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新思科技與GF合作為12LP+FinFET解決方案開(kāi)發(fā)DesignWare IP產(chǎn)品組合

  • 要點(diǎn): 用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 兩家公司之間的長(cháng)期合作已成功實(shí)現了DesignWare IP核從180納米到12納米的開(kāi)發(fā),可應用于廣泛領(lǐng)域新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今日宣布與GLOBALFOUNDRIES?(GF?)開(kāi)展合作,開(kāi)發(fā)用于G
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新思科技交付業(yè)內首個(gè)符合ISO 26262的ASIL D級處理器IP核

  • 亮點(diǎn): DesignWare ARC EM22FS處理器滿(mǎn)足嚴格的隨機硬件故障檢測和系統功能安全開(kāi)發(fā)流程要求,能夠實(shí)現ISO 26262 ASIL D合規性 ARC處理器的集成硬件安全功能,如雙核鎖步、糾錯碼和安全監視器,有助于芯片級安全認證 滿(mǎn)足ASIL D標準的DesignWare ARC MetaWare安全工具包可加速符合ISO 26262標準軟件的開(kāi)發(fā) 新思科技(Synopsys, Inc.,  納斯達克股票代碼: SNPS)近日宣布,
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新思科技聯(lián)合Elektrobit推出用于A(yíng)RC功能安全處理器IP的EB tresos Classic AUTOSAR軟件

  • 重點(diǎn):為加快早期軟件開(kāi)發(fā),Elektrobit將其Classic AUTOSAR軟件移植到新思科技的ARC EM 和HS功能安全處理器上基于A(yíng)RC處理器的硬件和軟件平臺讓汽車(chē)芯片開(kāi)發(fā)者能夠根據AUTOSAR標準快速開(kāi)發(fā)關(guān)鍵安全功能組合解決方案支持用于單芯片汽車(chē)解決方案的集成安全管理器,可降低系統成本,減少芯片功耗和面積,并提高實(shí)時(shí)響應速度新思科技(Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,為汽車(chē)行業(yè)提供嵌入式互聯(lián)軟件產(chǎn)品的全球供應商Elektrobit (EB)為其
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讓未來(lái)照進(jìn)現實(shí),開(kāi)發(fā)者們的芯際探索

  • 科技發(fā)展如浩瀚宇宙,新思科技與開(kāi)發(fā)者一樣,為芯片技術(shù)的邊際探索努力不止,不斷推動(dòng)技術(shù)變革,讓無(wú)數科技趨勢變成現實(shí),展現了芯片改變世界的力量,也彰顯了開(kāi)發(fā)者源源不斷的創(chuàng )造力。 9月8日,上海 – 由新思科技主辦的集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級盛會(huì )——開(kāi)發(fā)者大會(huì )今日在上海成功召開(kāi)。作為業(yè)界技術(shù)最為密集、討論話(huà)題最為前沿的交流平臺,2020年新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì )以“芯際探索”為主題,共吸引了超過(guò)1000位全球開(kāi)發(fā)者的參與,通過(guò)主題峰會(huì )和近40場(chǎng)技術(shù)論壇與60多位行業(yè)頂級專(zhuān)家共同分享前沿科技趨勢,交流以芯片賦能科技應用的成功
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新思科技和Elektrobit宣布推出用于A(yíng)RC功能安全處理器IP的EB tresos經(jīng)典AUTOSAR軟件

  • 新思科技 (Synopsys Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS) 和Elektrobit (EB) 這家富有遠見(jiàn)卓識的汽車(chē)行業(yè)嵌入式和互聯(lián)軟件產(chǎn)品的全球供應商,今天共同宣布推出用于新思科技符合 ASIL-D 的 DesignWare? ARC? EM 和 ARC HS 功能安全 (FS) 處理器 IP  的 EB tresos 經(jīng)典 AUTOSAR 軟件。該 EB tresos AUTOSAR 軟件將和&n
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新思科技推出綜合電動(dòng)汽車(chē)虛擬原型解決方案

  • 重點(diǎn):?  虛擬原型解決方案使開(kāi)發(fā)者能夠更早地啟動(dòng)開(kāi)發(fā)工作,提高開(kāi)發(fā)效率,并迅速對電動(dòng)汽車(chē)電子系統進(jìn)行規模驗證?  該解決方案采用了新思科技虛擬原型技術(shù),包括為電動(dòng)車(chē)需求量身定制的SaberRD、Virtualizer、Silver和TestWeaver?  該解決方案支持從控制系統、固件和應用程序開(kāi)發(fā)到功能安全、系統集成和校準,最廣泛的開(kāi)發(fā)任務(wù)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布推出業(yè)界最全面虛擬原型解決方案用于開(kāi)發(fā)電動(dòng)汽車(chē)電子硬件和
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芯華章與新思科技達成合作,采用ZeBu? Server和HAPS?提供驗證云服務(wù)

  • 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今日宣布,中國領(lǐng)先的驗證解決方案和驗證服務(wù)提供商芯華章科技股份有限公司采用了新思科技的ZeBu? Server 仿真和HAPS?原型設計系統來(lái)提供基于云的先進(jìn)驗證服務(wù)。芯華章之所以選擇ZeBu和HAPS,是看中了其性能、可靠性和容量可以助力芯片設計公司更好的設計5G、人工智能和高性能計算芯片?!拔覀兊男袠I(yè)專(zhuān)家團隊在選擇技術(shù)及合作伙伴時(shí)都秉持最高要求?!?nbsp;芯華章創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO王禮賓先生表示,“新思科技的Zebu
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新思科技推出業(yè)界首個(gè)統一平臺3DIC Compiler,以加速多裸晶芯片系統設計和集成

