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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
汽車(chē)廠(chǎng)商急定25片晶圓 臺積電嘲諷：難怪你得不到支持
- 過(guò)去兩年中，全球半導體產(chǎn)能緊張，受影響最多的領(lǐng)域之一就是汽車(chē)芯片，一些芯片甚至漲價(jià)上百倍，這樣還不一定買(mǎi)得到，這期間臺積電成了香餑餑，很多廠(chǎng)商都急忙找臺積電下單生產(chǎn)芯片?！ ∪欢o急時(shí)刻找臺積電，得到的不一定是支持，還有可能是臺積電的嘲諷?！ 蟮?，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家日前透露了一則內幕消息，在汽車(chē)缺芯爆發(fā)之前，他從來(lái)沒(méi)有接過(guò)汽車(chē)廠(chǎng)商的求助電話(huà)，過(guò)去兩年就有很多廠(chǎng)商的高層跟他來(lái)電，表現好像老朋友一樣?！ ∑渲杏幸患夜镜母邔泳o急致電，表示急需25片晶圓支持，希望臺積電幫忙，然而魏哲家的回應毫不客氣
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三星第二代的3nm GAP工藝將于2024年量產(chǎn)：現已有多家用戶(hù)洽談
- 在3nm工藝制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有廠(chǎng)家購買(mǎi)了自家3nm工藝芯片，而臺積電要想實(shí)現3nm工藝芯片的量產(chǎn)還需要等半年呢。這意味著(zhù)三星和臺積電此次“競爭”三星贏(yíng)了。據悉，三星的3nm工藝分為了兩代，第一代3nm GAE工藝降低了45%的功耗，同時(shí)性能提升23%。這次量產(chǎn)的就是第一代，不過(guò)，第一代3nm工藝還沒(méi)有應用到手機上，它的首個(gè)客戶(hù)是中國礦機芯片公司。而第二代3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量產(chǎn)的話(huà)，需要兩年之后了，也就是2024年。同時(shí)
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存儲芯片動(dòng)能放緩，三星擴大晶圓代工業(yè)務(wù)成新引擎
- 韓媒《每日經(jīng)濟新聞》報道，三星電子的存儲芯片業(yè)務(wù)在過(guò)去穩定獲利，由于產(chǎn)業(yè)市況下半年將開(kāi)始嚴重惡化，三星開(kāi)始擴大晶圓代工事業(yè)發(fā)展，以平衡目前專(zhuān)注于存儲芯片事業(yè)的業(yè)務(wù)結構。臺積電創(chuàng )始人張忠謀曾說(shuō)，三星是臺積電最需要注意的競爭對手，隨著(zhù)三星將更多資源往晶圓代工業(yè)務(wù)集中，預期也將對臺積電帶來(lái)一定程度的壓力。從三星第二季財報來(lái)看，存儲芯片業(yè)務(wù)獲利貢獻高達 7 成。但隨著(zhù)全球經(jīng)濟下滑，對智能手機與 PC 等應用需求萎縮，下半年存儲芯片市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能放緩，下半年獲利將因此衰退。也因此，三星正將重心轉往晶圓代工事業(yè)，要將其
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臺積電美國 5nm 芯片廠(chǎng)舉行上梁典禮，預計 2024 年量產(chǎn)
- IT之家7 月 28 日消息，兩年前，臺積電宣布將投資數十億美元，在美國亞利桑那州廠(chǎng)建立 5nm 晶圓廠(chǎng)。該工廠(chǎng)于 2021 年 4 月動(dòng)工興建，預計 2024 年營(yíng)運量產(chǎn)，月產(chǎn)能 2 萬(wàn)片。昨日，臺積電為該工廠(chǎng)舉行了上梁典禮。臺積電的領(lǐng)英（linkedin）賬號顯示，本次上梁典禮有 4000 多名臺積電員工及合作伙伴參加，他們一起慶祝了臺積電 5nm 工廠(chǎng)的新里程碑。該典禮的舉行意味著(zhù)該工廠(chǎng)的基礎設施全部完工，即將開(kāi)始安裝設備進(jìn)行調試。該工廠(chǎng)未來(lái)產(chǎn)能以 5nm 工藝為主，這將是美國最先進(jìn)的半導體工藝。此
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赴英特爾投片 聯(lián)發(fā)科強調與臺積電緊密伙伴不變
- 英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科宣布將建立晶圓代工合作關(guān)系，未來(lái)聯(lián)發(fā)科將會(huì )在Intel 16成熟制程投片量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科對此指出，公司向來(lái)采取多元供貨商策略，除在高階制程持續與臺積電維持緊密伙伴關(guān)系沒(méi)有改變外，與英特爾的此合作將有助于提升聯(lián)發(fā)科技成熟制程的產(chǎn)能供給。聯(lián)發(fā)科表示，繼與英特爾在5G data card的合作后，著(zhù)眼于快速成長(cháng)的全球智能裝置，進(jìn)一步與英特爾展開(kāi)Intel 16成熟制程晶圓制造上的合作。聯(lián)發(fā)科技向來(lái)采取多元供貨商策略，除在高階制程持續與臺積電維持緊密伙伴關(guān)系沒(méi)有改變外，與英特爾的此合作將有
