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蘋(píng)果A17處理器或將有兩種3nm工藝批次 芯片效能有差異
- 蘋(píng)果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會(huì )，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見(jiàn)面，不出意外的話(huà)該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來(lái)升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著(zhù)明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會(huì )配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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SK海力士中國工廠(chǎng)增產(chǎn)“落后”工藝：內存還要降價(jià)15％！
- 5月4日消息，集邦咨詢(xún)最新的一份報告指出，去年10月，美國商務(wù)部對中國實(shí)施新的禁令，不允許進(jìn)口18nm及更先進(jìn)工藝的DRAM內存芯片制造設備，對于廠(chǎng)商的布局也產(chǎn)生了深遠影響。SK海力士位于無(wú)錫的工廠(chǎng)雖然獲得了一年的寬限期，但考慮到未來(lái)風(fēng)險，以及市場(chǎng)需求疲軟， SK海力士選擇在2023年第二季度將無(wú)錫工廠(chǎng)的月產(chǎn)能削減30％。SK海力士原計劃將無(wú)錫工廠(chǎng)的制造工藝從1Ynm升級為1Znm，并減少“成熟工藝”的產(chǎn)能。但在美國禁令發(fā)出后， SK海力士選擇了提高21nm成熟工藝的產(chǎn)能，并專(zhuān)注于DD
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傳聞稱(chēng)蘋(píng)果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造
- 最新消息稱(chēng)，除了蘋(píng)果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋(píng)果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì )分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前，有報道稱(chēng)新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱(chēng)蘋(píng)果新款MacBook Air可能會(huì )搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無(wú)緣在6月6日的蘋(píng)果WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì )上
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Intel官宣144核心全新至強！3、18A工藝呼嘯而至
- 3月29日晚，Intel舉辦了一場(chǎng)數據中心與人工智能事業(yè)部投資者網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )，公布了2023-2025年的至強平臺路線(xiàn)圖，包括四款新品的重磅消息。首先來(lái)看整體路線(xiàn)圖。今年初，Intel發(fā)布了代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展平臺。今年第四季度，Intel將發(fā)布Emerald Rapids，首次確認將隸屬于第五代產(chǎn)品。2024年就精彩了，上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Forest，緊隨其后就是同樣Intel 3工藝、但采用純P大核的Granite Rapids，
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臺積電回應晶圓代工成熟制程折價(jià)一至兩成換取客戶(hù)訂單
- 3月6日，據臺灣《經(jīng)濟日報》報道，晶圓代工成熟制程殺價(jià)風(fēng)暴擴大，業(yè)界傳出，由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預期，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠(chǎng)祭出“只要來(lái)投片，價(jià)格都可以談”策略，客戶(hù)若愿意多下單，價(jià)格折讓幅度可達一至兩成，比先前降價(jià)幅度更大。對于晶圓代工成熟制程折價(jià)10%至20%換取客戶(hù)訂單，臺積電表示，不評論任何客戶(hù)業(yè)務(wù)或市場(chǎng)傳聞；聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)也不回應價(jià)格議題。
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四年五個(gè)CPU工藝 Intel：確信2025年重回領(lǐng)先
- 中國是全球最大的科技產(chǎn)品市場(chǎng)，沒(méi)有之一，Intel最大市場(chǎng)也是這里，來(lái)自Intel的消息稱(chēng)國內市場(chǎng)占了他們營(yíng)收的25%到30%左右，還會(huì )跟國內客戶(hù)聯(lián)合打造尖端方案。Intel公司高級副總裁、中國區董事長(cháng)王銳日前在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，中國占全球從25%到接近30%的份額。王銳稱(chēng)，作為Intel來(lái)說(shuō)，這個(gè)市場(chǎng)給Intel的反饋，對我們的路線(xiàn)圖，對我們的產(chǎn)品，對我們的解決方案，我們要把這個(gè)機制建立起來(lái)，能夠在Intel全球整個(gè)規劃層面里，變成一個(gè)不可或缺的一份子。王銳表示，現在開(kāi)始要把中國區的需求做進(jìn)Intel長(cháng)期
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淘汰FinFET 升級革命性GAA晶體管：臺積電重申2025量產(chǎn)2nm
- 在今天的說(shuō)法會(huì )上，臺積電透露了新一代工藝的進(jìn)展，3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，2023年放量，有多家客戶(hù)下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會(huì )在2025年量產(chǎn)。與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會(huì )有重大技術(shù)改進(jìn)， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節點(diǎn)的關(guān)鍵，可以進(jìn)一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過(guò)2nm工藝的晶體管密度可能會(huì )擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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臺灣要求：臺積電美國廠(chǎng)工藝要落后臺灣一代
