讓未來(lái)照進(jìn)現實(shí)，開(kāi)發(fā)者們的芯際探索

科技發(fā)展如浩瀚宇宙，新思科技與開(kāi)發(fā)者一樣，為芯片技術(shù)的邊際探索努力不止，不斷推動(dòng)技術(shù)變革，讓無(wú)數科技趨勢變成現實(shí)，展現了芯片改變世界的力量，也彰顯了開(kāi)發(fā)者源源不斷的創(chuàng )造力。

9月8日，上海 – 由新思科技主辦的集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級盛會(huì )——開(kāi)發(fā)者大會(huì )今日在上海成功召開(kāi)。作為業(yè)界技術(shù)最為密集、討論話(huà)題最為前沿的交流平臺，2020年新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì )以“芯際探索”為主題，共吸引了超過(guò)1000位全球開(kāi)發(fā)者的參與，通過(guò)主題峰會(huì )和近40場(chǎng)技術(shù)論壇與60多位行業(yè)頂級專(zhuān)家共同分享前沿科技趨勢，交流以芯片賦能科技應用的成功經(jīng)驗。新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì )旨在打通集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的良性互動(dòng)，與開(kāi)發(fā)者一起，思辨進(jìn)取，探索邊際。

2020年新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì )現場(chǎng)

三十年，不僅是從微米到納米

在開(kāi)發(fā)者大會(huì )的歡迎致辭中，新思科技總裁兼聯(lián)席首席執行官陳志寬博士回顧了開(kāi)發(fā)者大會(huì )三十載發(fā)展歷史。他表示，前身為新思科技用戶(hù)大會(huì )（SNUG）的開(kāi)發(fā)者大會(huì )見(jiàn)證了芯片賦能的信息革命爆發(fā)，也見(jiàn)證了無(wú)數開(kāi)發(fā)者面向未來(lái)星辰大海的“芯際探索”之旅。在此過(guò)程中，新思科技以先進(jìn)EDA技術(shù)引領(lǐng)芯片設計從微米到納米的演進(jìn)，持續為集成電路開(kāi)發(fā)者帶來(lái)創(chuàng )新所需要的先進(jìn)工具和方法學(xué)。

新思科技總裁兼聯(lián)席首席執行官陳志寬博士致歡迎詞

著(zhù)眼未來(lái)、引領(lǐng)世界始終是新思科技和開(kāi)發(fā)者大會(huì )的追求。過(guò)去三十年，每一屆開(kāi)發(fā)者大會(huì )都聚焦于行業(yè)發(fā)展趨勢和市場(chǎng)需求變化，從物聯(lián)網(wǎng)到人工智能，為開(kāi)發(fā)者提供解決未來(lái)挑戰的最佳方案，并通過(guò)芯片設計帶動(dòng)科技應用的落地，讓無(wú)數科技趨勢成為改變人們生活的現實(shí)。 “去年，新思在中國第一次將SNUG升級成為開(kāi)發(fā)者大會(huì )，這是一個(gè)巨大的改變，我們希望能夠以此促進(jìn)開(kāi)發(fā)者之間的交流實(shí)現產(chǎn)業(yè)鏈層面交流，融合整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)?！标愔緦挷┦垦a充道。

與開(kāi)發(fā)者共思同行

“開(kāi)發(fā)者是集成電路創(chuàng )新基因的締造者，而芯片創(chuàng )新的核心則在于產(chǎn)品定義，”新思科技中國董事長(cháng)兼全球資深副總裁葛群在主題演講中解讀了新思科技主導的業(yè)界首個(gè)“創(chuàng )芯說(shuō)”開(kāi)發(fā)者調研結果，剖析芯片開(kāi)發(fā)者職場(chǎng)現狀與未來(lái)發(fā)展，他解釋道：“38%的開(kāi)發(fā)者認為，處于整個(gè)芯片創(chuàng )新流程最前端的產(chǎn)品定義，是他們遇到的最大挑戰。清晰而精準的產(chǎn)品定義是芯片創(chuàng )新項目的成功起點(diǎn)，能夠引領(lǐng)企業(yè)和開(kāi)發(fā)者及時(shí)把握市場(chǎng)動(dòng)向、找準客戶(hù)需求痛點(diǎn)、進(jìn)而找到解決方案?！彼€指出，開(kāi)發(fā)者們也已經(jīng)意識到產(chǎn)品定義的重要性，在調研中有近30%的開(kāi)發(fā)者表示愿意向項目/產(chǎn)品經(jīng)理轉型，站在宏觀(guān)角度來(lái)規劃芯片產(chǎn)品創(chuàng )新，這也彰顯了中國集成電路行業(yè)經(jīng)過(guò)30年的發(fā)展，更加成熟和專(zhuān)業(yè)。