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聯(lián)發(fā)科攜手英特爾 外資：臺積電受影響有限
- 聯(lián)發(fā)科與英特爾宣布建立策略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將利用Intel 16制程打造部分產(chǎn)品，市場(chǎng)雖浮現擔心臺積電客戶(hù)遭挖角聲音，然外資圈最新共識看好，臺積電先進(jìn)制程優(yōu)勢屹立不搖，營(yíng)收影響幅度不到1％，分析股價(jià)回調主要來(lái)自情緒面因素?；ㄆ飙h(huán)球證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師陳佳儀剖析臺積電與聯(lián)發(fā)科合作關(guān)系，并指出，聯(lián)發(fā)科身為臺積電前五大客戶(hù)之一，貢獻臺積電營(yíng)收比重將近1成，主要采用臺積電的7與6納米制程，多用在5G智能機系統級芯片（SoC），其次，4G SoC與5G射頻收發(fā)器則采臺積電16與12納米制程，至于電源管理IC（P
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消息稱(chēng)臺積電、聯(lián)電等中國臺灣半導體制造商將訪(fǎng)問(wèn)印度
- 據知情人士透露，中國臺灣將派出一個(gè)由半導體制造商組成的代表團前往印度進(jìn)行半導體合作。據《印度斯坦時(shí)報》報道，知情人士稱(chēng)，在印度 2021 年兩次訪(fǎng)問(wèn)中國臺灣商討半導體合作后，臺積電、聯(lián)電等中國臺灣代表團將在未來(lái)幾周內訪(fǎng)問(wèn)印度，將討論在制造電子產(chǎn)品、通信設備、醫療保健系統和機動(dòng)車(chē)所需芯片方面的合作。另一位知情人士表示，此次訪(fǎng)問(wèn)將讓中國臺灣制造商更多地了解印度政府去年 12 月宣布的半導體計劃，即已經(jīng)批準一項 100 億美元的刺激計劃，以吸引半導體制造商和顯示器制造商投資，作為努力打造全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心的一
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功耗降低30%：臺積電3nm工藝已量產(chǎn)
- 芯研所7月22日消息，作為臺積電的第一大客戶(hù)，蘋(píng)果最近幾年的iPhone新品都能首發(fā)臺積電新一代工藝，不過(guò)今年的iPhone 14是趕不上臺積電3nm工藝了。iPhone 14系列無(wú)緣3nm主要是臺積電的3nm工藝今年進(jìn)度有些晚，上半年沒(méi)能量產(chǎn)，拖到下半年，跟不上蘋(píng)果的量產(chǎn)進(jìn)度，不過(guò)最新消息稱(chēng)3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始投片量產(chǎn)，而且在新竹、南科兩個(gè)園區的工廠(chǎng)同時(shí)量產(chǎn)最先進(jìn)的工藝。不過(guò)臺積電官方?jīng)]有確認這一消息，臺積電表示不評價(jià)市場(chǎng)傳聞。根據臺積電之前的消息，3nm節點(diǎn)上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N
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大眾汽車(chē)將與意法半導體合作開(kāi)發(fā)新型半導體，由臺積電負責生產(chǎn)
- 全球芯片危機持續導致汽車(chē)行業(yè)供應鏈緊張。大眾汽車(chē)與意法半導體本周三表示，兩家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)一種新型半導體。此舉表明，大眾汽車(chē)正努力獲得對芯片供應的更大掌控權。路透報道稱(chēng)，這是大眾汽車(chē)首次與半導體供應商建立直接關(guān)系。自 2019 年底芯片短缺沖擊汽車(chē)行業(yè)以來(lái)，高管們一直在踐行這一舉措。大眾汽車(chē)軟件部門(mén) Cariad 今年 5 月表示，公司還將從高通采購 L4 級自動(dòng)駕駛系統芯片。對此，Cariad 發(fā)言人表示，新協(xié)議不會(huì )影響雙方的合作關(guān)系。Cariad 和意法半導體在一份聲明中表示，將共同設計這款新芯片，它
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全球首發(fā)3nm工藝 三星自己建議拆分自己：跟臺積電拼了
- 在全球半導體晶圓代工市場(chǎng)上，三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司，但是三星跟臺積電的差距還是很大的，技術(shù)及產(chǎn)能都遠不如后者，今年又丟了高通的驍龍8+訂單，未來(lái)的解決辦法可能就是拆分業(yè)務(wù)，將晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營(yíng)?！ ∪窃诎雽w行業(yè)的整體實(shí)力不俗，但主要優(yōu)勢在存儲芯片上，包括閃存及內存都是全球第一，但在晶圓代工業(yè)務(wù)上多年來(lái)都是老二，而且差距還在擴大，不過(guò)三星早就定下目標，希望在2030年前超越臺積電?！ ∪绾螌?shí)現這個(gè)目標，同為三星集團的三星證券提出了意見(jiàn)，那就是三星電子拆分晶圓代工部門(mén)，并且去美國上市，以
