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新思科技
新思科技 文章 進(jìn)入新思科技技術(shù)社區
新思科技定制設計平臺助力南亞技術(shù)加速下一代存儲器設計
- 南亞科技選擇采用新思科技Custom Design Platform，以加速面向移動(dòng)、汽車(chē)、消費和工業(yè)市場(chǎng)的下一代存儲器設計 加利福尼亞州山景城2021年5月13日 /美通社/ --要點(diǎn)： 南亞科技（Nanya Technology）將其現有的定制設計工具全面替換為新思科技Custom Design Platform（定制設計平臺），以簡(jiǎn)化存儲器設計流程并提高團隊的設計效率 南亞科技采用新思科技全流程解決方案，包括新思科技Custom Compiler 設計平臺和PrimeS
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新思科技DSO.ai助力瑞薩電子實(shí)現汽車(chē)芯片設計效率新突破
- 要點(diǎn)： 新思科技與瑞薩電子（Renesas）合作，將DSO.ai設計系統引入先進(jìn)汽車(chē)芯片設計創(chuàng )新的強化學(xué)習技術(shù)可大幅擴展對芯片設計工作流程中的選項探索 DSO.ai已被證明可自動(dòng)收斂到性能、功耗、面積（PPA）目標，從而可提高設計團隊的整體效率新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其屢獲殊榮的自主人工智能（AI）設計系統DSO.ai?已被瑞薩電子引入到先進(jìn)的汽車(chē)芯片設計環(huán)境。借助DSO.ai的強化學(xué)習技術(shù)，瑞薩電子可提升其搜索巨大設計空間的能力，以實(shí)現更好PPA解決方案，從
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新思科技攜手是德科技為5G設計提供一體化定制設計流程
- 要點(diǎn)：與是德科技（Keysight Technologies）開(kāi)展合作將加速RF（射頻） SoC的設計 CoreHW部署了是德科技的RFPro和新思科技的Custom Compiler，以滿(mǎn)足5G系統和子系統的復雜設計要求 新思科技定制設計流程可實(shí)現準確且可重復的結果，確保高效的設計和驗證新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布與是德科技開(kāi)展合作，無(wú)縫整合是德科技的RFPro解決方案與新思科技的Custom Compiler?解決方案，助力共同客戶(hù)進(jìn)行5G片上系統（S
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AImotive部署新思科技VCS，驗證其下一代自動(dòng)駕駛技術(shù)
- 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，AImotive已采用新思科技VCS?仿真和Verdi?調試（Verification Continuum?平臺的一部分）來(lái)驗證其運用于自動(dòng)駕駛的創(chuàng )新性aiWare?神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )（NN）加速硬件IP。AImotive正在構建一套全面的硬件和軟件互補技術(shù)組合，協(xié)助汽車(chē)OEM公司和一級供應商快速開(kāi)發(fā)和部署大批量生產(chǎn)解決方案。AImotive的產(chǎn)品包括模塊化自動(dòng)化駕駛軟件棧aiDrive?，以及基于其物理精確型渲染引擎專(zhuān)有技術(shù)而打造的一
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新思科技攜手三星推出高性能計算設計優(yōu)化參考方法學(xué)
- 要點(diǎn)：新思科技與三星基于Fusion Design Platform開(kāi)展合作，充分釋放三星在最先進(jìn)節點(diǎn)工藝的優(yōu)勢經(jīng)過(guò)認證的流程為開(kāi)發(fā)者提供了一整套針對時(shí)序和提取的業(yè)界領(lǐng)先數字實(shí)現和簽核解決方案新思科技Fusion Design Platform能夠實(shí)現業(yè)界最佳結果質(zhì)量和最短交付時(shí)間，加快高性能計算設計周期新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近期宣布與三星開(kāi)展合作，基于新思科技Fusion Design Platform?提供經(jīng)認證的數字實(shí)現、時(shí)序和物理簽核參考流程，以加速
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新思科技攜手三星加快3納米節點(diǎn)設計的收斂和簽核
- 雙方合作包括多個(gè)簽核域和跨庫特征提取，以加速設計收斂 簽核解決方案的創(chuàng )新能夠解決從5納米到3納米的獨特挑戰，以確保簽核準確性，并將運行速度提高20倍、內存消耗減少50% ECO迭代減少5倍、提高硬件效率，從而提高客戶(hù)的生產(chǎn)效率 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，憑借其行業(yè)領(lǐng)先的黃金簽核產(chǎn)品組合, 公司已與三星晶圓廠(chǎng)展開(kāi)合作，以實(shí)現經(jīng)過(guò)充分認證的流程，顯著(zhù)提升準確性、周轉時(shí)間和開(kāi)發(fā)者生產(chǎn)效率。針對5G、人工智能和高性能計算S
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亞馬遜部署新思科技VCS技術(shù)，加速下一代數據中心SoC開(kāi)發(fā)
- 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布亞馬遜公司旗下云計算服務(wù)平臺（Amazon Web Services, Inc.,AWS）已經(jīng)在其基于A(yíng)rm?的Graviton2服務(wù)器上部署了新思科技VCS? 細粒度并行技術(shù)（Fine-Grained Parallelism，FGP）。在A(yíng)WS云平臺部署新思科技的功能驗證解決方案，將加速亞馬遜實(shí)現突破性連接技術(shù)和SoC的開(kāi)發(fā)和驗證。AWS云可以讓用戶(hù)利用彈性基礎設施資源，滿(mǎn)足半導體仿真對于運算能力不斷提升的需求。在云端運行新思
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新思科技汽車(chē)電子VDK陣容加強，助力英飛凌AURIX TC4xx系列
