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新思科技推出AI Agent新技術(shù),用于芯片設計

  • 據報道,3月19日,新思科技發(fā)布革命性技術(shù)AgentEngineer,標志著(zhù)芯片設計正式邁入人工智能協(xié)同新時(shí)代。這項創(chuàng )新技術(shù)將工程師從繁復的晶體管排列工作中解放,轉而由AI系統接管從單個(gè)芯片到超大規模服務(wù)器系統的全流程設計。據介紹,在短期內,該公司將專(zhuān)注于人工智能Agents,讓人類(lèi)工程師可以對其下達指令。AgentEngineer技術(shù)采用分級賦能策略。初期階段,AI代理將作為人類(lèi)工程師的智能助手,執行電路設計驗證等專(zhuān)項任務(wù)。長(cháng)遠規劃則更具顛覆性——AI將統籌管理包含數千個(gè)異構芯片和組件的復雜系統,自動(dòng)協(xié)
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新思科技攜手英偉達加速芯片設計,提升芯片電子設計自動(dòng)化效率

  • 摘要:●? ?在今年GTC主題演講中,新思科技作為生態(tài)系統的一部分,展示了全棧EDA解決方案在英偉達 GPU和英偉達 CUDA-X庫上所實(shí)現的加速●? ?基于英偉達GB200 Grace Blackwell超級芯片,新思科技PrimeSim預計將電路仿真的速度提升達30倍●? ?基于英偉達B200 Blackwell架構,新思科技Proteus預計將計算光刻仿真的速度提升達20倍●? ?英偉達NIM推理微服務(wù)集成將生成式AI驅
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新思科技攜手AMD推出業(yè)界最高效能硬件輔助驗證產(chǎn)品

  • 近日,新思科技宣布,正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統單芯片的全新HAPS原型與ZeBu仿真系統,擴展其領(lǐng)先業(yè)界的硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品選項。新思科技公開(kāi)表示,次世代的HAPS-200原型與ZeBU-200仿真系統,可達成更高的運行時(shí)間效能、更佳的編譯時(shí)間與更優(yōu)異的除錯生產(chǎn)力。 這兩套系統系構建在全新的新思科技仿真與原型就緒(EP-Ready)硬件架構上,可通過(guò)重組態(tài)的軟件促成仿真與原型使用場(chǎng)景,優(yōu)化客戶(hù)的投資報酬率。 ZeBu Server 5 強化后可達
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新思科技全新升級業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證產(chǎn)品組合,助力下一代半導體與設計創(chuàng )新

  • 摘要:●? ?全新新思科技HAPS-200原型驗證系統和ZeBu仿真系統提供業(yè)界領(lǐng)先的性能;●? ?全新新思科技仿真與原型驗證就緒(EP-ready)硬件支持在單個(gè)硬件平臺上為多個(gè)項目?jì)群涂缍鄠€(gè)項目之間配置仿真和原型設計用例;●? ?增強的模塊化硬件輔助驗證(HAV)方法學(xué)將ZeBu Server 5擴展到了600億門(mén)以上的復雜設計;●? ?采用新思科技Virtualizer?虛擬原型工具的新思科技混合技術(shù)(Hybrid-te
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新思科技推出業(yè)界首款連接大規模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案

  • 摘要:●? ?新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬,可連接多達一百萬(wàn)個(gè)端點(diǎn)?!? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量,連接多達 1024 個(gè)加速器?!? ?全新超以太網(wǎng)和UALink IP是基于新思科技業(yè)界領(lǐng)先的以太網(wǎng)和PCIe IP研發(fā)的,這些 IP 共同實(shí)現了5000多例成功的客戶(hù)流片?!? ?AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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從芯片到系統賦能創(chuàng )新:2024新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì )共創(chuàng )萬(wàn)物智能未來(lái)

  • 近日,芯片行業(yè)年度嘉年華“2024新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì )”在上海成功舉辦,匯聚全球科技領(lǐng)袖,與全場(chǎng)芯片開(kāi)發(fā)者們一起探討如何加速從芯片到更廣泛科技領(lǐng)域的創(chuàng )新,共創(chuàng )萬(wàn)物智能時(shí)代。新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長(cháng)兼總裁葛群先生新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長(cháng)兼總裁葛群先生表示,我們很榮幸凝聚了前沿科技領(lǐng)袖、廣大的開(kāi)發(fā)者們和科技愛(ài)好者們在新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì )這個(gè)平臺上共同交流全球科技發(fā)展、探索生態(tài)合作范式、分享新思科技從芯片到系統設計解決方案和前沿技術(shù)應用以及下一代開(kāi)發(fā)者培養實(shí)踐,這不僅能推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的合作
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新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP,助力多芯片系統設計全面提速

  • 摘要:●? ?業(yè)界首個(gè)完整的 40G UCIe IP 全面解決方案,包括控制器、物理層和驗證 IP,可實(shí)現異構和同構芯片之間的快速連接?!? ?新思科技40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎上,提供比 UCIe 規范高 25% 的帶寬?!? ?集成了信號完整性監控器和可測試性功能從而提高多芯片系統封裝的可靠性,并可在整個(gè)芯片生命周期內進(jìn)行現場(chǎng)監控?!? ?新思科技40G UCIe IP 基于經(jīng)過(guò)硅驗證的
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新思科技推出業(yè)內首款獲得ISO/SAE 21434網(wǎng)絡(luò )安全合規認證的IP產(chǎn)品,加速汽車(chē)安全領(lǐng)域發(fā)展

