長(cháng)電科技:半導體封裝龍頭,業(yè)績(jì)大拐點(diǎn)確立

　　報告要點(diǎn)

　　事件描述

　　長(cháng)電科技

　　8月27日晚間發(fā)布半年度業(yè)績(jì)報告稱(chēng),2014年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為4916.1萬(wàn)元,較上年同期增141.30%;營(yíng)業(yè)收入為29.45億元,較上年同期增18.40%;基本每股收益為0.06元,較上年同期增151.05%。

　　公司預告前三季度凈利潤同比增長(cháng)9-11倍。

　　事件評論

　　作為半導體封裝行業(yè)的龍頭,公司上半年持續受益于戰略調整,高端產(chǎn)品占比提升,成本及費用逐步下降,整體盈利能力迅速提升。上半年公司呈現凈利潤逐季增加的特征,二季度公司歸屬股東凈利潤為4780萬(wàn)元,較一季度的136萬(wàn)元有成倍的提升。毛利率二季度達到21.79%,較上季提升2.5%,同時(shí)費用率整體則下降1.1%。因此在提升毛利以及控費用的基礎上,公司盈利能力逐季度改善趨勢明顯,前三季度預告凈利潤同比增長(cháng)9-11倍,即9522-11638萬(wàn),未來(lái)盈利趨勢將逐步明晰。

　　公司高端產(chǎn)品如中圓片級封裝、高像素影像傳感器繼續保持高速增長(cháng),基板封測保持20%以上的增幅。同時(shí),公司先進(jìn)封裝子公司業(yè)績(jì)良好,上半年凈利潤6755萬(wàn)元,構成上市公司

　　凈利潤的主要部分,在現有產(chǎn)能之上,WLCSP擴產(chǎn)有序進(jìn)行。另一方面,公司低端分立器件等產(chǎn)品則相繼遷移到宿遷及滁州的子公司進(jìn)行,在人力成本降低的時(shí)刻,將會(huì )帶來(lái)正的業(yè)績(jì)貢獻。因此,高端產(chǎn)品方面,長(cháng)電將從規模及技術(shù)兩方面拉開(kāi)與競爭對手的差距,低端產(chǎn)品則將通過(guò)成本降低的方式帶來(lái)利潤增量。

　　作為全球第六大半導體封測廠(chǎng),公司市場(chǎng)地位顯著(zhù)。未來(lái)公司將持續受益于國內半導體產(chǎn)業(yè)刺激政策。由于與芯片領(lǐng)域國內龍頭

　　中芯國際

　　深度綁定,長(cháng)電科技在產(chǎn)業(yè)刺激方面將受益明顯。內生性增長(cháng)的同時(shí),隨著(zhù)全球第四大封測廠(chǎng)星科金朋的資產(chǎn)被出售,長(cháng)電有望在市場(chǎng)地位方面繼續提升。

　　公司業(yè)績(jì)向好趨勢確定、技術(shù)實(shí)力及整體規模突出,從市值角度依然被低估,因此,我們堅持對公司的“推薦”評級,2014-2016年EPS為0.29、0.40、0.54元,對應PE為36.23、26.35、19.36倍。