Intel官宣144核心全新至強！3、18A工藝呼嘯而至

3月29日晚，Intel舉辦了一場(chǎng)數據中心與人工智能事業(yè)部投資者網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )，公布了2023-2025年的至強平臺路線(xiàn)圖，包括四款新品的重磅消息。

首先來(lái)看整體路線(xiàn)圖。

今年初，Intel發(fā)布了代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展平臺。

今年第四季度，Intel將發(fā)布Emerald Rapids，首次確認將隸屬于第五代產(chǎn)品。

2024年就精彩了，上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Forest，緊隨其后就是同樣Intel 3工藝、但采用純P大核的Granite Rapids，至強首次分出兩條線(xiàn)。

2025年我們將看到Clearwater Forest，工藝升級到Intel 18A，而早先曝料的Diamond Rapids這次沒(méi)有出現在路線(xiàn)圖上。

不得不說(shuō)，這份時(shí)間表是相當緊湊的，尤其是考慮到Sapphire Rapids四代至強因故跳票了很久，也逼得Intel不得不加快節奏，兩年左右的時(shí)間就要推出四代平臺，這對于Intel、對于數據中心平臺來(lái)說(shuō)是極為罕見(jiàn)的。

Sapphire Rapids四代至強雖然有些姍姍來(lái)遲，但影響力和號召力依舊。

根據官方數據，它已經(jīng)贏(yíng)得了450多款系統設計，至強歷史新高。

其中，50多家廠(chǎng)商伙伴的200多款產(chǎn)品已經(jīng)出貨上市，首發(fā)出貨規模也是歷史之最，全球10大云服務(wù)企業(yè)也將在2023年內全部部署新平臺。

第五代Emerald Rapids現在已經(jīng)出樣，正在進(jìn)行批量驗證，將在今年第四季度按期交付。

它依然延續現有的Intel 7制造工藝，架構上也不會(huì )有本質(zhì)的變化，重點(diǎn)是增加核心數量、提升能效。

封裝接口也延續LGA4677，現有平臺可以無(wú)縫升級。

再往后，Intel就要借鑒12/13代酷睿引入的混合架構，但不是雙重架構，兩條腿走路了。

一是針對性能優(yōu)化的P核性能核設計，可以說(shuō)是傳統路線(xiàn)，大力提升性能，繼續內建各種加速器，產(chǎn)品代號均以Rapids(急流)結尾，一如其名很恰當。

二是針對能效優(yōu)化的E核能效核設計，核心數量更多，吞吐性能更高，能效更好，適合云市場(chǎng)，產(chǎn)品代號均以Forest(森林)結尾，對應密密麻麻的核心數量。

Sierra Forest就是首款E核設計至強，已經(jīng)有了樣品并成功點(diǎn)亮，18個(gè)小時(shí)內就完成了多個(gè)操作系統的啟動(dòng)，創(chuàng )造新紀錄，將在明年上半年出貨。

它將擁有多達144個(gè)核心(144線(xiàn)程)——沒(méi)有之前傳聞的334個(gè)、512個(gè)那么多，但也不少了，將超過(guò)AMD Bergamo 128個(gè)Zen4c核心的規模。

來(lái)感受下密密麻麻的144核心同時(shí)運行的壯觀(guān)場(chǎng)景。

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幾乎同步登場(chǎng)的P核產(chǎn)品是Granite Rapids，也將在2024年內交付。

它的研發(fā)進(jìn)展也很順利，已經(jīng)完成所有關(guān)鍵的工程節點(diǎn)，會(huì )繼續增加核心數。

Sierra Forest、Granite Rapids都會(huì )升級到全新的Intel 3制造工藝(可以理解為3nm)、LGA7529封裝接口，共享同一平臺和眾多IP、技術(shù)，自然有利于縮短開(kāi)發(fā)和上市時(shí)間。

值得一提的是，Granite Rapids在內存、I/O上有創(chuàng )新突破，尤其是內存將支持到DDR5-8800 MCR RIDMM，最高帶寬達到驚人的1.5TB/s，比現在提升83％。

Intel現場(chǎng)演示了雙路系統運行DDR5-8000的情況。

繼續未來(lái)，Clearwater Forest則將在2025年交付，首次引入Intel 18A制造工藝(可以理解為1.8nm)。

Intel將在屆時(shí)兌現“四年五代工藝節點(diǎn)”的承諾，包括7、4、3、20A、18A，其中4、20A不會(huì )在至強上使用。

產(chǎn)品細節沒(méi)有披露，只知道是新一代E核，肯定會(huì )再次大大增加核心數量。

最后是Intel數據中心、人工智能方面的整體產(chǎn)品布局，除了至強CPU，還會(huì )有GPU計算加速器、AI加速器、FPGA，相互協(xié)作，構成Intel XPU的宏偉藍圖。

其中，Habana Gaudi 3 AI加速器已完成設計認證，或者叫完成流片(tape in)，但性能細節未公布。

2023年，Intel計劃有多達15款新的FPGA產(chǎn)品通過(guò)生產(chǎn)放行資格(PRQ)程序，這是Intel爾迄今為止規模最龐大的FPGA新品發(fā)布。