  • 重點(diǎn):3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數據模型,在單一用戶(hù)環(huán)境下提供一個(gè)綜合性的端到端解決方案,具有針對先進(jìn)多裸晶芯片系統設計的全套功能提供強大的三維視圖功能,為2.5D/3D封裝可視化提供直觀(guān)的環(huán)境,顯著(zhù)減少設計到分析的迭代次數,并最大限度地縮短整體集成時(shí)間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成,以進(jìn)行系統級信號、功率和熱量分析新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日推出其3DIC Co
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NVIDIA選用新思科技經(jīng)驗證DesignWare DDR IP核

  • 重點(diǎn):高質(zhì)量DesignWare DDR PHY IP核為NVIDIA提供無(wú)與倫比的性能、延遲和電源效率DDR PHY支持DDR5/4的每個(gè)通道多個(gè)DIMM,滿(mǎn)足NVIDIA的網(wǎng)絡(luò )數據速率和內存容量要求基于固件的現場(chǎng)可升級訓練可提高通道的穩定性和可靠性,并且有助于算法更新,從而降低采用新內存協(xié)議的風(fēng)險新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,NVIDIA的網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)部門(mén)Mellanox將采用經(jīng)驗證的DesignWare? DDR5/4 PHY IP核,以滿(mǎn)足其針對高性能計算和人工智能應用的Infin
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富士施樂(lè )采用新思科技ZeBu服務(wù)器,開(kāi)發(fā)新一代多功能打印機SoC芯片

  • 新思科技宣布,領(lǐng)先的文檔管理解決方案和服務(wù)提供商富士施樂(lè )有限公司(Fuji Xerox Co., Ltd.),已部署新思科技的ZeBu?服務(wù)器硬件仿真系統,以實(shí)現其新一代多功能打印機SoC芯片的軟件開(kāi)發(fā)和性能調優(yōu)??蓴U展的高性能ZeBu系統可與新思科技的Virtualizer?虛擬原型、VCS?仿真和Verdi?調試進(jìn)行集成,通過(guò)使用該系統,富士施樂(lè )能夠加快真實(shí)系統測試和軟件開(kāi)發(fā)。新思科技的ZeBu服務(wù)器提供業(yè)界最高性能的硬件仿真解決方案,使富士施樂(lè )能夠在幾分鐘內執行真實(shí)的掃描/打印序列和實(shí)現內存
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新思科技VCS被Graphcore采用

  •  新思科技宣布,Graphcore采用新思科技基于Verdi?調試的VCS?仿真解決方案,驗證其最近推出Colossus? GC200智能處理單元(IPU),該產(chǎn)品足以改變行業(yè)游戲規則。Graphcore的第二代IPU是有史以來(lái)最復雜的微處理器,擁用594億個(gè)晶體管和1472個(gè)獨立處理器內核。新思科技VCS讓Graphcore能夠為其大規模平行IPU設計,特別針對機器智能(machine intelligence)工作負載,顯著(zhù)提高仿真吞吐量。Graphcore芯片業(yè)務(wù)副總裁Phi
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Tenstorrent采用新思科技的廣泛DesignWare IP組合

  • 重點(diǎn):Tenstorrent采用DesignWare PCI Express 4.0、ARC HS48處理器和LPDDR4 IP,一次性完成其Graysull 人工智能(AI)處理器芯片的硅晶設計PCI Express 4.0控制器與PHY IP達到最高x16鏈接寬度,可處理超過(guò)36dB的信道損耗,提供低延遲和高吞吐量連接采用超標量架構的四核ARC HS48處理器IP提供卓越的節能性能和可擴展性低延遲LPDDR4控制器IP提供內存電源狀態(tài)的自動(dòng)優(yōu)化,以實(shí)現低功耗以及高可靠性的高級RAS功能新思科技(Syn
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新思科技Design Compiler NXT獲三星Foundry認證

  • 重點(diǎn):通過(guò)采用Design Compiler NXT可以使得報告運行時(shí)間大大減少,同時(shí)PPA有所提高。時(shí)鐘與數據同步優(yōu)化技術(shù)等新優(yōu)化技術(shù)有利于于在高級節點(diǎn)上實(shí)現PPA目標受益于Design Complier NXT, 三星Foundry客戶(hù)在認證過(guò)程中提供8%至10% PPA提高以及2倍的吞吐量新思科技(Synopsys, Inc.)(Nasdaq: SNPS)今天宣布,新思科技Design Compiler? NXT綜合解決方案已經(jīng)獲三星Foundry認證,用于其5/4納米FinFET工藝技術(shù)
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新思科技合作推出三星SAFE云設計平臺

  • 新思科技近日宣布,作為行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴和Samsung Foundry合作,共同交付三星SAFE云設計平臺。這是一款為Samsung Foundry客戶(hù)和生態(tài)系統合作伙伴設計的即刻可用的云設計平臺。作為此次合作的一部分,新思科技Fusion Design Platform?和Verification Continuum?平臺的主要產(chǎn)品可通過(guò)SAFE云設計平臺的驗證并提供,從而使片上系統(SoC)團隊能夠使用新思科技的EDA產(chǎn)品和Samsung Foundry的工藝技術(shù)進(jìn)行云端設計。三星電子制造設計
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學(xué)習技術(shù)設計新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

  • 重點(diǎn):IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學(xué)習技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%,功耗降低5%機器學(xué)習預測性技術(shù)可加快周轉時(shí)間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰性的設計時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機器學(xué)習技術(shù)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設計,采用了IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
  • 關(guān)鍵字: 三星  新思科技  IC Compiler II   機器學(xué)習  5納米  SoC  
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