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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
大砍供應鏈訂單最高達50%？臺積電撐不住，這些環(huán)節最“受傷”
- 半導體行業(yè)寒冬再添陰霾，中下游廠(chǎng)商砍單浪潮終于撲向了上游。據媒體報道，由于3nm制程大客戶(hù)臨時(shí)取消訂單，臺積電也向自家供應鏈舉起了砍單大刀。相較年初規劃，其砍單幅度最高達40%-50%。本次砍單，受影響廠(chǎng)商涵蓋再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設備等多個(gè)環(huán)節；沖擊領(lǐng)域包括前段生產(chǎn)制程與后端先進(jìn)封裝制程，其中，對后端影響程度高于前段。臺積電供應商透露，的確，從Q3末以來(lái)，來(lái)自臺積電的訂單便開(kāi)始轉弱，Q4與明年Q1訂單也持續下滑。值得注意的是，此前臺積電各類(lèi)“被砍單”的消息已多次傳出，公司也在近期電話(huà)會(huì )議上宣布下調資本支出
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臺積電鼓勵員工休假？高端芯片需求仍火爆，A股芯片公司業(yè)績(jì)爆發(fā)
- 據報道，臺積電總裁魏哲家罕見(jiàn)發(fā)信鼓勵員工休假，被市場(chǎng)解讀為臺積電接單下滑、產(chǎn)能利用率下滑，導致臺積電股價(jià)大跌。此外，境外芯片企業(yè)也出現頹勢，英特爾經(jīng)營(yíng)陷入困難，三星電子、SK海力士三季報業(yè)績(jì)出現大幅下滑。與之相對應的是，A股中的大部分芯片上市公司的經(jīng)營(yíng)狀況呈現的卻是一片欣欣向榮的景象，多家公司的盈利水平持續提升。盤(pán)面上看，截至10月28日收盤(pán)，A股芯片半導體板塊表現活躍，盈方微（000670.SZ）、亞翔集成（603929.SH）收獲漲停，國科微（300672.SZ）、安路科技-U（688107.SH）、
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摩爾定律不死 臺積電已在謀劃1nm工藝：下代EUV光刻機是關(guān)鍵
- 在先進(jìn)工藝上，臺積電今年底量產(chǎn)3nm工藝，2025年則是量產(chǎn)2nm工藝，這一代會(huì )開(kāi)始使用GAA晶體管，放棄現在的FinFET晶體管技術(shù)?！ ≡偻竽?？2nm之后是1.4nm工藝，Intel、臺積電及三星這三大芯片廠(chǎng)商也在沖刺，其中三星首個(gè)宣布2027年量產(chǎn)1.4nm工藝，臺積電沒(méi)說(shuō)時(shí)間點(diǎn)，預計也是在2027年左右?！ ?.4nm之后就是1nm工藝了，這個(gè)節點(diǎn)曾經(jīng)被認為是摩爾定律的物理極限，是無(wú)法實(shí)現的，但是現在芯片廠(chǎng)商也已經(jīng)在攻關(guān)中?！ ∨_積電已經(jīng)啟動(dòng)了先導計劃，傳聞中的1nm晶圓廠(chǎng)將落戶(hù)新竹科技園下
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臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
- 臺積電10月27日宣布，成立開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng )意電子、IBIDEN、西門(mén)子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開(kāi)發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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臺積電澄清：未強迫員工休假或有任何無(wú)薪假計劃
- 臺灣《經(jīng)濟日報》消息，針對近日媒體報道，臺積電公關(guān)處10月26日晚澄清，公司并未強迫員工休假或有任何無(wú)薪假計劃。臺積電聲明，公司仍維持10月13日法說(shuō)會(huì )中所發(fā)布之內容，對于2022年第四季包括營(yíng)收與獲利表現的預測范圍并未改變，也重申2023年仍會(huì )是成長(cháng)的一年?！ ∨_積電表示，公司向來(lái)期許同仁追求工作與生活的平衡，公司總裁日前在內部談話(huà)中對公司同仁表達誠摯感謝，同時(shí)也盼望同仁不只與公司并肩打拼，在辛勤工作之余，生活逐漸正?；臓顩r下亦能多把握與家人相處時(shí)間，能透過(guò)“正常休假”充電后繼續努力工作。
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SA：臺積電智能手機 AP 代工市場(chǎng)份額今年將創(chuàng )歷史新高，約為 85%
- IT之家 10 月 26 日消息，市場(chǎng)調研機構 Strategy Analytics 最新數據顯示，臺積電在智能手機 AP 代工市場(chǎng)份額將在 2022 年達到歷史新高，約為 85%?！?圖源：Strategy AnalyticsIT之家了解到，Strategy Analytics 表示，2015 年至 2018 年，由于高通轉向三星，臺積電的市場(chǎng)份額被三星奪走。7nm 及以下的智能手機 AP 將在 2022 年首次突破 50% 的關(guān)口。在 7nm 及以下制造節點(diǎn)的 AP 中，臺積電將占
