新思科技推出業(yè)界首個(gè)統一平臺3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統設計和集成

重點(diǎn)：

• 3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數據模型，在單一用戶(hù)環(huán)境下提供一個(gè)綜合性的端到端解決方案，具有針對先進(jìn)多裸晶芯片系統設計的全套功能

• 提供強大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀(guān)的環(huán)境，顯著(zhù)減少設計到分析的迭代次數，并最大限度地縮短整體集成時(shí)間

• 提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成，以進(jìn)行系統級信號、功率和熱量分析

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Compiler平臺，轉變了復雜的2.5和3D多裸晶芯片系統的設計與集成。該平臺提供一個(gè)前所未有的完全集成、高性能且易于使用的環(huán)境，可集架構探究、設計、實(shí)現和signoff于一體，并且優(yōu)化了信號、功率和熱完整性。憑借3DIC Compiler，IC設計和封裝團隊能夠實(shí)現無(wú)與倫比的多裸晶芯片集成、協(xié)同設計和更快的收斂。

三星電子設計平臺開(kāi)發(fā)執行副總裁Jaehong Park表示：“通過(guò)與新思科技合作，我們現在可以為高端網(wǎng)絡(luò )和高性能計算應用提供先進(jìn)多裸晶芯片封裝解決方案，從而為雙方共同的客戶(hù)服務(wù)。3DIC Complier及其統一平臺顛覆了先進(jìn)多裸晶芯片封裝的設計方式，重新定義了2.5D/3D多裸晶芯片解決方案在整個(gè)設計工作流程中的傳統工具邊界?！?/p>

IC封裝新時(shí)代

隨著(zhù)對硅可擴展性和新系統架構不斷增長(cháng)的需求，2.5和3D多裸晶芯片集成已成為滿(mǎn)足系統級性能、功率、面積和成本要求的關(guān)鍵。越來(lái)越多的因素促使系統設計團隊利用多裸晶芯片集成來(lái)應對人工智能和高性能計算等新應用。這些應用正在推動(dòng)Chiplets and Stacked-die等新的封裝架構，并與高帶寬或低延遲存儲器相結合，以集成到一個(gè)封裝解決方案中。

顛覆傳統IC封裝工具

隨著(zhù)2.5D和3D IC的出現，IC封裝要求越來(lái)越類(lèi)似于IC設計要求，例如類(lèi)似SoC的規模，具有成千上萬(wàn)的裸片間互連。傳統的IC封裝工具通常與現有的IC設計工具有著(zhù)很松散的集成。然而，它們的數據模型在可擴展性方面收到了根本性限制，并開(kāi)始背離3DIC架構更復雜的設計要求。此外，考慮到不相交的工具和松散集成的流程，3DIC設計進(jìn)度不可預測、漫長(cháng)且經(jīng)常不收斂。

推出3DIC Compiler

新思科技的3DIC Compiler建立在一個(gè)IC設計數據模型的基礎上，通過(guò)更加現代化的3DIC結構，實(shí)現了容量和性能的可擴展性。該平臺提供了一個(gè)集規劃、架構探究、設計、實(shí)現、分析和signoff于一體的環(huán)境。此外，3DIC Compiler為所有視圖（架構、規劃、設計、實(shí)現、分析和signoff）提供獨特且用戶(hù)友好的可視化功能（如360°三維視圖、交叉探測等），在IC封裝可用性方面樹(shù)立了新的標準。

新思科技與多物理場(chǎng)仿真行業(yè)的全球領(lǐng)導者Ansys合作，將Ansys的RedHawk^TM系列硅驗證分析能力與3DIC Compiler相集成。RedHawk生成高度精確的信號、熱量和功率數據，這些數據被緊密集成到3DIC Compiler中，用于封裝設計。與傳統的解決方案相比，RedHawk和新思科技3DIC Compiler之間的自動(dòng)反標以更少的迭代實(shí)現更快的收斂。

Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“在多裸晶芯片環(huán)境中，對孤立的單個(gè)裸晶芯片進(jìn)行功率和熱量分析已然不夠，整個(gè)系統需要一起分析。通過(guò)與新思科技3DIC Compiler及其多裸晶芯片設計環(huán)境的集成，設計人員可以更好地優(yōu)化整體系統解決方案，以實(shí)現信號完整性、功率完整性和熱完整性，同時(shí)在signoff期間實(shí)現更快的收斂?！?/p>

新思科技設計事業(yè)部系統解決方案及生態(tài)系統支持高級副總裁Charles Matar表示：“新思科技與主要客戶(hù)和代工廠(chǎng)密切合作開(kāi)發(fā)的3DIC Compiler將開(kāi)創(chuàng )一個(gè)新的3DIC設計時(shí)代。它提供了一套當今極其復雜的前沿設計所需的完全集成的技術(shù)：具有SoC規模能力以及無(wú)與倫比的系統級和整體多裸晶芯片集成方法。這將使我們的客戶(hù)能夠在封裝設計方面進(jìn)行創(chuàng )新，并為異構系統架構提供解決方案?！?/p>