新思科技與GF合作為12LP+FinFET解決方案開(kāi)發(fā)DesignWare IP產(chǎn)品組合

要點(diǎn)： 

• 用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 

• 兩家公司之間的長(cháng)期合作已成功實(shí)現了DesignWare IP核從180納米到12納米的開(kāi)發(fā)，可應用于廣泛領(lǐng)域

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今日宣布與GLOBALFOUNDRIES?（GF?）開(kāi)展合作，開(kāi)發(fā)用于GF的12LP+ FinFET解決方案的廣泛DesignWare^? IP產(chǎn)品組合，包括USB4/3.2/DPTX/3.0/2.0、PCIe 5.0/4.0/2.1、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5/4、LPDDR5/4/4X、MIPI M-PHY、模擬到數字轉換器和一次性可編程（OTP）非易失性存儲器（NVM）IP。DesignWare IP核經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可滿(mǎn)足GF12LP+解決方案中云計算和AI芯片對高帶寬內存吞吐量和可靠高性能連接的需求。此次合作標志著(zhù)兩家公司之間長(cháng)期成功合作的又一重要里程碑。

作為GF最先進(jìn)的FinFET解決方案，12LP+以GF成熟的14納米/12LP平臺為基礎。該平臺現已成功出貨超過(guò)一百萬(wàn)片晶圓。相較于12LP，12LP+的性能提升包括SoC水平邏輯性能提高了20%以及邏輯晶片尺寸方面改進(jìn)了10%。

“我們的12LP+解決方案經(jīng)專(zhuān)門(mén)設計，集性能、功率和面積的出色表現于一體，可滿(mǎn)足高性能計算、云和邊緣AI加速器、存儲以及航空航天和國防應用領(lǐng)域的特定需求?！盙F生態(tài)系統和設計解決方案副總裁Mark Ireland表示， “通過(guò)與領(lǐng)先的IP供應商新思科技合作，共同開(kāi)發(fā)可用于GF12LP +解決方案的一系列高質(zhì)量DesignWare IP核，為我們的共同客戶(hù)提供更大的差異化優(yōu)勢和更高的價(jià)值，同時(shí)在最大程度上降低他們的開(kāi)發(fā)成本并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。借助Die-to-Die IP，我們可以為那些轉向小芯片架構并尋求更低產(chǎn)品成本和更高配置靈活性的客戶(hù)提供支持?！?/p>

“作為值得信賴(lài)的IP供應商，新思科技繼續加強與GF這樣的重要晶片代工廠(chǎng)合作方面的投入，以提供融合最新工藝技術(shù)的高品質(zhì)DesignWare IP核，讓設計人員可以獲益于性能、功率和尺寸方面的改進(jìn)?！毙滤伎萍?nbsp;IP營(yíng)銷(xiāo)和戰略高級副總裁John Koeter表示， “數十年來(lái)，我們與GF開(kāi)展長(cháng)期合作，為設計人員提供了包括12LP+解決方案在內的基于GF技術(shù)的業(yè)內最廣泛IP組合，協(xié)助其集成包括快速增長(cháng)的高性能計算、云和邊緣AI加速器以及存儲、航空航天和國防等應用市場(chǎng)所需的最新一代IP?！?/p>