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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
臺積電 28nm 產(chǎn)能罕見(jiàn)滿(mǎn)載，中芯轉單效應提前發(fā)酵
- 據臺媒 DigiTimes 報道，供應鏈表示，臺積電28nm 制程產(chǎn)能利用率過(guò)去始終未達預期，第4季度出現多年未見(jiàn)的滿(mǎn)載情況。報道指出，其中，高通（Qualcomm），博通（Broadcom）將原在中芯28nm 制程生產(chǎn)的產(chǎn)品提早轉移過(guò)來(lái)，成為臺積電28nm 產(chǎn)能利用率達100% 的主要原因。與目前的5nm、7nm 工藝相比，28nm、40/45nm 盡管已推出較長(cháng)時(shí)間，但它們仍在繼續發(fā)揮作用，并在臺積電營(yíng)收中占有較大比重。
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臺積電5nm芯片翻車(chē)，麒麟9000E可能就是翻車(chē)的產(chǎn)物
- 之前有消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科新款處理器將會(huì )由臺積電7nm升級版的6nm工藝制程來(lái)打造。本來(lái)的目的可能是為了節省成本。但是沒(méi)料到臺積電的5nm或許將要翻車(chē)，選擇6nm工藝制程可能是歪打正著(zhù)。上一次臺積電工藝翻車(chē)是出現在2014-2016年那個(gè)20nm的時(shí)間節點(diǎn)上，坑了蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科三大廠(chǎng)商。其中蘋(píng)果A8處理器相比之前的蘋(píng)果A7處理器性能提升非常小，以至于搭載蘋(píng)果A8處理器的iPhone 6系列最終和蘋(píng)果A7處理器的iPhone 5s一起停更。高通驍龍810大家就很熟悉了，俗稱(chēng)火龍810。而聯(lián)發(fā)科Helio
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三星尋求加快5nm及3nm芯片制程工藝研發(fā) ，欲與臺積電試比高
- 外媒最新的報道顯示，在芯片制程工藝方面落后臺積電一段時(shí)間的三星，正在尋求加強與極紫外光刻機供應商阿斯麥的合作，以加快5nm及3nm制程工藝的研發(fā)。三星加快5nm及3nm工藝的開(kāi)發(fā)，欲與臺積電試比高，未來(lái)能否超越臺積電讓我們拭目以待。臺積電近今年的發(fā)展可以說(shuō)是順風(fēng)順水，可以說(shuō)臺積電憑借著(zhù)領(lǐng)先的工藝技術(shù)，在半導體行業(yè)中是游刃有余的，當然臺積電也有一個(gè)競爭對手，那就是三星。但是三星相比于臺積電，還存在很大的差距，雖然目前這兩家都能夠量產(chǎn)市面上最為先進(jìn)的5nm芯片，而三星的良品率低是一大硬傷。三星主動(dòng)出擊韓國三星
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蘋(píng)果華為訂單需求量大 臺積電三季度凈利潤大增36%
- 臺積電于周四公布了2020年第三季度財報。財報顯示，臺積電第三季度凈利潤為1373億元新臺幣(約合48億美元)，與去年同期相比增長(cháng)36%，遠高于分析師平均預期的1249億元新臺幣（約合43.5億美元）。這也是臺積電歷史上凈利潤最高的季度。此前披露的月度數據顯示，臺積電第三季度銷(xiāo)售額攀升至創(chuàng )紀錄的3564億元新臺幣（約合124億美元），同樣高于先前預估的112億至115億美元區間。這家全球最大代工芯片制造商之所以利潤大幅上漲，主要得益于需要高端芯片的產(chǎn)品強勁需求，以及蘋(píng)果、華為等大客戶(hù)準備推出新款手機等。臺
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臺積電拿到美國許可 繼續供貨華為？官方回應：不回應
- 10月9日，坊間傳聞稱(chēng)，臺積電已經(jīng)從美國商務(wù)部拿到許可證，可以繼續使用成熟工藝(大致對應28nm及以上節點(diǎn))，給華為電工生產(chǎn)部分芯片，但不包括麒麟9000使用的5nm先進(jìn)工藝。有媒體就此向臺積電求證。臺積電方面表示：“不回應毫無(wú)根據的市場(chǎng)傳聞?！边@基本就等于否認了這一消息的真實(shí)性，籠罩在華為頭上的陰影依然看不到散去的希望。值得注意的是，臺積電將于10月15日召開(kāi)投資人會(huì )議，和華為的關(guān)系屆時(shí)必然成為整個(gè)會(huì )議的焦點(diǎn)。據了解，截至目前，只有Intel、AMD等極少數美國供應商拿到了繼續供貨華為的許可證，而且是在
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傳臺積電許可證獲批，將繼續向華為供應部分產(chǎn)品
