大眾汽車(chē)將與意法半導體合作開(kāi)發(fā)新型半導體,由臺積電負責生產(chǎn)
全球芯片危機持續導致汽車(chē)行業(yè)供應鏈緊張。大眾汽車(chē)與意法半導體本周三表示,兩家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)一種新型半導體。此舉表明,大眾汽車(chē)正努力獲得對芯片供應的更大掌控權。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202207/436491.htm路透報道稱(chēng),這是大眾汽車(chē)首次與半導體供應商建立直接關(guān)系。自 2019 年底芯片短缺沖擊汽車(chē)行業(yè)以來(lái),高管們一直在踐行這一舉措。
大眾汽車(chē)軟件部門(mén) Cariad 今年 5 月表示,公司還將從高通采購 L4 級自動(dòng)駕駛系統芯片。對此,Cariad 發(fā)言人表示,新協(xié)議不會(huì )影響雙方的合作關(guān)系。
Cariad 和意法半導體在一份聲明中表示,將共同設計這款新芯片,它將成為 Stellar 微控制器半導體家族的一部分,并聲稱(chēng)兩家公司正在“達成協(xié)議”,由臺積電生產(chǎn)。
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