臺系芯片封測公司4月?tīng)I收普遍走跌

　　封測廠(chǎng)4月?tīng)I收除了力成逆勢走揚外，普遍較3月衰退達個(gè)位數幅度，隨著(zhù)電子產(chǎn)業(yè)供應鏈疑慮逐漸消除，封測廠(chǎng)對于第2季營(yíng)運展望樂(lè )觀(guān)以待。日月光預計，在代工價(jià)格不變的情況下，出貨量可望增加7~9%，硅品估計營(yíng)收季增率有3~7%，力成季成長(cháng)率也約有5~10%。

　　日月光4月封測營(yíng)收為新臺幣107.59億元，較上季衰退2.1%。硅品4月合并營(yíng)收為47.86億元，較上月減少5.1%。硅格4月合并營(yíng)收為3.79億元，較上月減少4.6%，累計前4月?tīng)I業(yè)額為14.93億元，比2010年同期減少2.3%。

　　力成4月合并營(yíng)收逆勢較上月微幅增加1.69%，實(shí)績(jì)達到33.62億元，較2010年同期成長(cháng)12.03%，累計前4月合并營(yíng)收為131.2億元，年增率12.6%。該公司在DRAM和Flash市場(chǎng)需求同步熱絡(luò )帶動(dòng)下，使合并營(yíng)收創(chuàng )下單月合并營(yíng)收歷史新高紀錄。

　　雖然封測業(yè)4月?tīng)I收普遍走跌，但公司皆對第2季抱持相對樂(lè )觀(guān)態(tài)度。日月光和硅品皆認為，目前日本原廠(chǎng)已逐步恢復原有產(chǎn)能供應，供貨商也已承諾供貨無(wú)虞，預計第2季日震帶來(lái)的材料供應問(wèn)題將逐步淡化。

　　硅品認為第2季平均產(chǎn)能利用率可望回升，處于高檔水平，加上在銅打線(xiàn)制程貢獻度提升，毛利率亦可望持續上揚。該公司預期5、6月業(yè)績(jì)成長(cháng)可期，第2季營(yíng)收季增率將達到3~7%。

　　日月光估計在代工價(jià)格不變的情況下，第2季出貨量可望比上季增加7~9%;第2季銅打線(xiàn)封裝營(yíng)收可望再增加7,500萬(wàn)美元，達到2.2億美元，較第1季成長(cháng)50~60%。此舉將有利于提振毛利率，日月光預期單季毛利率也有提升空間，但仍宜留意來(lái)自金價(jià)與匯率的變量。

　　硅格表示，4月?tīng)I收較3月下滑，主要是海外客戶(hù)訂單較預計延遲，應屬市場(chǎng)反應日本大地震的短期沖擊，預期此現象可望在第2季逐漸消化，并應自第2季末起恢復榮景。

　　力成在主要客戶(hù)爾必達(Elpida)積極轉進(jìn)30~40奈米等先進(jìn)制程，以及DRAM、NAND Flash需求維持強勁下，該公司第2季業(yè)績(jì)與毛利率表現可望優(yōu)于第1季，初估營(yíng)收季增率約5~10%。