- 要點(diǎn)： 聯(lián)合開(kāi)發(fā)的VDK支持英飛凌下一代AURIX TC4xx 32位微控制器，集成了并行處理單元可實(shí)現有競爭力的強大人工智能算法和高速控制環(huán)路 在英飛凌內部部署VDK可加快概念研究、軟件開(kāi)發(fā)和硬件驗證的速度新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布推出支持英飛凌AURIX?TC4xx微控制器系列的虛擬器開(kāi)發(fā)套件（VDK）。TC4xx VDK的面世是英飛凌與新思科技卓越中心長(cháng)期合作的成果，雙方旨在通過(guò)長(cháng)期合作加速基于英飛凌AURIX微控制器的
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新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現數百億門(mén)級AI處理器的硅晶設計
- 要點(diǎn)： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實(shí)現了包含超過(guò)590億個(gè)晶體管的超大規模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng )新優(yōu)化技術(shù)提供了同類(lèi)最佳的性能、功率和區域（PPA）指標集成式黃金簽核技術(shù)帶來(lái)可預測且收斂的融合設計，同時(shí)實(shí)現零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案成
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新思科技推出業(yè)界首個(gè)硅生命周期管理平臺，將SoC設計體系提升到新高度
- 重點(diǎn)： 芯片和系統的復雜性日益增加，性能和可靠性要求不斷升級，推動(dòng)著(zhù)硅后分析、維護和優(yōu)化方面的需求不斷上升 新思科技的硅生命周期管理平臺（SLM）通過(guò)分析片上監控器和傳感器數據，形成閉環(huán)，優(yōu)化硅片生命周期的所有階段 對于數據中心和汽車(chē)等行業(yè)而言，性能、可靠性和功能安全性方面的提升將帶來(lái)數十億美元的潛在財務(wù)收益 基于新思科技在芯片和系統設計、驗證、測試、設計IP領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及與制造廠(chǎng)商的長(cháng)期制造密切合作，這一新平臺未來(lái)潛能巨大新思科技（Synopsys, Inc.
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新思科技與GF合作為12LP+FinFET解決方案開(kāi)發(fā)DesignWare IP產(chǎn)品組合
- 要點(diǎn)： 用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 兩家公司之間的長(cháng)期合作已成功實(shí)現了DesignWare IP核從180納米到12納米的開(kāi)發(fā)，可應用于廣泛領(lǐng)域新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今日宣布與GLOBALFOUNDRIES?（GF?）開(kāi)展合作，開(kāi)發(fā)用于G
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新思科技聯(lián)合Elektrobit推出用于A(yíng)RC功能安全處理器IP的EB tresos Classic AUTOSAR軟件
- 重點(diǎn)：為加快早期軟件開(kāi)發(fā)，Elektrobit將其Classic AUTOSAR軟件移植到新思科技的ARC EM 和HS功能安全處理器上基于A(yíng)RC處理器的硬件和軟件平臺讓汽車(chē)芯片開(kāi)發(fā)者能夠根據AUTOSAR標準快速開(kāi)發(fā)關(guān)鍵安全功能組合解決方案支持用于單芯片汽車(chē)解決方案的集成安全管理器，可降低系統成本，減少芯片功耗和面積，并提高實(shí)時(shí)響應速度新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，為汽車(chē)行業(yè)提供嵌入式互聯(lián)軟件產(chǎn)品的全球供應商Elektrobit （EB）為其
- 關(guān)鍵字： 新思科技 Elektrobit ARC AUTOSAR
讓未來(lái)照進(jìn)現實(shí)，開(kāi)發(fā)者們的芯際探索
- 科技發(fā)展如浩瀚宇宙，新思科技與開(kāi)發(fā)者一樣，為芯片技術(shù)的邊際探索努力不止，不斷推動(dòng)技術(shù)變革，讓無(wú)數科技趨勢變成現實(shí)，展現了芯片改變世界的力量，也彰顯了開(kāi)發(fā)者源源不斷的創(chuàng )造力。 9月8日，上海 – 由新思科技主辦的集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級盛會(huì )——開(kāi)發(fā)者大會(huì )今日在上海成功召開(kāi)。作為業(yè)界技術(shù)最為密集、討論話(huà)題最為前沿的交流平臺，2020年新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì )以“芯際探索”為主題，共吸引了超過(guò)1000位全球開(kāi)發(fā)者的參與，通過(guò)主題峰會(huì )和近40場(chǎng)技術(shù)論壇與60多位行業(yè)頂級專(zhuān)家共同分享前沿科技趨勢，交流以芯片賦能科技應用的成功
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新思科技和Elektrobit宣布推出用于A(yíng)RC功能安全處理器IP的EB tresos經(jīng)典AUTOSAR軟件
- 新思科技 (Synopsys Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS) 和Elektrobit (EB) 這家富有遠見(jiàn)卓識的汽車(chē)行業(yè)嵌入式和互聯(lián)軟件產(chǎn)品的全球供應商，今天共同宣布推出用于新思科技符合 ASIL-D 的 DesignWare? ARC? EM 和 ARC HS 功能安全 (FS) 處理器 IP 的 EB tresos 經(jīng)典 AUTOSAR 軟件。該 EB tresos AUTOSAR 軟件將和&n
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新思科技介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條新思科技!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對新思科技的理解，并與今后在此搜索新思科技的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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