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臺積電上修今年美元營(yíng)收 估較去年成長(cháng)35％
- 臺積電14日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì )，臺積電總裁暨執行長(cháng)魏哲家表示，雖然消費性電子產(chǎn)品需求疲弱及進(jìn)入庫存修正，過(guò)高的庫存需要幾個(gè)季度時(shí)間去化，應會(huì )延續到2023年，但包括車(chē)用電子及數據中心HPC運算需求續強，臺積電看好5G智能型手機及數據中心的芯片含量（silicon content）持續增加，未來(lái)幾年將維持5～9％的成長(cháng)幅度。魏哲家表示，對臺積電來(lái)說(shuō)，第三季7奈米及5奈米需求續強，今年產(chǎn)能仍將維持全年緊繃狀態(tài)，預期全年美元營(yíng)收將較去年成長(cháng)35％。在先進(jìn)制程部份，3奈米N3制程下半年進(jìn)入量產(chǎn)，明年上半年會(huì )開(kāi)始明顯貢
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臺積電希望美國打錢(qián)支持：5nm晶圓廠(chǎng)成本超預期
- 芯研所7月15日消息，2020年臺積電宣布將在美國建設晶圓廠(chǎng)，這是他們首次在海外建設先進(jìn)工藝的5nm工廠(chǎng)，總投資計劃高達240億美元，目前還在建設中。在美國建設晶圓廠(chǎng)的成本是要高于亞洲地區的，在今天的Q2財報會(huì )議上，臺積電也談到了這個(gè)問(wèn)題，表示仍處于工廠(chǎng)的建設階段，美國工廠(chǎng)的成本比我們預期的要高。芯研所采編臺積電表示，我們將這些信息提供給了當地政府，讓他們全面了解成本差距，臺積電仍在努力爭取政府補貼，將繼續努力降低成本。此前美國推出了高達520億美元的半導體補貼法案，很多半導體公司都在爭取這一補貼，不過(guò)這
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臺積電利潤漲76%：蘋(píng)果、AMD大客戶(hù)在手
- 芯研所7月14日消息，根據臺積電發(fā)布的Q2運營(yíng)數據，以新臺幣算，當季營(yíng)收5341.4億新臺幣，環(huán)比增長(cháng)8.8%，同比增長(cháng)43.5%，以美元計則是181.6億美元，環(huán)比增長(cháng)3.4%，同比增長(cháng)36.6%。Q2季度的毛利率達到了59.1%，運營(yíng)利率49.1%，同樣超過(guò)了預期，同比增長(cháng)了10個(gè)百分點(diǎn)。芯研所采編稅后利潤2370.3億新臺幣，環(huán)比增長(cháng)16.9%，同比大漲了76.4%，創(chuàng )造了歷年新高。在臺積電的營(yíng)收中，5nm先進(jìn)工藝貢獻了21%，7nm工藝貢獻了30%的收入，合計貢獻了51%的營(yíng)收，這方面無(wú)人能敵，蘋(píng)
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臺積電將獨家供應高通2023/2024年5G旗艦芯片
- IT之家 7 月 13 日消息，今天分析師郭明錤發(fā)布推文稱(chēng)，“我的最新調查顯示，臺積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨家供應商，這對兩家公司來(lái)說(shuō)，是一個(gè)超級雙贏(yíng)局面?！惫麇Z還表示，“高通一直是三星最重要先進(jìn)制程客戶(hù)，高通此舉代表臺積電先進(jìn)制程優(yōu)勢將顯著(zhù)領(lǐng)先三星至少至 2025 年?！卑凑崭咄ǖ囊巹?，2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開(kāi)始，高通開(kāi)始采用臺積電工藝生產(chǎn) 5G 旗艦 芯片。高通驍龍 8 Gen
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英特爾正從三星和臺積電招募高管及資深員工，提高其代工競爭力
- IT之家7 月 13 日消息，據 The Register 報道，為了建立能夠與三星和臺積電抗衡的晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾正積極從三星和臺積電等競爭對手中聘請高管和資深員工。據領(lǐng)英資料顯示，Suk Lee 目前在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔任生態(tài)系統技術(shù)辦公室的副總裁，在此之前，其在臺積電工作了 13 年，最后的頭銜是設計基礎設施管理部門(mén)副總裁。Michael Chang 在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔任客戶(hù)支持副總裁，此前在臺積電工作了 31 年，最后的頭銜是先進(jìn)技術(shù)解決方案總監。去年 6 月，英特爾首次高調聘用外部人員 Ho
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