硅品第二季度營(yíng)收不如預期

　　半導體封測大廠(chǎng)硅品日前公布6月合并營(yíng)收50.98億元(新臺幣)，月增5.07%、年減6.8%;第二季營(yíng)收147.36億元，季增1.9%，低于原法說(shuō)會(huì )預估的成長(cháng)3%到5%，但公司仍看好下半年營(yíng)運表現。硅品表示，因日本強震產(chǎn)生重復下單情況嚴重，客戶(hù)6月下單轉趨保守，導致第二季營(yíng)收未達到法說(shuō)會(huì )預估的低標。

　　硅品董事長(cháng)林文伯先前已預告，由于提高銅打線(xiàn)制程效益顯現及調整產(chǎn)品組合，第二季毛利率將優(yōu)于第一季;硅品第一季毛利率為15.2%。硅品第二季營(yíng)收147.36億元，比第一季144.67億元，成長(cháng)1.9%;上半年營(yíng)收292.02億元，年減8.96%。雖然不少科技大老均看淡第三季半導體產(chǎn)業(yè)，林文伯仍對下半年半導體景氣感到審慎樂(lè )觀(guān)。

　　林文伯說(shuō)，硅品今年下半年重要發(fā)展策略，包括持續擴充蘇州廠(chǎng)銅打線(xiàn)機臺，由現有的1,000臺擴增到1,500臺，增幅50% ;未來(lái)也將朝提高系統級封裝(SiP)、銅鑄凸塊封測及有機發(fā)光二極管(LED)封裝等高附加價(jià)值新事業(yè)領(lǐng)域邁進(jìn)。

　　此外，因硅品過(guò)去80%業(yè)務(wù)偏重于無(wú)晶圓廠(chǎng)的IC設計，因而去年錯失與全球整合組件大廠(chǎng)(IDM)、蘋(píng)果及三星做生意的機會(huì )，今年將致力爭取IDM廠(chǎng)手機及無(wú)線(xiàn)芯片委外封測訂單。林文伯表示，硅品在這一年做了相當大的產(chǎn)品組合調合，包括去年將面板驅動(dòng)IC及內存封測產(chǎn)品線(xiàn)并給南茂外，近期也決定放棄影像感測組件(CIS)封裝。

　　他強調，放棄這些產(chǎn)品估計使硅品每月?tīng)I收至少短少1億元，不過(guò)硅品以生產(chǎn)線(xiàn)作價(jià)將南茂持股提高到15%，南茂去年已轉虧為盈，未來(lái)硅品自轉投資南茂的利益回收。