2014年中國半導體市場(chǎng)投資分析報告
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1.半導體行業(yè)高景氣延續，國內政策大力支持
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/261942.htm1.1半導體行業(yè)市場(chǎng)規模巨大，國內半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
半導體行業(yè)是現代科技的象征，伴隨著(zhù)近幾十年現代科技行業(yè)日新月異的進(jìn)步，以集成電路(IC)為主的半導體行業(yè)市場(chǎng)規模也不斷增長(cháng)，現在已經(jīng)成為了全球經(jīng)濟的重要支柱行業(yè)之一。據世界貿易半導體協(xié)會(huì )(WSTS)統計，2013年全球半導體行業(yè)市場(chǎng)規模達到3043億美元，首次突破3000億美元大關(guān)，較2012年的2916億美元增長(cháng)4.4%。這也是半導體行業(yè)繼2011和2012連續兩年疲軟之后再次恢復正增長(cháng)的一年。
半導體行業(yè)處于整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，從而也是電子行業(yè)中受經(jīng)濟波動(dòng)影響最大的一個(gè)行業(yè)。整個(gè)半導體行業(yè)的產(chǎn)值增速與全球GDP的增長(cháng)速度高度相關(guān)，這一點(diǎn)已經(jīng)有很多論文進(jìn)行了論證，這里就不再贅述。因此，半導體產(chǎn)業(yè)整體周期性較為顯著(zhù)。
圖：全球半導體市場(chǎng)規模超過(guò)3000億美元
半導體行業(yè)產(chǎn)品種類(lèi)也非常繁多，被廣泛運用于各行各業(yè)。半導體產(chǎn)業(yè)根據不同的產(chǎn)品分類(lèi)主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等四個(gè)大類(lèi)。其中，集成電路為整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)核心，可以進(jìn)一步分為微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路等四個(gè)子領(lǐng)域。
圖：半導體產(chǎn)品種類(lèi)非常多
按照半導體產(chǎn)品分類(lèi)，2013年全球集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器市場(chǎng)規模分別為2507億、182億、275億和80億美元，占比分別為82%、6%、9%和3%。在集成電路行業(yè)中，微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路市場(chǎng)規模分別為587億、848億、673億和399億美元，分別占半導體行業(yè)的19%、28%、22%和13%。
圖：全球半導體分產(chǎn)品市場(chǎng)占比(2013年)
中國大陸半導體行業(yè)總體起步較晚，基數相對較低。不過(guò)，在人力成本優(yōu)勢和政策紅利的雙重推動(dòng)下，海外半導體大廠(chǎng)紛紛來(lái)大陸投資建廠(chǎng)，同時(shí)本土廠(chǎng)商也快速崛起，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)呈快速增長(cháng)態(tài)勢。
據中國半導體協(xié)會(huì )(CSIA)統計，2013年中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模為3974億元，較2012年的3548億元增長(cháng)12%。過(guò)去十年，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模年復合增長(cháng)率為19.2%，顯著(zhù)高于全球6.2%的增長(cháng)速度。
圖：中國大陸半導體市場(chǎng)規模近4000億元
隨著(zhù)中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)區域結構發(fā)生了巨大變化。中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)過(guò)去五年市場(chǎng)占比大幅提升8個(gè)百分點(diǎn)，從2008年的18%上升到了2013年的26%;美國半導體產(chǎn)業(yè)作為全球行業(yè)領(lǐng)軍者，市場(chǎng)占比也不斷提升，過(guò)去五年上升了5個(gè)百分點(diǎn)到20%。
