IC封測廠(chǎng)2010年資本支出大手筆　但仍有產(chǎn)能短缺之虞

　　半導體產(chǎn)業(yè)自2010年重新導向成長(cháng)軌道，在整合元件(IDM)大廠(chǎng)持續釋出后段封測訂單挹注下，封測產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)幅度將會(huì )高于半導體產(chǎn)業(yè)平均值。為了因應未來(lái)營(yíng)運成長(cháng)以及配合客戶(hù)需求，IC封測廠(chǎng)拉高2010年資本支出。盡管如此，封測業(yè)擴產(chǎn)方向以新技術(shù)、新產(chǎn)品為主，考量到設備交期的問(wèn)題，預測到了2010年封測產(chǎn)能仍有短缺之虞。

　　日月光2010年度的資本支出預估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來(lái)添購機器設備，其中以封裝所占比重較高。矽品董事長(cháng)林文伯在法說(shuō)會(huì )上表示，在需求優(yōu)于預期以及半導體產(chǎn)業(yè)已從谷底復蘇考量之下，2010年的資本支出約新臺幣100億元，較2009年的53億元將近倍增。封測雙雄在第3季末、第4季初產(chǎn)能利用率幾近滿(mǎn)載，為了支應2010年景氣增溫，2010年增加產(chǎn)能是可預見(jiàn)。

　　在存儲器封測廠(chǎng)方面，力成董事長(cháng)蔡篤恭表示，在不舉債的條件下，預估2010年將可支應100億元的資本支出，較2009年增加逾4成，主要以擴增DDR3 測試機臺以及高階Flash封裝機臺為主。華東科技總經(jīng)理于鴻祺表示，近期已開(kāi)始添購DDR3高速測試機臺設備，估計2010年資本支出至少30億元，較 2009年20億元增加50%之多，將持續集中采購DDR3高速測試機，另也逐步增加封裝的月產(chǎn)能1,000萬(wàn)~2,000萬(wàn)顆，年底目標為8,000萬(wàn)顆。

　　晶圓測試大廠(chǎng)京元電2009年資本支出約為25億元，估計2010年度資本支出將落在25億~35億元，計劃增加邏輯IC高速測試機臺為主。消費性IC封測廠(chǎng)超豐雖未定出2010年資本支出金額，但預估2010年機器設備的投資金額將會(huì )恢復到2007~2008年10億~14億元的水平。

　　雖然封測廠(chǎng)2010年普遍較2009年增加，半導體設備業(yè)者初估2010年整體半導體產(chǎn)業(yè)資本支出將會(huì )較2009年成長(cháng)40~50%，然而為近幾年歐美大廠(chǎng)已經(jīng)停止擴充封測產(chǎn)能，因此2010年全球封測產(chǎn)能距離2007年高峰還是有10~20%落差。

　　就最近產(chǎn)業(yè)端的變化與客戶(hù)端的態(tài)度看來(lái)，與2009年初訂單稀稀落落的窘境相較，目前設備業(yè)的訂單能見(jiàn)度則幾乎可達2個(gè)季度，尤其N(xiāo)B、手機、數碼電視等產(chǎn)業(yè)都出現新平臺，將會(huì )挹注半導體封測產(chǎn)業(yè)成長(cháng)力道，景氣回溫態(tài)勢確立。若以設備訂單到出貨交期10~12周推算，不排除第3季甚至可能出現封測產(chǎn)能不足的現象。