- 10月9日，一位知情人士告訴集微網(wǎng)，繼AMD、Intel之后，臺積電也已從美國商務(wù)部獲得許可證，能夠繼續向華為供應一部分成熟工藝產(chǎn)品。該知情人士透露，臺積電獲得的許可證主要涵蓋采用成熟工藝制造的產(chǎn)品，手機SoC等先進(jìn)節點(diǎn)產(chǎn)品仍然無(wú)法為華為代工。今年5月，臺積電曾宣布在美國亞利桑那州投資120億美元建廠(chǎng)，傳言稱(chēng)臺積電在美國建廠(chǎng)將建立在能夠保證繼續供貨華為的基礎上。不過(guò)，美國國務(wù)院負責經(jīng)濟增長(cháng)、能源和環(huán)境的副國務(wù)卿Keith Krach曾公開(kāi)表示，美國方面并沒(méi)有就此對臺積電做出任何保證。昨日，臺積電公布第三季
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臺積電：9月?tīng)I收1275.9億元臺幣，同比增長(cháng)24.9%
- 10月8日訊，臺積電9月?tīng)I收同比增長(cháng)24.9%，至1275.9億元臺幣。1-9月累計營(yíng)收9777.2億元臺幣，同比增長(cháng)29.9%。相關(guān)閱讀：【斥資440億元采購EUV光刻機？臺積電：不評論傳聞】此前有媒體報道，由于先進(jìn)制程推進(jìn)順利和訂單量擴大，臺積電將加大EUV光刻機的采購力度，預計到2021年底采購量為55臺左右。臺積電方面回復稱(chēng)：公司不評論市場(chǎng)傳聞。據了解，一臺EUV光刻機售價(jià)近8億元，55臺EUV光刻機價(jià)值約440億元?！就饷剑号_積電3nm工藝后三波產(chǎn)能被高通英偉達等廠(chǎng)商預訂】據國外媒體報道，臺積電
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消息稱(chēng)臺積電提高對臺灣供應商采購比例 今年零配件目標66％
- 月30日消息，據臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電近幾年資本支出逐年創(chuàng )新高，臺積電對臺灣供應商采購比例也在提升。在原物料、零配件與后段設備方面，臺積電對臺灣供應商的采購比例在逐年增加，其中今年零配件以達66%為目標。臺灣廠(chǎng)商雖然無(wú)法在制程主流設備跟歐美半導體設備大廠(chǎng)競爭，但在設備模組代工、次要設備、零配件和原物料方面已有一定競爭力。臺積電預計今年原物料對臺灣供應商采購比率將達46%，較去年可提高2%；零配件以達66%為目標、較去年提高1%；后段設備采購比率約達33%，跟去年持平。臺積電表示，多選擇臺灣供應鏈
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斥資440億元采購EUV光刻機？臺積電：不評論傳聞
- 9月30日訊，此前有媒體報道，由于先進(jìn)制程推進(jìn)順利和訂單量擴大，臺積電將加大EUV光刻機的采購力度，預計到2021年底采購量為55臺左右。臺積電方面回復稱(chēng)：公司不評論市場(chǎng)傳聞。據了解，一臺EUV光刻機售價(jià)近8億元，55臺EUV光刻機價(jià)值約440億元。相關(guān)閱讀：臺積電明年底前將累計采購55臺EUV光刻機：花費超440億元出處：快科技 作者：萬(wàn)南芯片制程已經(jīng)推進(jìn)到了7nm以下，這其中最關(guān)鍵的核心設備就要數EUV光刻機了，目前全世界只有荷蘭ASML（阿斯麥）可以制造。來(lái)自Digitimes的報道稱(chēng)，臺積電打算在
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外媒：臺積電3nm工藝有望獲得英特爾訂單
- 9月28日消息，據國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到，考慮由其他廠(chǎng)商代工芯片的英特爾，已經(jīng)將2021年18萬(wàn)片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將采用后者的6nm工藝。而外媒最新的報道顯示，除了18萬(wàn)片晶圓GPU的代工訂單，臺積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報道中表示，臺積電的3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分將留給大客戶(hù)蘋(píng)果，后3波產(chǎn)能也將被眾多廠(chǎng)商預訂，其中就包括英特爾。產(chǎn)能預訂者中將有英特爾，也就意味著(zhù)在外媒看來(lái)，臺積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過(guò)，
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華為無(wú)緣：消息稱(chēng)臺積電3nm首波產(chǎn)能基本都是蘋(píng)果的