與中國大陸和美國半導體產(chǎn)業(yè)繁榮度不斷提升相對應的則是日本半導體產(chǎn)業(yè)的沒(méi)落，從2008年的市場(chǎng)占比20%大幅下降到2013年的11%。這主要是因為日本半導體業(yè)國際化程度不高，過(guò)分注重國內市場(chǎng)，不走國際市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在局限性;另一方面是產(chǎn)業(yè)鏈過(guò)長(cháng)，終端環(huán)節的不景氣影響到上游環(huán)節;還有就是企業(yè)的終生雇傭制。從而使得日本半導體企業(yè)成本高企，在全球市場(chǎng)上缺乏競爭力。而去年日元對美元的大幅貶值，更是加劇了日本半導體產(chǎn)業(yè)的衰退。在全球半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)4.4%的情況下，日本半導體產(chǎn)業(yè)大幅下滑了約15%。
圖：全球半導體產(chǎn)業(yè)區域結構發(fā)生巨大變化
1.2半導體指數屢創(chuàng )新高，北美BB值連續7個(gè)月高于1.0
全球宏觀(guān)經(jīng)濟在2008年次貸危機之后，各國經(jīng)過(guò)多年的共同努力，現在已經(jīng)逐步開(kāi)始復蘇。半導體作為典型的周期性行業(yè)，與全球宏觀(guān)經(jīng)濟基本保持一致。全球最重要的半導體行業(yè)指標，美國費城半導體指數已經(jīng)從2008年底的最低167點(diǎn)大幅反彈到現在的接近650點(diǎn)，已經(jīng)超過(guò)了2007年的高點(diǎn)，并在近期屢創(chuàng )新高。該指標是由在美國上市的20家主要半導體公司股價(jià)加權計算所得，其大幅上漲反映了半導體公司股票受到市場(chǎng)熱捧，充分說(shuō)明了行業(yè)的高景氣度。臺灣半導體指數近期也上漲到了125點(diǎn)，超過(guò)了2007年的高點(diǎn)，也同樣是在不斷創(chuàng )出歷史新高，進(jìn)一步驗證了全球半導體行業(yè)處于高景氣度。
北美半導體設備制造商BB值(BookingstoBillings)是判斷半導體行業(yè)景氣周期的重要領(lǐng)先指標。該指標自從2013年1月超過(guò)1.0之后，近16個(gè)月中的14個(gè)月處于1.0以上的行業(yè)高景氣區域，最近更是連續8個(gè)月不低于1.0。這預示著(zhù)半導體行業(yè)目前還處于景氣度持續上升周期，未來(lái)行業(yè)高景氣度還將延續。
1.3國內政策對半導體行業(yè)支持力度進(jìn)一步加大
半導體集成電路行業(yè)作為整個(gè)電子信息技術(shù)行業(yè)的基礎，國內政府一直保持高度重視。在過(guò)去十多年時(shí)間里，對于集成電路行業(yè)的發(fā)展不斷給予政策支持。而近期受到棱鏡門(mén)事件的刺激，國家更是把集成電路發(fā)展上升到了國家安全戰略的高度，將較之前給予更大的扶持。
2000年，國務(wù)院出臺的18號文《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)[2000]18號)，在審批程序、稅收支持、進(jìn)出口等方面給予了集成電路行業(yè)重點(diǎn)扶持。不過(guò)，關(guān)于集成電路增值稅優(yōu)惠的政策在2005年后由于美國抗議有違世貿規則停止執行。
2008年，國家在863計劃、973計劃和《國家中長(cháng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展觃劃綱要(2006-2020年)》中通過(guò)重大科技專(zhuān)項的方式對集成電路行業(yè)研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予重點(diǎn)支持。其中最重要的是01、02專(zhuān)項，01專(zhuān)項提出了到2020年，我國在高端通用芯片、基礎軟件和核心電子器件領(lǐng)域基本形成具有國際競爭力的高新技術(shù)研發(fā)與創(chuàng )新體系;02專(zhuān)項提出在十二五期間重點(diǎn)進(jìn)行45-22納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)，開(kāi)發(fā)32-22納米CMOS工藝、90-65納米特色工藝，開(kāi)展20-14納米前瞻性研究，形成65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步縮小與世界先進(jìn)水平差距，裝備和材料占國內市場(chǎng)的份額分別達到10%和20%，開(kāi)拓國際市場(chǎng)。
2011年，國務(wù)院再次出臺4號文《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)[2011]4號)，在原有18號文的基礎上再次強調了對集成電路行業(yè)的重點(diǎn)支持，提出了從財稅政策、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才政策、知識產(chǎn)權等八個(gè)方面給予集成電路系統性扶持。并修正了原18號文中因外力影響導致的2005年后集成電路行業(yè)優(yōu)惠力度減小，以及原支持力度偏向前道工序(設計、制造)而輕后道工序(封裝測試)。