新思科技中國董事長(cháng)兼全球資深副總裁葛群解讀《創(chuàng )芯說(shuō)開(kāi)發(fā)者調研》

芯片設計的流程和環(huán)節越來(lái)越復雜，開(kāi)發(fā)者對于智能化設計工具的需求不斷攀升，以提高工作效率。秉持技術(shù)致新的理想，新思科技在中國擁有超1200名員工，其中絕大多數為專(zhuān)注研發(fā)先進(jìn)的EDA工具的技術(shù)團隊。葛群補充道： “隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展駛上快車(chē)道，開(kāi)發(fā)者在提高技術(shù)之外，還應打開(kāi)思維，關(guān)注芯片與科技應用的結合。新思科技在中國也始終致力于推動(dòng)EDA工具與產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈上不同技術(shù)的融合，以軟硬件協(xié)同的新開(kāi)發(fā)方法學(xué)推動(dòng)領(lǐng)先科技在自動(dòng)駕駛等前沿應用領(lǐng)域的落地?！案鹑航陙?lái)也成功推動(dòng)新思全球人工智能實(shí)驗室在中國的設立，賦能更多開(kāi)發(fā)者，他表示：“我們愿與所有開(kāi)發(fā)者共思同行，探索更多未知邊際，帶領(lǐng)國內技術(shù)研發(fā)力量走向更深遠未來(lái)，以創(chuàng )新改變世界?！?/span>

芯工藝，新技術(shù)

“隨著(zhù)芯片設計的日益復雜、工藝技術(shù)的逐代演進(jìn)、以及市場(chǎng)需求的巨大變化，我們正面臨著(zhù)諸多全新的挑戰，而幫助用戶(hù)和開(kāi)發(fā)者們應對這些挑戰，正是我們新思科技所創(chuàng )新的方向?！痹诖髸?huì )現場(chǎng)，新思科技首席運營(yíng)官Sassine Ghazi通過(guò)隔空連線(xiàn)介紹了新思為支持開(kāi)發(fā)者創(chuàng )新所推出的多款全新技術(shù)——DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler。

DSO.ai能夠通過(guò)AI技術(shù)在芯片設計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標，大幅提升芯片設計團隊整體生產(chǎn)力。Sassine自豪地分享了三星芯片設計團隊利用這一技術(shù)實(shí)現的突破，“僅用3天就實(shí)現了原本需要一個(gè)多月才能完成的芯片設計工作”。RTL Architect則是業(yè)界首個(gè)物理感知RTL設計系統，可將芯片設計周期減半，并提供卓越的結果質(zhì)量。此外，3DIC Compiler技術(shù)則提供了一個(gè)集架構探究、設計、實(shí)現和signoff于一體的環(huán)境，能夠幫助開(kāi)發(fā)者實(shí)現多裸晶芯片集成、協(xié)同設計和更快的收斂。

新思科技首席運營(yíng)官Sassine Ghazi介紹新思科技最新技術(shù)

而當被問(wèn)及未來(lái)最期待的EDA技術(shù)趨勢時(shí)，Sassine也分享了他的看法：“定制設計與仿真、硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）是我最為期待的兩個(gè)技術(shù)發(fā)展方向。新思科技近年來(lái)在定制設計與仿真領(lǐng)域投入巨大，之后也即將在一些創(chuàng )新方向上取得突破。而硅生命周期管理則是新思科技所關(guān)注的一個(gè)全新領(lǐng)域，這一技術(shù)將幫助開(kāi)發(fā)者管理從SoC層面、硅片層面到應用層面的整個(gè)芯片生命周期?！?/span>

頭腦碰撞，帶領(lǐng)開(kāi)發(fā)者預見(jiàn)未來(lái)

作為開(kāi)發(fā)者大會(huì )的重要環(huán)節，著(zhù)眼于展示中國集成電路產(chǎn)業(yè)25年發(fā)展史的“芯路” 系列訪(fǎng)談電子書(shū)也于同期正式發(fā)布，旨在通過(guò)分享行業(yè)專(zhuān)家的思考和見(jiàn)解，協(xié)助行業(yè)和開(kāi)發(fā)者從歷史中尋找通往未來(lái)的鑰匙。

