新思科技推出Synopsys.ai為晶片製造商打造全面性AI驅動(dòng)EDA套件

新思科技近日于硅谷舉行的年度使用者大會(huì )（Synopsys Users Group；SNUG）中發(fā)表Synopsys.ai，此為全面性涵蓋設計、驗證、測試和制造等流程之最先進(jìn)數字和模擬芯片的AI驅動(dòng)解決方案。此項創(chuàng )舉讓工程師首度得以在芯片設計的每個(gè)階段－從系統架構到設計和制造，皆使用AI技術(shù)，并且透過(guò)云端存取該解決方案。作為車(chē)用領(lǐng)域的領(lǐng)導者，瑞薩電子已運用Synopsys.ai將產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)程縮短數周，同時(shí)增強硅晶效能并降低成本。

Synopsys.ai EDA套件所包含的AI驅動(dòng)解決方案如下述，一、數字設計空間優(yōu)化，以實(shí)現功耗、效能和面積 目標，并提高生產(chǎn)力（截至2023年1月，已成功達成100次生產(chǎn)投片）。二、模擬設計自動(dòng)化，用于各式制程節點(diǎn)的模擬設計快速遷移。三、驗證覆蓋率收斂和回歸分析，以實(shí)現更快的功能測試收斂、更高的覆蓋率和預測性錯誤檢測。四、自動(dòng)生成測試，從而減少并優(yōu)化硅晶缺陷覆蓋率的測試圖型，并實(shí)現更快速的結果效率。五、生成可加速高精度微影（lithography）模型開(kāi)發(fā)的解決方案，以實(shí)現最高良率。

新思科技EDA事業(yè)群總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示，隨著(zhù)復雜性的增加、工程資源的限制以及更嚴格的交付時(shí)程所帶來(lái)的挑戰，對于涵蓋架構探索、設計到制造的全端AI驅動(dòng)EDA軟件解決方案的需求也就應運而生，新思科技成功地達到這項目標。借助Synopsys.ai解決方案，客戶(hù)能夠以超凡速度及效能，跨多領(lǐng)域搜索設計解決方案空間。隨著(zhù).ai在每次運作中不斷學(xué)習及優(yōu)化，可以更快的速度找到最佳的結果，進(jìn)而滿(mǎn)足、甚至突破嚴苛的設計和生產(chǎn)力目標。