  • 摘要:●? ?新思科技ARC HS4xFS處理器IP和新思科技IP開(kāi)發(fā)流程均通過(guò)獨立審計機構SGS-T?V Saar的ISO/SAE 21434認證?!? ?獲得ISO/SAE 21434認證可應對不斷變化的網(wǎng)絡(luò )安全威脅,有助于在整個(gè)生命周期內為汽車(chē)系統提供長(cháng)期的安全性與可靠性?!? ?經(jīng)過(guò)安全風(fēng)險分析(SRA)認證的新思科技ARC HS4xFS處理器IP助力開(kāi)發(fā)者能夠以安全的方式將IP集成到系統中,從而滿(mǎn)足ISO/SAE 21434要求?!?n
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新思科技創(chuàng )始人Aart de Geus博士獲半導體行業(yè)最高榮譽(yù)羅伯特-諾伊斯獎

  • 近日,新思科技(Synopsys, Inc.)創(chuàng )始人兼執行主席Aart de Geus博士獲得2024年半導體行業(yè)最高榮譽(yù)羅伯特-諾伊斯獎(Robert N. Noyce Award)。羅伯特-諾伊斯獎每年頒發(fā)一次,旨在表彰在半導體行業(yè)的技術(shù)或公共政策方面做出重大貢獻的領(lǐng)導者。該獎項是為了紀念半導體行業(yè)先驅、仙童半導體公司和英特爾公司的共同創(chuàng )始人羅伯特-諾伊斯(Robert N. Noyce)而命名。新思科技創(chuàng )始人兼執行主席Aart de Geus表示:“獲得2024年度羅伯特-諾伊斯獎是一種莫大的榮譽(yù),
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新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設計參考流程,加速芯片創(chuàng )新

  • 摘要:●? ?新思科技人工智能(AI)驅動(dòng)型多裸晶芯片(Multi-die)設計參考流程已擴展至英特爾代工(Intel Foundry)的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù),可提升異構集成的結果質(zhì)量;●? ?新思科技3DIC Compiler是一個(gè)從探索到簽核的統一平臺,可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術(shù)的多裸晶芯片協(xié)同設計;●? ?新思科技用于多裸晶芯片設計的IP支持高效的芯片到芯片(die-to-die)連接和高內存帶寬要求。新思科技(Synopsys,
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新思科技CEO:AI產(chǎn)業(yè)鏈是從半導體開(kāi)始的

  • 在7月4日召開(kāi)的2024世界人工智能大會(huì )暨人工智能全球治理高級別會(huì )議上,芯片自動(dòng)化設計解決方案EDA提供商新思科技(Synopsys)總裁兼首席執行官蓋思新(Sassine Ghazi)表示,從商業(yè)和企業(yè)的角度來(lái)看,AI產(chǎn)業(yè)鏈是從半導體開(kāi)始的,同時(shí)也離不開(kāi)上層軟件。他回顧了半導體產(chǎn)業(yè)歷史,經(jīng)歷了60年多年發(fā)展,半導體市場(chǎng)已實(shí)現超5000億美元規模,預計到2030年翻了一番達到1萬(wàn)億美元,而產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增量大部分都是由AI所驅動(dòng)的。新思科技提供EDA設計軟件幫助工程師設計復雜的半導體芯片,盡可能通過(guò)軟件實(shí)現自
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封殺“芯片之母”EDA:美國廠(chǎng)商幾乎壟斷行業(yè) 沒(méi)它不能做芯片

  • 7月1日消息,據國外媒體報道稱(chēng),美國之前已經(jīng)宣布,對設計GAAFET(全柵場(chǎng)效應晶體管)結構集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實(shí)施新的出口管制。EDA軟件是定制系統半導體設計的關(guān)鍵,已成為全球半導體戰爭的關(guān)鍵因素。它不僅用于電路仿真和錯誤驗證,還用于后處理封裝設計。市場(chǎng)調研數據顯示,全球EDA市場(chǎng)由Synopsys(新思科技)、Cadence和Siemens(西門(mén)子)EDA等美國公司主導,占據近75%的市場(chǎng)份額。剩下的25%由中國大陸和歐洲公司占據。雖然韓國有兩家EDA公司,但它們的市場(chǎng)份額接近0。隨著(zhù)美國
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案,加速HPC和AI等萬(wàn)億參數領(lǐng)域的芯片設計

  • 摘要:●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP,可實(shí)現高達512 GB/s的數據傳輸速度;●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時(shí),可提供低延遲數據傳輸,功耗效率比以前的版本最多可提高50%;●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預驗證,提供數據保密性、完整性和重放保護,能夠有效防止惡意攻擊?!? ?該解決方案以新思
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是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys為臺積電N6RF+制程節點(diǎn)提供射頻設計遷移流程

  • ●? ?新設計流程在新思科技的定制化設計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎之上,提供了一個(gè)高效、集成的射頻電路再設計解決方案●? ?集眾多優(yōu)異解決方案于一身的開(kāi)放平臺可加快從現有 N16 制程無(wú)源射頻器件向先進(jìn) N6RF+ 技術(shù)節點(diǎn)的遷移,實(shí)現更好的功耗、性能和面積優(yōu)勢是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節點(diǎn)提供射頻設計遷移流程是德科技(Keysight Technologies, Inc.)、新思科技和 Ansy
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新思科技面向臺積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng )新

  • 摘要:●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實(shí)現芯片設計成功,并加速模擬設計遷移?!? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認證,可加速全芯片物理簽核?!? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路(PIC)解決方案與臺積公司COUPE技術(shù)強強結合,在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展合作,能夠進(jìn)一步提高人工智能(AI)和多裸晶(Multi-Die
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