與此同時(shí)，“芯路”系列訪(fǎng)談嘉賓紫光展銳CEO楚慶、清華大學(xué)電子工程系教授及系主任汪玉、地平線(xiàn)創(chuàng )始人兼CEO余凱、芯擎科技CEO汪凱也蒞臨現場(chǎng)，通過(guò)圓桌對話(huà)，作為開(kāi)發(fā)者領(lǐng)袖與開(kāi)發(fā)者展開(kāi)精彩的頭腦碰撞。他們認為，開(kāi)發(fā)者們雖然面臨著(zhù)創(chuàng )新過(guò)程中的種種挑戰與壓力，但他們依然渴望通過(guò)創(chuàng )新獲得價(jià)值認可，也需要更多機會(huì )創(chuàng )造價(jià)值。對于開(kāi)發(fā)者而言，當前是最好的時(shí)代——更開(kāi)放的行業(yè)生態(tài)交流、更廣闊的技術(shù)創(chuàng )新空間、更全面的產(chǎn)業(yè)人才支持。

紫光展銳CEO楚慶、清華大學(xué)電子工程系教授及系主任汪玉、地平線(xiàn)創(chuàng )始人兼CEO余凱、芯擎科技CEO汪凱參與圓桌對話(huà)

嘉賓們也表示，除了專(zhuān)注技術(shù)的開(kāi)發(fā)者，中國集成電路產(chǎn)業(yè)還需要大量擁有全產(chǎn)業(yè)鏈思維的產(chǎn)品經(jīng)理、架構師等人才，能夠從應用層面出發(fā)，準確把握產(chǎn)品定義和規劃，并預見(jiàn)市場(chǎng)和技術(shù)未來(lái)的變化，從而幫助整個(gè)產(chǎn)業(yè)實(shí)現更有價(jià)值的創(chuàng )新，拓展人類(lèi)知識的邊界。

談及如何在產(chǎn)品定義階段準確把握未來(lái)的需求，這些行業(yè)領(lǐng)袖分享了自身的經(jīng)驗，他們認為，企業(yè)不僅要通過(guò)市場(chǎng)調研了解未來(lái)用戶(hù)的需求，還需要“向兩邊看”，分析包括競爭對手在內的全產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節對于未來(lái)的預期，腳踏實(shí)地根據技術(shù)發(fā)展客觀(guān)規律規劃產(chǎn)品，而這正是通往未來(lái)的鑰匙。

技術(shù)賦能應用，應用締造未來(lái)

在主論壇之后，本屆開(kāi)發(fā)者大會(huì )還設有人工智能、智能汽車(chē)、5G及網(wǎng)絡(luò )通信、云計算等四大技術(shù)分論壇，50多位行業(yè)專(zhuān)家通過(guò)40多場(chǎng)技術(shù)論壇，與開(kāi)發(fā)者零距離溝通，共同探討前沿技術(shù)如何賦能應用，應用又如何締造未來(lái)。

寒武紀副總裁劉道福在人工智能分論壇上分享

隨著(zhù)人工智能三大要素——算法、算力與數據——陸續實(shí)現了各自的多個(gè)重要技術(shù)突破，越來(lái)越多的開(kāi)發(fā)者開(kāi)始探索如何將人工智能技術(shù)落地，而應用的落地離不開(kāi)人工智能芯片的發(fā)展。在人工智能分論壇上，來(lái)自寒武紀、英偉達的業(yè)界專(zhuān)家與開(kāi)發(fā)者們共同探討了人工智能芯片的未來(lái)發(fā)展與應用，并就一些技術(shù)難點(diǎn)的應對分享了開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，他們以實(shí)際案例展示了新思科技Fusion Compiler在加速AI芯片設計實(shí)現并提升性能功耗面積指標方面的卓越表現以及高性能的ICV PERC 為Cambricon N7 項目 ESD 簽收所提供的完整解決方案。除此之外，新思科技還展示了一系列在A(yíng)I芯片設計領(lǐng)域提供的領(lǐng)先工具和解決方案，如DSO.aiTM、Verdi自動(dòng)化回歸驗證平臺、PCIe 和 CXL、新一代的USB4通用串行總線(xiàn)、112G USR/XSR和HBI IP的可靠D2D解決方案等。

芯擎科技高級架構師賈洪濤在智能汽車(chē)分論壇上分享

智能汽車(chē)分論壇上，來(lái)自芯擎科技、黑芝麻、博通、安似科技等眾多國內外汽車(chē)電子相關(guān)企業(yè)的“技術(shù)大拿”們濟濟一堂，圍繞汽車(chē)“智能化”和“電動(dòng)化”這兩大最主要的發(fā)展方向，分享了針對自動(dòng)駕駛、汽車(chē)功能安全、智能聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)熱門(mén)話(huà)題的深刻洞見(jiàn)與硬核技術(shù)。關(guān)注智能汽車(chē)領(lǐng)域的芯片開(kāi)發(fā)難題，新思科技向在場(chǎng)開(kāi)發(fā)者介紹了電源完整性分析優(yōu)化技術(shù)Redhawk Fusion在協(xié)助客戶(hù)完成7nm和5nm等先進(jìn)工藝的芯片設計中的關(guān)鍵作用，同時(shí)還介紹了電動(dòng)車(chē)研發(fā)解決方案虛擬ECU、汽車(chē)領(lǐng)域的功能安全解決方案從RTL到GDSII FuSa、ADAS汽車(chē)應用IP方案、車(chē)載芯片定制設計中的可靠性挑戰等。

