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新思科技
新思科技 文章 進(jìn)入新思科技技術(shù)社區
是德科技與新思科技擴大合作，助力驗證復雜的射頻毫米波設計
- 是德科技（Keysight Technologies,Inc.）日前宣布，該公司通過(guò)與新思科技深化合作，已經(jīng)實(shí)現 PathWave RFIC 設計軟件（GoldenGate）與 Synopsys Custom Compiler? 設計環(huán)境和 Synopsys PrimeSim? 電路仿真解決方案的緊密集成。這將有助于設計人員順利驗證新思科技自定義設計系列中 5G/6G SoC（片上系統）和子系統設計的復雜射頻毫米波設計要求。是德科技提供先進(jìn)的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng )新，創(chuàng )造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。旭化成
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新思科技助力OPPO自研芯片全流程設計，并提供軟件安全解決方案
- 新思科技（Synopsys）近日宣布，其EDA與IP全流程芯片設計解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個(gè)移動(dòng)端影像專(zhuān)用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功，同時(shí)其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護航，助力OPPO強化軟件安全生態(tài)建設。作為OPPO近幾年的關(guān)鍵里程碑產(chǎn)品及其首個(gè)自主設計、自主研發(fā)的影像專(zhuān)用NPU芯片，“馬里亞納 MariSilicon X”帶來(lái)了高至18TOPS算力和高達11.6TOPS/w能效比、20bit Ultra H
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“熱啟動(dòng)”讓效率加倍，DSO.ai持續引領(lǐng)AI設計芯片新紀元
- 1956年人工智能（AI）概念被提出時(shí)，即使是想象力最豐富的預言家，應該也難以預料到2022年的AI，早已打敗了全球最頂級的圍棋選手，能夠預測天氣，診療疾病，甚至，AI還在改變被譽(yù)為“工業(yè)糧食”的半導體行業(yè)。隨著(zhù)半導體制造工藝的持續演進(jìn)，采用先進(jìn)制程的芯片，單顆芯片集成的晶體管數量高達數百億個(gè)，系統愈加復雜，設計挑戰越來(lái)越大。但與此同時(shí)，終端應用的軟件和算法加速迭代，以月或者年為周期更新的芯片越來(lái)越難以滿(mǎn)足終端需求，芯片設計的周期亟需縮短。EDA工具與AI技術(shù)的結合，不僅能設計出PPA（性能、功耗、面積）
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程
- 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開(kāi)發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品，旨在通過(guò)全新射頻設計流程優(yōu)化N6無(wú)線(xiàn)系統的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿(mǎn)足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著(zhù)的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開(kāi)發(fā)了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶(hù)優(yōu)化5G芯片設計，并提高開(kāi)發(fā)效率以
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是德科技與新思科技共同合作，支持臺積電 N6RF 設計參考流程
- 是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推動(dòng)全球企業(yè)、服務(wù)供應商和政府機構網(wǎng)路連接與安全創(chuàng )新的技術(shù)領(lǐng)導廠(chǎng)商，該公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 與新思科技（Synopsys）定制化編譯器設計環(huán)境已完成整合，以便支持臺積電（TSMC）最新的 6 納米 RF（N6RF）設計參考流程。對于集成電路（IC）設計人員來(lái)說(shuō)，EDA 工具和設計方法至關(guān)重要。最新的 TSMC N6RF 設計參考流程，為設計人員提供重要指引，使其能夠利用臺積電先進(jìn)的 N6RF 互補
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新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開(kāi)啟更智能的SoC設計新時(shí)代
- 新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數據分析產(chǎn)品組合，通過(guò)機器學(xué)習技術(shù)來(lái)利用此前未發(fā)掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數字設計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠實(shí)現全面的數據可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設計，助力提高先進(jìn)節點(diǎn)的芯片設計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開(kāi)發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統一、360度視圖，以加快決策過(guò)程，通過(guò)更深入地了解運行、設計
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強強聯(lián)手！楷領(lǐng)科技與新思科技達成戰略合作，打造中國首家集成電路云上賦能平臺
- 集成電路設計云公司楷領(lǐng)科技（Kailing）于2022年4月6日宣布與全球第一的EDA和IP企業(yè)新思科技（Synopsys）達成合作，成為新思科技在中國范圍內首家集成電路云上生態(tài)戰略合作伙伴。
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新思科技新增CODE V和LightTools的互操作功能，提升光學(xué)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率
- 新思科技（Synopsys, Inc., ）近日宣布新增CODE V?和LightTools?之間的互操作性功能，以協(xié)助開(kāi)發(fā)者輕松模擬成像和非成像組件的光學(xué)系統，從而縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間。憑借CODE V和LightTools的行業(yè)領(lǐng)先設計、優(yōu)化和公差功能，開(kāi)發(fā)者能夠以更高的速度和精度研發(fā)各種光學(xué)系統，包括AR/VR頭戴式設備、抬頭顯示器（HUD）、智能手機光學(xué)系統和電子光學(xué)成像系統。增加互操作性功能后，在迭代設計過(guò)程中，CODE V能夠在 LightTools 中自動(dòng)轉換為
