半導體明年猛擴產(chǎn)　設備短缺警鈴恐大響

　　隨著(zhù)全球科技大廠(chǎng)紛調高2010年資本支出，擴產(chǎn)動(dòng)作轉趨積極，沈寂許久的設備業(yè)可望迎接回溫的2010年，尤其設備業(yè)者預期在2009年耶誕銷(xiāo)售旺季后，2010年新年假期可望有復蘇的拉貨力道，將促使半導體業(yè)者急于提升產(chǎn)能，半導體設備需求恐在2010年第3季出現短缺，并將牽動(dòng)整體半導體供應鏈及景氣走勢。

　　包括臺積電、聯(lián)電、南亞科、華亞科、華邦電、日月光、矽品及力成等大型半導體制造廠(chǎng)及封測廠(chǎng)，第3季營(yíng)運紛繳出不錯成績(jì)單，并看好第4季業(yè)績(jì)展望，對于資本支出腳步亦逐漸放快，其中，臺積電將2009年資本支出自23億美元，調高至27億美元，調幅約17.4%;封測廠(chǎng)矽品除將2009年資本支出自原訂新臺幣40億元，提高至53億元，內部還規劃2010年資本支出將擴大至100億元左右，年增近9成。

　　另外，日月光亦將2009年資本支出自原先2億美元，陸續調高至2.5億及3億美元，并計劃將2010年資本支出進(jìn)一步擴增到4億~5億美元。事實(shí)上，半導體相關(guān)業(yè)者對于2010年投資動(dòng)作，均出現大幅邁步情況。

　　半導體設備業(yè)者指出，訂單能見(jiàn)度自2009年初時(shí)最低僅1周，需求幾乎看不見(jiàn)，在2009年下半已提高到10~12周，盡管業(yè)界憂(yōu)心在科技業(yè)者大舉同步擴充產(chǎn)能下，2010年恐有產(chǎn)能過(guò)剩隱憂(yōu)，不過(guò)，從設備業(yè)者角度來(lái)看，2010年資本支出雖較2009年成長(cháng)4~5成，但相較于2007年榮景仍有1~2成的差距，這亦呼應臺積電董事長(cháng)張忠謀日前表示，并不憂(yōu)心會(huì )再度引發(fā)產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題。

　　值得注意的是，由于2010年市場(chǎng)需求仍難掌握，全球科技大廠(chǎng)雖編列大筆資本支出，但設備業(yè)者對于擴產(chǎn)腳步仍較為謹慎保守。設備業(yè)者認為，若2010年首季中國農歷新年拉貨力道強勁，半導體廠(chǎng)急需擴充新產(chǎn)能，第3季恐發(fā)生設備短缺現象。

　　事實(shí)上，對于設備業(yè)者來(lái)說(shuō)，無(wú)不期盼短缺狀況發(fā)生，這代表市場(chǎng)需求增加，可望帶動(dòng)業(yè)績(jì)提升，同時(shí)亦能有較好價(jià)格。對于半導體業(yè)者來(lái)說(shuō)，封測廠(chǎng)便認為，2010年景氣不看淡，LCD驅動(dòng)IC封測代工廠(chǎng)甚至預期，2010年第2、3季會(huì )重現產(chǎn)能吃緊狀況，加上設備市場(chǎng)盛傳臺積電已包下設備廠(chǎng)產(chǎn)能，顯示 2010年搶產(chǎn)能及設備狀況可能再度上演，而在設備缺貨前提下，將抑制整體市場(chǎng)供給，加上需求回升，半導體市場(chǎng)2010年復蘇將相當可期。