聯(lián)電旗下頎邦12.7億并購飛信半導體

　　聯(lián)電旗下驅動(dòng)IC封測廠(chǎng)頎邦昨日宣布，換股合并仁寶關(guān)系企業(yè)飛信半導體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約為60億元新臺幣(約合12.68億人民幣)。

　　頎邦與飛信合并后，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9%，聯(lián)電居次約3%;新頎邦穩居全球液晶顯示器驅動(dòng)IC封測代工龍頭，開(kāi)啟聯(lián)電與仁寶兩大集團的合作。

　　業(yè)內人士認為，頎邦并購飛信，產(chǎn)業(yè)少了一個(gè)競爭對手，避免過(guò)去產(chǎn)能擴充競賽及殺價(jià)流血競爭，產(chǎn)業(yè)朝整合方向前進(jìn)。頎邦接下來(lái)可能收購南茂的驅動(dòng)IC封測生產(chǎn)線(xiàn)，但頎邦發(fā)言人鄭明山表示，現階段任務(wù)仍以整并飛信為主。

　　頎邦與飛信目前分別是國內液晶顯示器驅動(dòng)IC封測第一、二大供應商，昨天宣布換股合并，頎邦為存續公司。頎邦昨天收盤(pán)價(jià)27.7元，飛信14.8元，頎邦股價(jià)是飛信的1.87倍，接近這次換股比例，溢價(jià)幅度僅約4%，低于預期。

　　飛信股價(jià)從10月底低點(diǎn)至今已經(jīng)大漲逾三成，從12月起，融資與融券都同步大增。由于市場(chǎng)之前對此合并桉多所傳聞，是否有內線(xiàn)交易之虞還有待主管機關(guān)了解。

　　業(yè)界解讀，有別于全球驅動(dòng)IC后段封測最大廠(chǎng)三星是自給自足，此合并桉有助新頎邦穩居全球第一大驅動(dòng)IC后段封測代工廠(chǎng)，不但有利于爭取國內驅動(dòng)IC客戶(hù)下單，也加速爭取日系大廠(chǎng)釋出代工商機。

　　飛信半導體董事長(cháng)陳瑞聰表示，這項并購桉是以最佳優(yōu)勢的“互補”成為合作伙伴，結合雙方現有技術(shù)、人才、產(chǎn)品及客戶(hù)組合及產(chǎn)能規模，不但讓臺灣現有的驅動(dòng)IC封裝產(chǎn)業(yè)資源得以充分整合運用，也能提升整體競爭力，提供全球客戶(hù)更好的產(chǎn)品、技術(shù)及服務(wù)。

　　飛信半導體發(fā)言人江煥富表示，合并后董事長(cháng)為頎邦科技董事長(cháng)吳非艱，頎邦總經(jīng)理高火文為北廠(chǎng)區總經(jīng)理，飛信總經(jīng)理何志文為南廠(chǎng)區總經(jīng)理。

　　雙方明年1月25日召開(kāi)臨時(shí)股東會(huì )，合并基準日暫定明年7月1日。頎邦副總經(jīng)理鄭明山表示，仁寶持有飛信50%股權，合并后仁寶持有9%頎邦股權，仁寶也會(huì )進(jìn)入新頎邦董事會(huì )，目前規劃將有二席董事與一席監事。

　　鄭明山表示，未來(lái)飛信大陸昆山的廠(chǎng)房，將會(huì )向投審會(huì )申請一部分整并至頎邦的蘇州廠(chǎng)，另一部分也會(huì )考慮出售，出售對象包含仁寶。

　　隨著(zhù)筆電採用LED背光源需求減少，驅動(dòng)IC后段封測絕對需求下降，要靠國內面板登陸做大市場(chǎng)，或者日系廠(chǎng)商釋單來(lái)追求成長(cháng)，頎邦與飛信前三季營(yíng)收都比去年衰退，飛信前三季虧損。飛信目前金凸塊月產(chǎn)11萬(wàn)片，捲帶接合封裝月產(chǎn)能4500萬(wàn)顆，覆晶玻璃封裝月產(chǎn)約5000萬(wàn)顆。