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新思科技以光電統一芯片設計解決方案支持GF Fotonix?新平臺
- 新思科技（納斯達克股票交易所代碼：SNPS）近日宣布其光電統一的芯片設計解決方案OptoCompiler?將助力開(kāi)發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平臺上進(jìn)行創(chuàng )新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺，GF Fotonix?是業(yè)內首個(gè)將其差異化的300mm光子學(xué)特性和300GHz級RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺，可以大規模地提供一流的性能。 作為新思科技光電子統一設計平臺的基礎，OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設計、驗證和簽核解決方案。O
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新思科技ARC EV處理器助力京瓷公司成功推出AI技術(shù)多功能打印機SoC
- 要點(diǎn)：京瓷辦公信息系統公司采用高性能DesignWare ARC EV6x處理器IP核和MetaWare EV開(kāi)發(fā)工具包，實(shí)現了其智能多功能產(chǎn)品SoC的差異化DesignWare EV6x視覺(jué)處理器可集成1到4個(gè)512位矢量DSP和一個(gè)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎，可為各種視覺(jué)應用提供可擴展性能MetaWare EV開(kāi)發(fā)工具包是支持TensorFlow、Caffe、ONNX、OpenCL C、OpenVX和OpenCV標準的一整套工具，可簡(jiǎn)化應用軟件開(kāi)發(fā)流程 新思科技近日宣布，總部位于日本大阪的京瓷辦公信息系統
- 關(guān)鍵字： ARC處理器 新思科技 京瓷
新思科技加入英特爾代工服務(wù)新生態(tài)系統聯(lián)盟
- 雙方的共同客戶(hù)可采用新思科技面向英特爾工藝技術(shù)的領(lǐng)先EDA和IP解決方案，實(shí)現降低設計風(fēng)險并加速產(chǎn)品上市的目標加利福尼亞州山景城2022年3月2日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布加入英特爾代工服務(wù)（IFS）新成立的Accelerator生態(tài)系統聯(lián)盟中的EDA和IP聯(lián)盟，以助力芯片開(kāi)發(fā)者應對日益嚴苛的創(chuàng )新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)目標。加入該聯(lián)盟后，新思科技可更早獲得英特爾的工藝路線(xiàn)圖和工藝設計套件等，為雙方的共同客戶(hù)提供針對英特爾工藝和封裝技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化的EDA和
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新思科技與達索系統通力合作，打造業(yè)界首個(gè)整體照明設計平臺
- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）與達索系統（Dassault Systèmes）宣布合作，將新思科技的光學(xué)設計解決方案集成到達索系統的3DEXPERIENCE平臺中，推動(dòng)更安全、更智能的汽車(chē)的開(kāi)發(fā)。通過(guò)將完整的光學(xué)系統設計工具與世界領(lǐng)先的虛擬孿生體驗和產(chǎn)品生命周期管理軟件相集成，開(kāi)發(fā)者可基于業(yè)界首個(gè)汽車(chē)照明整體設計平臺打造出自己的產(chǎn)品。開(kāi)發(fā)者可在3DEXPERIENCE平臺上使用新思科技的光學(xué)軟件，這種多學(xué)科開(kāi)發(fā)流程可助力開(kāi)發(fā)者定義、模擬和驗證駕駛體驗。這種集成有助于開(kāi)
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新思科技DSO.ai助力三星移動(dòng)芯片實(shí)現自主設計
- 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其人工智能設計系統（DSO.ai）已被三星采用，并成功完成了基于先進(jìn)工藝技術(shù)的的最先進(jìn)高性能設計。這是使用新思科技人工智能設計系統實(shí)現先進(jìn)芯片設計的成功案例之一。新思科技董事長(cháng)兼聯(lián)席首席執行官Aart de Geus表示：“數十年來(lái)，自主芯片設計只存在于科幻小說(shuō)中。人工智能設計系統的出現是半導體歷史上的關(guān)鍵里程碑，也將為延續摩爾定律注入新的活力。祝賀三星取得這一非凡成就，我們非常期待與三星一起實(shí)現下一個(gè)1000倍的增長(cháng)?！币c(diǎn)： DSO.ai
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新思科技與臺積電合作下一代高性能計算3D系統集成解決方案
- 雙方拓展戰略合作，提供全面的3D系統集成功能，支持在單一封裝中集成數千億個(gè)晶體管 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實(shí)現平臺，無(wú)縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設計方法，提供完整的“探索到簽核”的設計平臺 此次合作將臺積公司的技術(shù)進(jìn)展與3DIC Compiler的融合架構、先進(jìn)設計內分析架構和簽核工具相結合，滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)者對性能、功耗和晶體管數量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布擴大與臺積公司的戰略技術(shù)合作
- 關(guān)鍵字： 新思科技 臺積電 高性能計算 3D系統集成
三星攜手新思科技加快汽車(chē)SoC的ISO 26262合規進(jìn)程
- 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，三星晶圓廠(chǎng)與新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，簡(jiǎn)稱(chēng)“VC FSM”）解決方案開(kāi)展合作，為汽車(chē)SoC的功能安全失效模式后果分析（FMEA）和失效模式后果診斷分析（FMEDA）提供關(guān)鍵自動(dòng)化技術(shù)?；赩C FSM在安全分析、驗證和實(shí)施等方面的差異化特性，三星與新思科技開(kāi)展合作，將VC FSM作為新思科技統一功能安全解決方案的一部分加以推進(jìn)，協(xié)助開(kāi)發(fā)者
- 關(guān)鍵字： 三星 新思科技 汽車(chē)SoC ISO 26262
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