- 對于華為來(lái)說(shuō)，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會(huì )說(shuō)，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會(huì )是華為高端芯片的絕版。據最新消息稱(chēng)，在5nm工藝大規模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進(jìn)，計劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規模投產(chǎn)。據悉，臺積電3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶(hù)蘋(píng)果。臺積電目前正在按計劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年大規模投產(chǎn)，設定的產(chǎn)能是每月5.5萬(wàn)片晶圓。但知情人士也
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一顆臺積電5nm芯片總成本超2900元？
- 臺積電2nm制程研發(fā)進(jìn)度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險試產(chǎn)良率就可以高達90%。這對于業(yè)界而言既是好消息，也是壞消息。好的是，當下AI和手機等芯片可以憑借先進(jìn)制程獲得更好的能效比，進(jìn)行更多創(chuàng )新。壞的是，先進(jìn)制程芯片的成本給無(wú)晶圓芯片設計公司帶來(lái)了巨大的壓力?！ 讨味卮髮W(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）的兩位作者編寫(xiě)的一份題為《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的報告，借助模型預估得出，臺積電每片5nm晶圓的收費可能約為17,00
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臺積電稱(chēng)5nm芯片產(chǎn)能滿(mǎn)載，將持續到今年底：蘋(píng)果已完全壟斷
- 9月27日消息，來(lái)自Digitimes的報道稱(chēng)，臺積電并沒(méi)有受到禁令的影響，因為失去為華為代工，而讓自家的5nm產(chǎn)能空閑，相反目前該制程工藝已滿(mǎn)載。報道中提到，蘋(píng)果對iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強勁，臺積電相關(guān)產(chǎn)能已經(jīng)滿(mǎn)載，并將持續到年底。據悉，iPhone 12選用的同樣是A14，但Mac則是Apple Silicon，型號是A14X，代號Tonga，而這款處理器未來(lái)的iPad Pro也要用，而這些新品對5nm工藝處理器需求量極大，并且接下來(lái)蘋(píng)果還會(huì )有基于5nm
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臺積電已釋出3nm量產(chǎn)目標 蘋(píng)果包下首波產(chǎn)能
- 今日(25日)消息，據臺媒DigiTimes報道，臺積電近日已釋出3nm量產(chǎn)目標，2022年下半年單月產(chǎn)能躍升至5.5萬(wàn)片，2023年單月再飆升至10萬(wàn)片?！ igiTimes指出，除蘋(píng)果包下首波產(chǎn)能外，第二、三波客戶(hù)也已入列，若無(wú)重大危機干擾，臺積電業(yè)績(jì)將如預期保持逐年增長(cháng)?！ 私?，臺積電總裁魏哲家8月25日在臺積電技術(shù)論壇上表示，5nm正加速量產(chǎn)，加強版5nm預計2021年量產(chǎn)，3nm將于2022年下半年量產(chǎn)?！ ∥赫芗冶藭r(shí)表示，3nm預計2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)，相較5nm，3
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臺積電2024年將量產(chǎn)突破性的2nm工藝晶體管
- 9 月 25 日消息 據 wccftech 報道，臺灣半導體制造公司（TSMC）在 2nm 半導體制造節點(diǎn)的研發(fā)方面取得了重要突破：臺積電有望在 2023 年中期進(jìn)入 2nm 工藝的試生產(chǎn)階段，并于一年后開(kāi)始批量生產(chǎn)。目前，臺積電的最新制造工藝是其第一代 5 納米工藝，該工藝將用于為 iPhone 12 等設備構建處理器。臺積電的 2nm 工藝將采用差分晶體管設計。該設計被稱(chēng)為多橋溝道場(chǎng)效應（MBCFET）晶體管，它是對先前 FinFET 設計的補充。臺積電第一次作出將 MBCFET 設計用于其晶體管而不
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