新思科技與臺積電合作下一代高性能計算3D系統集成解決方案

• 雙方拓展戰略合作，提供全面的3D系統集成功能，支持在單一封裝中集成數千億個(gè)晶體管

  本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202111/429292.htm
 

• 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實(shí)現平臺，無(wú)縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設計方法，提供完整的“探索到簽核”的設計平臺 

• 此次合作將臺積公司的技術(shù)進(jìn)展與3DIC Compiler的融合架構、先進(jìn)設計內分析架構和簽核工具相結合，滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)者對性能、功耗和晶體管數量密度的要求

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布擴大與臺積公司的戰略技術(shù)合作，以提供更高水平的系統集成，滿(mǎn)足高性能計算（HPC）應用中日益增加的關(guān)鍵性能、功耗和面積目標。雙方客戶(hù)可通過(guò)新思科技的3DIC Compiler平臺，高效訪(fǎng)問(wèn)基于臺積公司3DFabric^?的設計方法，以顯著(zhù)推進(jìn)大容量3D系統的設計。這些設計方法可在臺積公司集成片上系統（TSMC-SoIC^?）技術(shù)中提供3D芯片堆疊支持，并在集成扇出（InFO）和基底晶片芯片（CoWoS^?）技術(shù)中提供2.5/3D先進(jìn)封裝支持。這些先進(jìn)方法融合了3DIC Compiler平臺的高度集成多裸晶芯片設計，可支持解決 “探索到簽核” 的全面挑戰，從而推動(dòng)在未來(lái)實(shí)現新一代超級融合3D系統，在統一封裝中包含數千億個(gè)晶體管。

臺積公司設計基礎設施管理事 業(yè)部副總經(jīng)理Suk Lee表示：“臺積公司與我們的開(kāi)放創(chuàng )新平臺^?（OIP）生態(tài)系統合作伙伴開(kāi)展密切合作，旨在推動(dòng)高性能計算領(lǐng)域的下一代創(chuàng )新。這次合作將新思科技的3DIC Compiler平臺與臺積公司的芯片堆疊以及先進(jìn)封裝技術(shù)相結合，有助于協(xié)助我們的客戶(hù)滿(mǎn)足功耗和性能方面的設計要求，并在高性能計算應用的先進(jìn)SoC設計中取得成功?！?/p>

3DIC Compiler平臺是一套完整的端到端解決方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片設計和全系統集成。3DIC Compiler平臺基于新思科技的Fusion Design Platform?通用的統一數據模型，整合革命性的多裸晶芯片設計能力，并利用新思科技世界一流的設計實(shí)現和簽核技術(shù)，可在統一集成的3DIC設計操作界面提供完整的“探索到簽核”平臺。這種超融合解決方案包括2D和3D可視化、跨層探索和規劃、設計實(shí)現、可測性設計和全系統驗證的設計及簽核分析。

新思科技數字設計事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“隨著(zhù)以AI為中心的工作負載和專(zhuān)用計算優(yōu)化需求日益增長(cháng)，要滿(mǎn)足其所需的大幅擴展，需要進(jìn)取的領(lǐng)導力和廣泛的協(xié)作創(chuàng )新。我們與臺積公司在其最新3DFabric技術(shù)上的開(kāi)創(chuàng )性工作，使我們能夠探索并實(shí)現前所未有的3D系統集成水平。通過(guò)3DIC Compiler平臺和臺積公司高度可訪(fǎng)問(wèn)的集成技術(shù)，可在性能、功耗和晶體管數量密度方面實(shí)現飛躍，將影響并有助于重塑眾多現有和新興的應用和市場(chǎng)?！?/p>

3DIC Compiler平臺不僅效率高，而且還能擴展容量和性能，為各種異構工藝和堆疊裸片提供無(wú)縫支持。通過(guò)利用集成簽核解決方案，包括新思科技PrimeTime^?時(shí)序簽核解決方案、StarRC^?寄生參數提取簽核、Tweaker^? ECO收斂解決方案和IC Validator^?物理驗證解決方案，并結合Ansys^? RedHawk-SC Electrothermal^?系列多物理場(chǎng)分析解決方案以及新思科技TestMax DFT解決方案，3DIC Compiler平臺提供了前所未有的先進(jìn)聯(lián)合分析技術(shù)，以實(shí)現穩定高性能設計的更快收斂。