IDM加強與中國大陸廠(chǎng)技術(shù)合作

　　中國大陸IC封測技術(shù)已往高階制程移動(dòng)，并且藉著(zhù)半導體群聚效應進(jìn)行區域整并，競爭力逐漸提升，例如江蘇長(cháng)電已在2009年正式擠進(jìn)全球前10大封測廠(chǎng)，加上整合元件廠(chǎng)(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入蓬勃發(fā)展期，臺灣封測業(yè)者的經(jīng)營(yíng)壓力將日益增加，絕不能輕忽大陸廠(chǎng)勢力。

　　據了解，江蘇新潮科技集團已開(kāi)始整并江蘇所在的長(cháng)電科技等封測業(yè)者，逐漸形成規模經(jīng)濟基礎。天水、樂(lè )山等地亦受到地方政府扶植，走向自主、整并之路，已形成具規模的產(chǎn)業(yè)聚落。

　　大陸沿海的封測業(yè)者因成本逐年提高與不獲當地重視等負面因素，未來(lái)產(chǎn)能有向西轉移的可能性，大陸封測業(yè)者可望藉半導體群聚進(jìn)行區域整并。

　　全球產(chǎn)業(yè)鏈往大陸轉移趨勢仍在，提振封測產(chǎn)能逐水草而居，大陸自有IC產(chǎn)品出貨逐年成長(cháng)，有利于當地IDM和代工封測產(chǎn)能。全球半導體產(chǎn)業(yè)的輕資產(chǎn)和擴大委外比重策略將有助產(chǎn)值提升，全球IDM和封測業(yè)者隨產(chǎn)能轉到大陸帶入先進(jìn)技術(shù)，并培訓人才，大陸封測業(yè)正加強外資替代和自有產(chǎn)品作為未來(lái)發(fā)展之道。

　　目前大陸IC封測技術(shù)已往高階制程移動(dòng)，競爭力不容小覷，尤其江蘇長(cháng)電在2009年正式擠進(jìn)全球前10大封測廠(chǎng)，IDM廠(chǎng)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入蓬勃發(fā)展期。

　　此外，觀(guān)察IDM與大陸封測廠(chǎng)合作的案例，包括東芝(Toshiba)、海力士(Hynix)與大陸太極實(shí)業(yè)合資成立存儲器封測廠(chǎng)海太半導體，總投資金額達3.5億美元，以探針、封裝為主要業(yè)務(wù)，規劃以1Gb DRAM為主，單月產(chǎn)量7,500萬(wàn)顆的封裝測試能力，年營(yíng)業(yè)額可達3億美元，是大陸技術(shù)最領(lǐng)先的封測廠(chǎng)。

　　IDM廠(chǎng)持續西進(jìn)也帶動(dòng)大陸封測業(yè)升級與轉型，尤其日、韓與大陸合資封測廠(chǎng)趨勢下，臺灣IC封測業(yè)不能輕忽大陸封測業(yè)的實(shí)力。

　　整體而言，大封測產(chǎn)業(yè)正在崛起，2009年的營(yíng)業(yè)額達到人民幣498億元，較2008年619億元下滑近20%，預期2010年將可以恢復成長(cháng)格局。