中興微電子后端設計部長(cháng)歐陽(yáng)可青在5G及網(wǎng)絡(luò )通信分論壇上分享

5G技術(shù)，是構成未來(lái)萬(wàn)物互聯(lián)的最根本技術(shù)，也是中國“新基建”建設的重點(diǎn)，而芯片作為5G技術(shù)的重要基石，其未來(lái)市場(chǎng)大有可期。在5G及網(wǎng)絡(luò )通信分論壇上，新思科技聯(lián)合中興微電子向開(kāi)發(fā)者介紹了5G技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢以及5G芯片開(kāi)發(fā)挑戰和解決方案。新思近期推出的業(yè)界首款以太網(wǎng)800G驗證IP 核(VIP)以及基于HAPS的超大規模高速5G SoC驗證有效協(xié)助中興微電子加快高速網(wǎng)絡(luò )應用程序的開(kāi)發(fā)?，F場(chǎng)開(kāi)發(fā)者們還針對新思科技的快速Monte Carlo 分析方法、使用Custom Compiler和FineSim加速模擬與射頻仿真分析流程 、基于VC Formal FPV和DPV的算法模塊驗證方案等領(lǐng)先技術(shù)展開(kāi)了深入探討。

百度杰出架構師歐陽(yáng)劍和世芯電子資深工程副總裁鄭永力在云計算分論壇上分享

要想構建一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)、萬(wàn)物智能的未來(lái)社會(huì )，需要龐大的算力，而解決算力問(wèn)題的關(guān)鍵技術(shù)便是云計算技術(shù)。來(lái)自百度、世芯電子等業(yè)內知名企業(yè)的專(zhuān)家在云計算分論壇上，分別就云時(shí)代的高算力建設和芯片設計規劃等熱點(diǎn)話(huà)題與現場(chǎng)的開(kāi)發(fā)者展開(kāi)了一場(chǎng)精彩的頭腦碰撞，展示EDA工具與云端技術(shù)結合所帶來(lái)的獨特優(yōu)勢。新思科技更是展示了如何通過(guò)Fusion設計平臺、Verification Continuum驗證平臺、ZeBu Server 4硬件仿真系統、PCIe 4.0 IP核等技術(shù)助力百度AI芯片“昆侖”提升計算能力及能耗效率。此外，新思科技還向開(kāi)發(fā)者介紹了DDR5、LPDDR5和HBM2E等一系列存儲方案、利用TCAM和專(zhuān)用存儲IP加速網(wǎng)絡(luò )SoC、針對高性能以太網(wǎng)應用的長(cháng)距離112G/56G PHY、業(yè)界唯一完整支持從RTL到GDSII軟件Fusion Compiler、提高Signoff效率的 ECO Solution和PrimeYield等助力云計算技術(shù)的領(lǐng)先科技。

此外，開(kāi)發(fā)者大會(huì )現場(chǎng)還攜手百度、黑芝麻、燧原科技、紫光國微等合作伙伴設置了人工智能與智能汽車(chē)兩大應用場(chǎng)景展區，通過(guò)貫穿產(chǎn)業(yè)鏈的前沿技術(shù)應用與芯片開(kāi)發(fā)方案展示，生動(dòng)的展示了兩大應用領(lǐng)域先進(jìn)芯片的開(kāi)發(fā)挑戰和難度，展現了新思科技的工具如何協(xié)助芯片企業(yè)應對開(kāi)發(fā)挑戰。

 人類(lèi)的科技史，就是向著(zhù)星辰大海不斷前進(jìn)的探索史，而堅持創(chuàng )新、追求未知的開(kāi)發(fā)者是推動(dòng)人類(lèi)科技車(chē)輪滾滾向前的主要力量。在下一個(gè)以芯片為基石的時(shí)代，新思將陪伴著(zhù)廣大開(kāi)發(fā)者探索“芯際”，以新的設計技術(shù)和方法學(xué)驅動(dòng)芯片創(chuàng )新，賦能未來(lái)應用。