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如何選擇滿(mǎn)足FPGA設計需求的工藝？

FPGA在系統中表現出的特性是由芯片制造的半導體工藝決定的，當然它們之間的關(guān)系比較復雜。過(guò)去，在每一節點(diǎn)會(huì )改進(jìn)工藝的各個(gè)方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝?，F在，情況已不再如此。取而代之的
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　　聯(lián)手打造擁有最快上市最高性能優(yōu)勢的FPGA器件　　賽靈思“FinFast”計劃年內測試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市　　賽靈思公司和臺積公司公司今天共同宣布聯(lián)手推動(dòng)一項賽靈思稱(chēng)之為“FinFast”的專(zhuān)項計劃，采用臺積公司先進(jìn)的16納米FinFET (16FinFET)工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專(zhuān)屬團隊，針對FinFET工藝和賽靈思UltraScale? 架構進(jìn)行最優(yōu)化?；诖隧椨媱?，16FinF
關(guān)鍵字： Xilinx 16FinFET 工藝

　　2010到2013年期間，全球消費電子產(chǎn)業(yè)將以5%的年復合增長(cháng)率增長(cháng)。增長(cháng)背后區域性的驅動(dòng)力到底是什么?2013年之后的市場(chǎng)增長(cháng)如何?產(chǎn)品新工藝、移動(dòng)和互聯(lián)等關(guān)鍵市場(chǎng)發(fā)展趨勢，會(huì )如何影響今后的消費以及工業(yè)電子設備的生產(chǎn)和設計，諸如筆記本電腦、電視、手機和醫療設備及安全和監視工具等?2013年工業(yè)電子市場(chǎng)誰(shuí)是贏(yíng)家?日前IHS各部門(mén)的專(zhuān)家們齊聚上海一起討論全球技術(shù)市場(chǎng)的發(fā)展，分享他們對產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的觀(guān)點(diǎn)。下面將按市場(chǎng)詳述之。　　全球和地區消費技術(shù)市場(chǎng)前景　　IHSElectronics&M
關(guān)鍵字：半導體工藝

世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠(chǎng)之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”)宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.13/0.18微米SiGe工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。由此成為國內首家、全球少數幾家可以提供0.13/0.18微米SiGe量產(chǎn)工藝的代工廠(chǎng)之一。
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塑膠基板特性佳　尺寸穩定性為最大挑戰塑膠基板材料多是有機高分子，在應用上最符合柔性顯示器的概念。選擇塑膠基板材料時(shí)，其機械、光學(xué)或熱性質(zhì)必須能符合顯示器的要求，例如為滿(mǎn)足較高的加工或操作溫度，熱膨脹系
關(guān)鍵字：工藝技術(shù) 顯示柔性

　　國外媒體今天撰文稱(chēng)，英特爾決定今年斥資130億美元開(kāi)發(fā)和建設未來(lái)制造技術(shù)，雖然華爾街并不認同這一計劃，但要在未來(lái)幾年繼續領(lǐng)先競爭對手，這或許是將是不得已的選擇。以下為文章概要：　　英特爾2012年的資本開(kāi)支將在110億美元的超高水平上再增加20億美元。受到這一消息影響，該股周五下跌近7%。　　有分析師痛批這一做法，認為新增的產(chǎn)能與PC市場(chǎng)的萎縮現狀極不相稱(chēng)。隨著(zhù)PC銷(xiāo)量的疲軟，增加資本開(kāi)支將進(jìn)一步壓縮英特爾的利潤率。　　但還有分析師認為，英特爾的首要任務(wù)是保持技術(shù)優(yōu)勢，這種做法雖然成本高昂
關(guān)鍵字：英特爾工藝制造技術(shù)

一 PCB制作方法介紹方法1:(1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。(2)把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合
關(guān)鍵字： PCB 方法工藝

1 前言本文以變頻器在用戶(hù)當中的使用為例，結合筆者在用戶(hù)安裝調試過(guò)程中所遇到的一些問(wèn)題，粗略的談一下變頻器的安裝與調試問(wèn)題，以供廣大的變頻器用戶(hù)在使用時(shí)參考。2　變頻器的安裝及使用條件正象其他的電器設備或
關(guān)鍵字：方面優(yōu)勢介紹工藝生產(chǎn) 調速節能提高變頻器

近年來(lái)，電池行業(yè)絕對可說(shuō)的上是爆發(fā)式的增長(cháng)，一方面是因其剛性需求促使國家對新能源的大力推廣，另一方面是越來(lái)越多的投資機構敏銳的嗅角察覺(jué)出該行業(yè)的巨大商機潛覺(jué)，雙向結合，直接引爆該行業(yè)。具有關(guān)方面統計，
關(guān)鍵字：探討方案工藝電池動(dòng)力

集成傳感器薄膜傳感器厚膜傳感器陶瓷傳感器集成傳感器是用標準的生產(chǎn)硅基半導體集成電路的工藝技術(shù)制造的。通常還將用于初步處理被測信號的部分電路也集成在同一芯片上。薄膜傳感器則是通過(guò)沉積在介質(zhì)襯底(基板)上的
關(guān)鍵字：分類(lèi) 工藝制造傳感器

敷銅作為PCB設計的一個(gè)重要環(huán)節，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。所謂覆銅，就是將
關(guān)鍵字： PCB 敷銅分析工藝

一. 引言
隨著(zhù)人類(lèi)對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著(zhù)PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
關(guān)鍵字： PCB 表面處理工藝

　　美林證券分析師VivekArya近日指出：“下一代芯片制造已經(jīng)成為Intel、臺積電、三星之間的三雄爭霸，在我們看來(lái)Intel握有一到四年的領(lǐng)先優(yōu)勢。2012年上半年我們也看到了，代工廠(chǎng)普遍無(wú)法鋪開(kāi)28nm的產(chǎn)能，導致很多產(chǎn)品推遲。不斷提高的成本和復雜度會(huì )進(jìn)一步拉大這種差距。我們認為，Int
關(guān)鍵字： ARM 工藝