圖：國內政策對集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持
集成電路
2012年我國半導體進(jìn)口金額已經(jīng)超2000億美元，現在每年半導體進(jìn)口金額已經(jīng)超過(guò)石油進(jìn)口金額，提高半導體國產(chǎn)化比例迫在眉睫。
圖：國內半導體進(jìn)口金額超2000億美元
并且在棱鏡門(mén)事件爆發(fā)之后，國內政府更是高度擔心國家安全問(wèn)題，在軟件領(lǐng)域提出了要去IOE，而在硬件領(lǐng)域也提出了要快速提高國產(chǎn)芯片市場(chǎng)占比。工信部電子司副司長(cháng)彭紅兵表示，國家對半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調長(cháng)效機制;解決長(cháng)期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問(wèn)題，從資本市場(chǎng)尋找更多資源，用政策引導社會(huì )資金投入;鼓勵創(chuàng )新;加強對外開(kāi)放，鼓勵國內外企業(yè)積極合作，用政策引導提高合作質(zhì)量。
6月24日，工信部正式公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節給出了明確的發(fā)展目標、重點(diǎn)任務(wù)，表明了國家將更加注重我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節的均衡發(fā)展，看好A股半導體行業(yè)中長(cháng)期發(fā)展。
《綱要》明確提出了三階段發(fā)展目標：集成電路收入方面，2015年超3500億，對應兩年復合增長(cháng)率為18.1%，高于12/13年11.6%和16.2%的增長(cháng)速度。到2020年集成電路行業(yè)收入復合增長(cháng)率將超過(guò)20%，表明我國集成電路行業(yè)增速將進(jìn)一步加快。IC設計領(lǐng)域，2015年接近世界一流水平、2020年達到國際領(lǐng)先水平。晶圓制造環(huán)節，2015年實(shí)現32/28nm量產(chǎn)，2020年16/14nm量產(chǎn)，過(guò)去制造環(huán)節是國內集成電路發(fā)展最薄弱環(huán)節，本次《綱要》提出了具體發(fā)展目標有利于產(chǎn)業(yè)鏈的均衡發(fā)展，利好國內集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。封裝測試環(huán)節，2015年中高端占30%，2020年達到國際領(lǐng)先水平。
圖:國內集成電路未來(lái)三階段發(fā)展目標
1.4A股半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資機會(huì )降臨
受益于全球半導體產(chǎn)業(yè)處于高景氣周期和國內政府進(jìn)一步加大對半導體產(chǎn)業(yè)的政策和資金支持，我們認為國內半導體產(chǎn)業(yè)將持續處于快速增長(cháng)態(tài)勢，為產(chǎn)業(yè)鏈上的公司實(shí)現高速增長(cháng)創(chuàng )造了良好的條件。
圖:半導體產(chǎn)業(yè)鏈
更為重要的是，過(guò)去A股上市半導體公司數量較少，可供投資者選擇的優(yōu)質(zhì)投資標的更加稀少，這成為了二級市場(chǎng)上抑制半導體股票投資的重要原因。不過(guò)，近期隨著(zhù)A股IPO政策的放開(kāi)，未來(lái)將會(huì )有越來(lái)越多的半導體公司在A(yíng)股上市，可供A股投資者選擇的優(yōu)質(zhì)半導體投資標的將會(huì )越來(lái)越豐富。IPO重啟后，今年年初已有揚杰科技和晶方科技兩家公司順利上市。即將上市的公司有已經(jīng)在證監會(huì )進(jìn)行預披露的半導體公司兆易創(chuàng )新和深?lèi)?ài)半導體，借殼S舜元的盈方微。未來(lái)，有望在A(yíng)股上市的半導體公司，還有展訊、銳迪科、美新半導體、瀾起科技等在美國進(jìn)行私有化退市的公司。后續還將有越來(lái)越多的半導體優(yōu)質(zhì)公司上市。
綜合行業(yè)景氣度上行、政策支持力度加大、上市公司標的優(yōu)化三大邏輯，我們認為A股半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司將存在巨大的投資機會(huì )。
表：近期或者未來(lái)有望在A(yíng)股上市的半導體廠(chǎng)商
2.半導體封測環(huán)節投資機會(huì )已經(jīng)來(lái)臨
