聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺積電4nm工藝

　　今年安卓陣營(yíng)高端旗艦芯片市場(chǎng)，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片。

　　展望明年，高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯(lián)發(fā)科這邊還將會(huì )推出兩款旗艦處理器，來(lái)跟高通進(jìn)行競爭。

　　今天下午，博主 數碼閑聊站爆料，明年發(fā)哥會(huì )施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上。

　　其中真旗艦芯片基于臺積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造。

　　當前聯(lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電6nm工藝，而2022年商用的兩款新旗艦處理器在工藝上都有升級。

　　預計功耗控制會(huì )更加優(yōu)秀，再配合其強悍的性能以及極具競爭力的價(jià)格，聯(lián)發(fā)科有可能會(huì )在高端市場(chǎng)搶占高通的份額。