- 模具的型芯和型腔往往具有各種自由曲面,非常適合在數控機床上進(jìn)行加工。數控加工的工藝與普通加工工藝有較大區別。本文結合兒童產(chǎn)品裝飾物的模具型芯的數控加工工藝設計,分析和總結了模具數控加工的工藝特點(diǎn),為模
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模具型芯 工藝 數控加工
- 集成電路,即integrated circuit,這是一種微型電子器件或部件,按功能可劃分為數字和模擬兩大類(lèi)。而模擬集成電路一般用于模擬信號的產(chǎn)生和處理,有很多種種類(lèi),比如集成運算放大器、集成鎖相環(huán)、集成功率放大器、集
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CMOS 工藝 放大器設計 集成運算
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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聚四氟乙烯 微波板 工藝 多層化
- 近年來(lái),有關(guān)將CMOS工藝在射頻(RF)技術(shù)中應用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術(shù)允許CMOS電路的工作頻率超過(guò)1GHz,這無(wú)疑推動(dòng)了集成CMOS射頻電路的發(fā)展。目前,幾個(gè)研究組已利用標準的CMOS工藝開(kāi)發(fā)出高性能的下
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集成 電路設計 RF 工藝 CMOS 基于
- 一、生產(chǎn)工藝1.工藝:a)清洗:采用超聲波清洗pcb或LED支架,并烘干。b)裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB
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技術(shù) 封裝 工藝 生產(chǎn) LED
- 摘要:數字集成電路的不斷發(fā)展和制造工藝的不斷進(jìn)步,使得物理設計面臨著(zhù)越來(lái)越多的挑戰。特征尺寸的減小,使得后端設計過(guò)程中解決信號完整性問(wèn)題是越來(lái)越重要?;ミB線(xiàn)間的串擾就是其中的一個(gè),所以在后端設計的流程
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設計 信號 預防 物理 IC 65nm 工藝 數字 基于
- 在現代電子系統設計中,由于可編程邏輯器件的卓越性能、靈活方便的可升級特性,而得到了廣泛的應用。由于大規模高密度可編程邏輯器件多采用SRAM工藝,要求每次上電,對FPGA器件進(jìn)行重配置,這就使得可以通過(guò)監視配置
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方法 介紹 加密 FPGA SRAM 工藝 基于
- 閃光對焊作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù),具有無(wú)需添加焊接材料、生產(chǎn)率高、成本低、易于操作等優(yōu)點(diǎn)。隨著(zhù)工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展,焊接的零件截面越來(lái)越大,遇到了一些技術(shù)問(wèn)題,如焊接加熱難、生產(chǎn)率低、產(chǎn)品合格率低等。為了
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焊 工藝 過(guò)程 設計方案
- CMOS工藝兼容的熱電堆紅外探測器,0 引言熱電堆紅外探測器是最早發(fā)展的一種熱紅外探測器,其工作原理基于Seebeck 效應。這類(lèi)探測器通常不需要致冷,可以常溫工作,并對較大范圍內的紅外光響應均勻,由于成本較低,可以大批量生產(chǎn),因此在安全監視、醫
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CMOS 工藝 兼容 紅外探測器
- 光刻技術(shù)類(lèi)似于照片的印相技術(shù),所不同的是,相紙上有感光材料,而硅片上的感光材料——光刻膠是通過(guò)旋涂技術(shù)在工藝中后加工的。光刻掩模相當于照相底片,一定的波長(cháng)的光線(xiàn)通過(guò)這個(gè)“底片”,在
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介紹 工藝 典型
- 燒結就是把印刷到硅片上的電極在高溫下燒結成電池片,最終使電極和硅片本身形成歐姆接觸,從而提高電池片的開(kāi)路電壓和填充因子2個(gè)關(guān)鍵因素參數,使電極的接觸具有電阻特性,達到生產(chǎn)高轉效率電池片的目的.燒結過(guò)程中有利
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工藝 燒結 太陽(yáng)能電池
- 業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著(zhù)廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應用...
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工藝 分立技術(shù) 封裝技術(shù)
- 準單晶技術(shù)總結 一,準單晶的概念 準單晶(Mono Like )是基于多晶鑄錠的工藝,在長(cháng)晶時(shí)通過(guò)部分使用單晶籽晶,獲得外觀(guān)和電性能均類(lèi)似單晶的多晶硅片。這種通過(guò)鑄錠的方式形成單晶硅的技術(shù),其功耗只比普通
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工藝 準單晶 系統
工藝介紹
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