在整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈上，芯片封裝與測試環(huán)節相對技術(shù)壁壘較低，對人力成本要求較高，國內半導體廠(chǎng)商在這個(gè)環(huán)節最易實(shí)現突破，從而國內半導體封測環(huán)節在整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)展速度最快。半導體封裝技術(shù)演進(jìn)上，Bumping、WLCSP和TSV是當前主流先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)前景廣闊，同時(shí)這三項技術(shù)的融合也是未來(lái)向3DSiP封裝發(fā)展趨勢的技術(shù)基礎?，F在，國內已上市的封測公司如長(cháng)電科技、華天科技、晶方科技等都掌握了這些先進(jìn)技術(shù)，在未來(lái)的發(fā)展中具有競爭優(yōu)勢。
2.1封測環(huán)節技術(shù)壁壘相對較低，適合國內企業(yè)快速追趕
半導體產(chǎn)業(yè)作為現代新技術(shù)發(fā)展的基礎，一直處于高科技領(lǐng)域發(fā)展的前沿，整條半導體產(chǎn)業(yè)鏈對技術(shù)研發(fā)都有非常高的要求，需要高額的研發(fā)費用來(lái)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新從而維持在行業(yè)內的競爭力。
從半導體整條產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，上游IP供應和IC設計兩個(gè)環(huán)節技術(shù)壁壘最高，半導體設備和晶圓制造環(huán)節技術(shù)壁壘次之，封測行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上相對最低。IP供應龍頭ARM和FablessIC設計龍頭高通每年研發(fā)費用占收入比重分別高達30%和20%;半導體設備龍頭ASML和Foundry龍頭臺積電每年研發(fā)費用率則分別為11%和8%。而封測龍頭日月光每年的研發(fā)費用占收入比例僅為4%左右。
圖：半導體產(chǎn)業(yè)鏈上封測環(huán)節技術(shù)壁壘相對較低
并且與半導體產(chǎn)業(yè)鏈上其他環(huán)節相比較，封測環(huán)節在資本投入上有較高的壁壘，僅低于晶圓制造環(huán)節，同樣需要大量資金投入修建廠(chǎng)房和購買(mǎi)設備，日月光近三年平均資本支出占到公司收入的22.1%。
綜合來(lái)看，在整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈上，封測環(huán)節技術(shù)壁壘最低，中國廠(chǎng)商最易切入并追趕行業(yè)龍頭企業(yè);人力成本要求高，中國廠(chǎng)商相對于歐美廠(chǎng)商具有巨大的競爭優(yōu)勢;資本壁壘較高，這一點(diǎn)正好符合政府成立產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，通過(guò)直接的資金支持能夠快速推動(dòng)我國半導體封測產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。
圖：封測環(huán)節在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的相對進(jìn)入壁壘
2.2國內封測行業(yè)占據主導，內資廠(chǎng)商市場(chǎng)空間巨大
由于封測行業(yè)技術(shù)壁壘相對較低，對人力成本要求更高，因此這個(gè)環(huán)節最有利于中國公司切入半導體產(chǎn)業(yè)鏈。在過(guò)去十年時(shí)間里，我國集成電路產(chǎn)業(yè)中封裝環(huán)節一直占據主導地位，占比始終保持在40%以上的高水平，遠高于全球16%的占比。2013年，全國集成電路封測行業(yè)的市場(chǎng)規模為1099億元，較2012年的1036億元增長(cháng)6.1%。
圖：集成電路封測行業(yè)一直占據行業(yè)主導地位
不過(guò)，目前國內半導體封測企業(yè)數量眾多，行業(yè)集中度并不高。并且大的封裝測試企業(yè)仍然以外資半導體廠(chǎng)商為主，在前十中有8家為外資公司，僅英特爾一家市占率就接近20%。內資廠(chǎng)商就只有江蘇新潮科技(長(cháng)電科技母公司)和南通華達微電子兩家。從這一點(diǎn)就可以看出，現在在封測環(huán)節國內廠(chǎng)商與海外廠(chǎng)商仍然有較大差距。這也從另外一面表明國內封測廠(chǎng)商市場(chǎng)空間仍然巨大。
表：2012年國內十大半導體封裝測試企業(yè)
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