封測廠(chǎng)第1季景氣優(yōu)于往年

　　進(jìn)入 2011年，封測業(yè)認為第1季景氣似乎優(yōu)于以往，同時(shí)對全年營(yíng)運亦不看淡，主要系新興市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求仍大，加上國際整合元件制造(IDM)大廠(chǎng)持續委外釋單，挹注封測需求。一線(xiàn)封測廠(chǎng)包括日月光、矽品第1季營(yíng)運在工作天數減少下，營(yíng)收季減率將不超過(guò)10%，但匯率是目前最大的變數，對營(yíng)收的影響范圍初步預測約5%。在此情況下，規模受限的二線(xiàn)封測廠(chǎng)恐將面臨較大的營(yíng)運壓力。

　　封測業(yè)表示，就目前接單看來(lái)，第1季景氣并不會(huì )比往年同期差，以往首季將比上季下滑10~15%，主要受到季節性循環(huán)和工作天數較少的影響。不過(guò)，2011年首季景氣和2010年第4季持平，但考量到工作天數減少，因此首季營(yíng)收減幅約最多5%，甚至不排除出現持平局面。整體而言，首季營(yíng)收季減率應不致于超過(guò)10%。然而匯率波動(dòng)劇烈，不利于獲利，業(yè)者亦不敢輕忽。

　　封測業(yè)者指出，就應用領(lǐng)域區分，手機需求依舊有撐，至少在農歷年前需求并未轉弱，年后的需求則須進(jìn)一步觀(guān)察;PC首季市況也和上季相當;僅消費性電子產(chǎn)品的首季傳統淡季效應較為顯著(zhù)。

　　2011年封測業(yè)市況將延續2010年的模式，其中以IDM廠(chǎng)釋單有愈來(lái)愈明顯的態(tài)勢。就歐美日而言，歐美大廠(chǎng)釋單腳步原本就相?儭痋A如今日本大廠(chǎng)也加入釋單臺廠(chǎng)的行列。日廠(chǎng)過(guò)去并未投資新產(chǎn)能，只有關(guān)廠(chǎng)一途，唯一進(jìn)行投資的公司為東芝(Toshiba)，但主要專(zhuān)注于Flash。

　　日廠(chǎng)外包緩慢，且多集中于東南亞地區。隨著(zhù)后段技術(shù)日新月異，東南亞外包廠(chǎng)已追趕不上，加上日圓升值，日廠(chǎng)不得不思考委外釋單的可能性。

　　考量到南韓、大陸等歷史背景、民族意識等包袱，最后仍以具有技術(shù)能力且觀(guān)念較為一致的臺廠(chǎng)作為最佳的委外伙伴，此舉將替一線(xiàn)臺系封測廠(chǎng)帶來(lái)商機。相對地，二線(xiàn)封測廠(chǎng)將與龍頭廠(chǎng)差距日趨加大。

　　此外，新興市場(chǎng)產(chǎn)品需求依舊大，惟多以低價(jià)產(chǎn)品主打該市場(chǎng)，只有挾著(zhù)高階技術(shù)才能替客戶(hù)達到低成本的競爭優(yōu)勢。因此臺積電40奈米制程的客戶(hù)過(guò)去?HNVIDIA、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)、Altera等，如今該制程的客戶(hù)以聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)和博通 (Broadcom)為主，現今40奈米制程需求依舊暢旺，進(jìn)而推升高階封測需求，一線(xiàn)封測業(yè)者如日月光、矽品等對全年營(yíng)運成長(cháng)亦具信心。