富士施樂(lè )采用新思科技ZeBu服務(wù)器，開(kāi)發(fā)新一代多功能打印機SoC芯片

新思科技宣布，領(lǐng)先的文檔管理解決方案和服務(wù)提供商富士施樂(lè )有限公司(Fuji Xerox Co., Ltd.)，已部署新思科技的ZeBu?服務(wù)器硬件仿真系統，以實(shí)現其新一代多功能打印機SoC芯片的軟件開(kāi)發(fā)和性能調優(yōu)?？蓴U展的高性能ZeBu系統可與新思科技的Virtualizer?虛擬原型、VCS?仿真和Verdi?調試進(jìn)行集成，通過(guò)使用該系統，富士施樂(lè )能夠加快真實(shí)系統測試和軟件開(kāi)發(fā)。

新思科技的ZeBu服務(wù)器提供業(yè)界最高性能的硬件仿真解決方案，使富士施樂(lè )能夠在幾分鐘內執行真實(shí)的掃描/打印序列和實(shí)現內存瓶頸可視化，而使用傳統仿真解決方案則需要幾周時(shí)間。使用混合硬件仿真使操作系統的測試，驅動(dòng)程序和應用軟件的開(kāi)發(fā)在設計周期中提前了兩個(gè)多月。此外，憑借ZeBu使用Verdi實(shí)現的調試可見(jiàn)性，富士施樂(lè )發(fā)現了在真實(shí)芯片中無(wú)法觀(guān)測到的多個(gè)性能瓶頸，并在幾周內解決了性能問(wèn)題。