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半導體遇冷 臺積電鼓勵員工多休假：3nm及以下工藝研發(fā)除外
- 從2020年下半年算起，全球半導體行業(yè)的繁榮周期持續了三年，今年下半年開(kāi)始轉向熊市周期，市場(chǎng)需求已經(jīng)下滑，曾經(jīng)被各家爭搶的半導體產(chǎn)能也開(kāi)始過(guò)剩，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家現在鼓勵員工多多休假，陪陪家人?！ 「鶕_積電發(fā)布的內部信，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家感謝了公司員工過(guò)去三年的辛苦工作，表說(shuō)目前因生活逐漸正?；?，鼓勵同仁多與家人相處，休假充電后再繼續努力?！ 〔贿^(guò)臺積電鼓勵休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發(fā)人員，因為3nm工藝即將量產(chǎn)，現在依然需要員工工作?！ 」膭顔T工休假一事也引發(fā)了外界的擔心，
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聯(lián)電看后市 明年Q2觸底回升
- 晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電受惠于產(chǎn)能滿(mǎn)載及新臺幣貶值，第三季合并營(yíng)收753.92億元續創(chuàng )歷史新高，第四季因客戶(hù)進(jìn)行庫存去化而減少投片，預期產(chǎn)能利用率將出現下滑，明年第一季有機會(huì )觸底并在第二季回升。聯(lián)電21日宣布，獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，未來(lái)將在車(chē)用電子、5G、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等領(lǐng)域擴大合作。聯(lián)電并在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供貨商活動(dòng)中，獲得英飛凌最佳晶圓代工獎，肯定聯(lián)電在近期供應鏈中斷情況下，持續致力于卓越制造并堅定履行對客戶(hù)承諾的貢獻。英飛凌營(yíng)運長(cháng)Rutger Wijburg表示，感謝過(guò)去兩
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晶圓代工大廠(chǎng)公布五年發(fā)展規劃，1.4納米芯片量產(chǎn)時(shí)間敲定
- 10月20日，三星電子在韓國首爾舉辦晶圓代工論壇，此前三星已經(jīng)分別在美國加州、德國慕尼黑、日本東京舉辦了該論壇活動(dòng)，韓國首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點(diǎn)。在上述晶圓代工系列活動(dòng)上，三星對外介紹了最新技術(shù)成果，以及未來(lái)五年晶圓代工事業(yè)發(fā)展規劃。豪賭先進(jìn)制程：2025年2nm、2027年1.4nm！今年6月，三星率先啟動(dòng)了基于GAA(全環(huán)繞柵極）架構的3nm制程芯片生產(chǎn)。未來(lái)三星將繼續提升GAA相關(guān)技術(shù)，并將其導入2nm和1.7nm節點(diǎn)工藝。按照規劃，三星將于2025年量產(chǎn)2nm先進(jìn)制程工藝技術(shù)，到202
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臺積電：元宇宙市場(chǎng)極具成長(cháng)潛質(zhì)，先進(jìn)半導體是基礎
- IT之家 10 月 21 日消息，據臺媒中央社報道，臺積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強近日表示，元宇宙世界會(huì )來(lái)臨，雖然現在市場(chǎng)還小但未來(lái)極具成長(cháng)潛質(zhì)，先進(jìn)半導體技術(shù)是基礎。據介紹，元宇宙定義為將現實(shí)世界與虛擬世界的融合，需要更強大的高性能運算才能實(shí)現，對先進(jìn)半導體技術(shù)要求越來(lái)越高。張曉強指出，目前頭戴式裝置的應用處理器采用 7 納米制程，圖像信號處理器采用 28 納米，設備重量 500 克，要做到可隨處穿戴的設備，性能須提升 10 倍，應用處理器及圖像信號處理器都將采用 2 納米，系統與構架也要改
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2023年TrendForce集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預測重點(diǎn)節錄
