(lián)發(fā)科從臺積電轉出兩成訂單到聯(lián)電，讓聯(lián)電重新取得聯(lián)發(fā)科手機芯片最大的供貨商。

　　聯(lián)發(fā)科今年在既有的2G/2.75G手機芯片市場(chǎng)面臨對手包括展訊、晨星和英飛凌等競爭，為維持今年毛利率維持在55%到56%，除了在晶圓代工端談到更好的價(jià)格，在封測部分則加速轉進(jìn)銅制程，公司估計到今年底將有五成手機芯片采用銅制程，可進(jìn)一步省下5%成本。

　　聯(lián)電本季晶圓出貨量與去年第四季持平，且65納米占營(yíng)收比也會(huì )比上季17%繼續增加。據了解，聯(lián)電本季平均晶圓單價(jià)(ASP)比上季減少3%，與以往先進(jìn)制程比重提升拉高ASP的趨勢違背，這是基于長(cháng)期考慮，優(yōu)先滿(mǎn)足大客戶(hù)的策略。公司表示，有些客戶(hù)合作多時(shí)，價(jià)格即使較便宜也要維持。