臺灣要求：臺積電美國廠(chǎng)工藝要落后臺灣一代

據tomshardware報道，臺灣官員在新聞發(fā)布會(huì )上表示，隨著(zhù)臺積電向美國擴張，他們將部署一個(gè)特別小組來(lái)保護臺積電的技術(shù)和商業(yè)機密。據DigiTimes報道，知情人士透露該公司在美國的晶圓廠(chǎng)將永遠比臺灣的晶圓廠(chǎng)落后一代 。

據報道，臺灣科學(xué)技術(shù)委員會(huì )部長(cháng)吳宗聰（音譯）表示，臺灣將部署一個(gè)團隊來(lái)監控臺積電的關(guān)鍵技術(shù)，因為它們是臺灣利益的重要組成部分。

目前尚不清楚該團隊將如何運作，以及臺灣是否會(huì )要求臺積電部署加強安全措施，甚至試圖限制向美國出口某些工藝技術(shù)或專(zhuān)有技術(shù)，但臺灣相關(guān)部長(cháng)明確表示，希望臺灣繼續保持臺積電的據點(diǎn)，全球合同芯片生產(chǎn)中心。

事實(shí)上，臺積電本身也計劃將其最先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)留在臺灣。該公司位于亞利桑那州的 Fab 21 將在 2024 年初上線(xiàn)時(shí)使用臺積電的 N5（5 納米級）制造工藝生產(chǎn)芯片。屆時(shí)臺積電 位于臺南附近的南臺灣科學(xué)園區的制造工廠(chǎng)將在臺積電的 N3 上量產(chǎn)芯片 （3納米級）制造技術(shù)。此外，當 Fab 21 的第二階段（具有 N3 能力）于 2026 年開(kāi)始運營(yíng)時(shí)，臺積電在臺灣的晶圓廠(chǎng)將在其 N2 節點(diǎn)上生產(chǎn)芯片。

“臺積電在美國的業(yè)務(wù)將繼續遵循 N 減 1 的原則，”一位接近該公司的人士 本周早些時(shí)候在接受英國《金融時(shí)報》采訪(fǎng)時(shí)表示。其他消息人士表示，美國的晶圓廠(chǎng)將用于為美國國防工業(yè)供應鏈等應用制造芯片。

但工藝技術(shù)本身并不是臺積電必須保護的唯一專(zhuān)有技術(shù)。世界第一的晶圓代工廠(chǎng)似乎沒(méi)有類(lèi)似于英特爾的 Copy Exactly 的計劃，后者在全球不同的晶圓廠(chǎng)部署最知名的制造實(shí)踐以確保最大產(chǎn)量。因此，美國的晶圓廠(chǎng)與臺灣的晶圓廠(chǎng)略有不同，可能無(wú)法提供與臺灣晶圓廠(chǎng)相同的良率。那些每個(gè)晶圓廠(chǎng)獨有的提高良率的技術(shù)是臺積電想要保護的能力，而臺灣傾向于保留適用于臺灣當地晶圓廠(chǎng)的技術(shù)訣竅。