- 據tomshardware報道，臺灣官員在新聞發(fā)布會(huì )上表示，隨著(zhù)臺積電向美國擴張，他們將部署一個(gè)特別小組來(lái)保護臺積電的技術(shù)和商業(yè)機密。據DigiTimes報道，知情人士透露該公司在美國的晶圓廠(chǎng)將永遠比臺灣的晶圓廠(chǎng)落后一代 。據報道，臺灣科學(xué)技術(shù)委員會(huì )部長(cháng)吳宗聰（音譯）表示，臺灣將部署一個(gè)團隊來(lái)監控臺積電的關(guān)鍵技術(shù)，因為它們是臺灣利益的重要組成部分。目前尚不清楚該團隊將如何運作，以及臺灣是否會(huì )要求臺積電部署加強安全措施，甚至試圖限制向美國出口某些工藝技術(shù)或專(zhuān)有技術(shù)，但臺灣相關(guān)部長(cháng)明確表示，希望臺灣繼續保持臺
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3納米芯片量產(chǎn)再度延后？臺積電：制程發(fā)展符合預期、良率高
- 日前韓媒報道稱(chēng)，臺積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時(shí)程延后三個(gè)月。對此，臺積電表示，3納米制程的發(fā)展符合預期，良率高，將在第4季稍后量產(chǎn)?！ _媒《經(jīng)濟日報》報道，業(yè)界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應與臺積電最初釋出“3納米預計2022年下半年量產(chǎn)”的說(shuō)法有關(guān)，韓媒可能認為“2022年下半年”指的是7月?！ 〈饲芭_積電總裁魏哲家在第三季度法說(shuō)會(huì )上表示，客戶(hù)對3納米的需求超越臺積電的供應量，明年將滿(mǎn)載生產(chǎn)。臺積電正與設備供應商緊密合作，為3納米制程準備更多產(chǎn)能，以支持客戶(hù)在明年、2024年及未來(lái)的
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預計蘋(píng)果新款MacBook Pro與iPad Pro無(wú)緣3nm制程工藝芯片
- 據國外媒體報道，蘋(píng)果在今年下半年將舉行兩場(chǎng)新品發(fā)布會(huì )，第一場(chǎng)在9月份舉行，重點(diǎn)是iPhone 14系列智能手機以及新款Apple Watch；第二場(chǎng)則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預測對于下半年的第二場(chǎng)新品發(fā)布會(huì )，蘋(píng)果將推出的新品預計會(huì )有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預計是蘋(píng)果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋(píng)果產(chǎn)品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預期，蘋(píng)果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
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KLA談5G對半導體及制造工藝的挑戰
- 1. 5G發(fā)展會(huì )帶來(lái)的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會(huì )為半導體行業(yè)帶來(lái)哪些挑戰？5G，即第五代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，為移動(dòng)電話(huà)帶來(lái)超高速率（數據傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應用上響應更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現實(shí) (VR)、混合現實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)設備、自動(dòng)駕駛、精密的云應用程序服務(wù)、機器間連接、醫療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實(shí)現 5G 的潛在應用場(chǎng)景，我們需要許多其他的組件來(lái)支持該全新的基礎設施，其中半導體設備的比重也不斷增加。其包括高容量
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臺積電2nm制程工藝取得新進(jìn)展 2nm競爭賽道進(jìn)入預熱模式
- 據國外媒體報道，推進(jìn)3nm制程工藝今年下半年量產(chǎn)的臺積電，在更先進(jìn)的2nm制程工藝的研發(fā)方面已取得重大進(jìn)展，預計在明年年中就將開(kāi)始風(fēng)險試產(chǎn) ——?也就意味著(zhù)臺積電2nm制程工藝距量產(chǎn)又更近了一步。業(yè)界估計，臺積電2nm試產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)最快在2024年，并于2025年量產(chǎn)，之后再進(jìn)入1nm以及后續更新世代的“埃米”制程。臺積電去年底正式提出中科擴建廠(chǎng)計劃，設廠(chǎng)面積近95公頃，總投資金額達8000億至10000億元新臺幣，初期可創(chuàng )造4500個(gè)工作機會(huì )。以投資規模及近百公頃設廠(chǎng)土地面積研判，除了規劃2nm廠(chǎng)
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莫大康：定律可能進(jìn)入終點(diǎn)倒計時(shí)
- 業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點(diǎn)，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動(dòng)半導體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀(guān)察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn)，平均每2年開(kāi)發(fā)一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進(jìn)程中，英特爾曾作出過(guò)巨大的貢獻，如在2001年發(fā)明了稱(chēng)為應變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時(shí)推出了3D Tri-G
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工藝介紹
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