市場(chǎng)持續加溫　封測設備訂單暢旺

　　半導體設備訂單出貨比連5月大于1，顯示設備市場(chǎng)持續加溫，現階段尤以后端封測設備訂單最為暢旺，設備業(yè)者指出，封測廠(chǎng)目前產(chǎn)能吃緊，因此設備訂單下的急，甚至要求在1周內交貨，讓設備廠(chǎng)從年初的裁員、休無(wú)薪假，到現在是24小時(shí)輪班趕工。

　　根據國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布的11月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)達1.06，連續第5個(gè)月跨越1的門(mén)檻，雖略低于10月的1.09，但訂單及出貨金額均較10月增加。

　　半導體設備業(yè)者指出，由于歐、美、日等地的封測廠(chǎng)都沒(méi)有再投資，很多關(guān)廠(chǎng)，但整體需求量并沒(méi)有消失，所以量都涌到臺灣和大陸，因此臺灣和大陸封測業(yè)成長(cháng)將大于晶圓代工，不過(guò)2010年整體封測產(chǎn)能距離2007年仍有1~2成的落差。

　　從臺系封測業(yè)者規劃的資本支出來(lái)看，日月光2010年度的資本支出預估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來(lái)添購機器設備，其中以封裝所占比重較高。

　　矽品2010年的資本支出約新臺幣100億元，較2009年的53億元將近倍增。京元電2009年資本支出約為25億元，估計2010年度資本支出將落在25億~35億元，計劃增加邏輯IC高速測試機臺為主。超豐雖未定出2010年資本支出金額，但預估2010年機器設備的投資金額將會(huì )恢復到2007~2008年10億~14億元的水平。

　　由于封測產(chǎn)能吃緊，猛下設備急單，相關(guān)臺系設備廠(chǎng)包括萬(wàn)潤、致茂、均豪及蔚華等等，都可望受惠。過(guò)去設備交期大多在10~12周左右，第4季由于設備需求大增，客戶(hù)甚至要求1周內交機。

　　設備業(yè)者也指出，目前封測設備大多以短單、急單為主，由于封測廠(chǎng)對2010年的資本支出都還在規劃中，因此長(cháng)單還在議訂中，不過(guò)從陸續公布的金額以及景氣復蘇的腳步來(lái)看，2010年訂單應該很不錯。