- rendForce：2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預測重點(diǎn)節錄全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)公告「2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預測」，精彩內容節錄如下：庫存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關(guān)鍵隨著(zhù)各國邊境陸續解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量采購的終端整機、零部件陸續到倉；然而，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，消費性電子產(chǎn)品銷(xiāo)售力道減弱，導致供應鏈庫存急遽攀升難以消化，客戶(hù)砍單風(fēng)浪迅速蔓延至晶圓代工廠(chǎng)。面對客戶(hù)大動(dòng)作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠(chǎng)紛紛放緩擴產(chǎn)/廠(chǎng)進(jìn)度，同時(shí)積極調整產(chǎn)品組合至汽車(chē)、
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臺積明年營(yíng)收 集邦估增7～9％
- 市調機構集邦半導體研究處資深分析師喬安表示，明年影響半導體的四大因素包括全球通膨、中國清零、美國對中國新禁令、半導體在地化等。其中，晶圓代工龍頭臺積電受惠于漲價(jià)及3nm量產(chǎn)，明年營(yíng)收可望成長(cháng)7％～9％，并帶動(dòng)全球晶圓代工產(chǎn)值成長(cháng)2.7％。對于美國擴大對中國半導體產(chǎn)業(yè)限制及發(fā)布新禁令，喬安以「扼殺先進(jìn)、遞延成熟」形容，在設備部份將沖擊中國的晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)，不過(guò)臺積電南京廠(chǎng)擴產(chǎn)已快完成，并且取得一年寬限期較不受影響。至于美國發(fā)布對中國的高階高效能運算（HPC）芯片出口禁令，輝達及超威銷(xiāo)售受限為間接影響，但中國市場(chǎng)
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3納米芯片量產(chǎn)再度延后？臺積電：制程發(fā)展符合預期、良率高
- 日前韓媒報道稱(chēng)，臺積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時(shí)程延后三個(gè)月。對此，臺積電表示，3納米制程的發(fā)展符合預期，良率高，將在第4季稍后量產(chǎn)?！ _媒《經(jīng)濟日報》報道，業(yè)界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應與臺積電最初釋出“3納米預計2022年下半年量產(chǎn)”的說(shuō)法有關(guān)，韓媒可能認為“2022年下半年”指的是7月?！ 〈饲芭_積電總裁魏哲家在第三季度法說(shuō)會(huì )上表示，客戶(hù)對3納米的需求超越臺積電的供應量，明年將滿(mǎn)載生產(chǎn)。臺積電正與設備供應商緊密合作，為3納米制程準備更多產(chǎn)能，以支持客戶(hù)在明年、2024年及未來(lái)的
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被三星搶先，消息稱(chēng)臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)時(shí)間再次推遲
- 10 月 19 日消息，臺積電本應在上個(gè)月開(kāi)始生產(chǎn)使用其 3 納米工藝節點(diǎn)的芯片，然而根據 Seeking Alpha 的一份新報告，臺積電的 3 納米芯片生產(chǎn)已被推遲到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月開(kāi)始生產(chǎn)使用 3 納米工藝節點(diǎn)的芯片，搶在了臺積電之前。即使臺積電本月開(kāi)始生產(chǎn) 3 納米芯片，三星仍領(lǐng)先三個(gè)月。不過(guò)，三星目前生產(chǎn)的 3 納米芯片數量非常少，這很可能是因為該公司需要更多時(shí)間來(lái)提高產(chǎn)量。由于產(chǎn)能低，三星目前只向一家中國加密貨幣公司提供 3 納米芯片，還沒(méi)能與
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm
?半導體迎資本支出下修潮，美光、臺積電后輪到誰(shuí)？
- 受疫情、全球芯片需求放緩等因素影響，半導體市場(chǎng)遭遇“寒風(fēng)”沖擊，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入調整時(shí)期，包括美光、臺積電等在內多家大廠(chǎng)紛紛下修資本支出計劃，涉及存儲器、晶圓代工兩大領(lǐng)域。01存儲芯片市場(chǎng)挑戰前所未見(jiàn)？美光、南亞科削減投資計劃今年9月30日美光科技表示，目前存儲芯片市場(chǎng)的挑戰是“前所未見(jiàn)”的，但是公司管理層相信，企業(yè)規模優(yōu)勢將幫助美光度過(guò)這一難關(guān)。展望未來(lái)，美光認為未來(lái)的存儲芯片需求和公司經(jīng)營(yíng)將面臨更嚴重的困難，美光將削減投資計劃。據悉，此前美光已經(jīng)大幅削減了資本開(kāi)支，現在預計2023財年的資本開(kāi)支規模將是80億
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