臺積電正式量產(chǎn)3nm芯片，并宣布2nm廠(chǎng)落地新竹和臺中

鈦媒體App 12月29日消息，晶圓代工龍頭臺積電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在臺南科學(xué)園區Fab 18廠(chǎng)新建工程基地舉行3納米（nm）量產(chǎn)暨擴廠(chǎng)典禮，正式宣布3nm芯片即日起開(kāi)始量產(chǎn)。

臺積電表示，這是該公司在先進(jìn)制程締造的重要里程碑。

臺積電董事長(cháng)劉德音（Mark Liu）在演講中表示，今天3nm制程良率已經(jīng)和5nm量產(chǎn)同期良率相當，臺積電已經(jīng)與客戶(hù)開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品，并開(kāi)始量產(chǎn)，應用在超級電腦、云計算、數據中心、高速通訊網(wǎng)絡(luò )以及許多智能設備，包括未來(lái)的AR/VR等。而相較于5nm，3nm制程邏輯密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先進(jìn)的技術(shù)。

劉德音強調，3nm芯片市場(chǎng)需求非常強勁。臺積電預估，3nm制程技術(shù)量產(chǎn)第一年帶來(lái)的收入將優(yōu)于5nm在2020年量產(chǎn)時(shí)的收益，并預計3nm制程技術(shù)量產(chǎn)5年內，將釋放全世界約1.5萬(wàn)億美元終端產(chǎn)品的價(jià)值。

而且，劉德音還透露，2023年第二季度，臺積電新竹研發(fā)中心將啟用、預計有8000名臺積電研發(fā)人員進(jìn)駐。此外，臺積電正在準備的2nm晶圓廠(chǎng)預計在新竹與臺中投產(chǎn)，合計有六期工程。按照計劃，臺積電將會(huì )在2025年量產(chǎn)2nm芯片。

（圖片來(lái)源：臺積電）

據悉，臺積電目前擁有四座12寸超大晶圓廠(chǎng)、4座8寸晶圓廠(chǎng)、一座六寸晶圓廠(chǎng)和四座后段封測廠(chǎng)。同時(shí)，臺積電全資子公司在南京有一座制造16/12nm芯片的12吋晶圓廠(chǎng)，一座上海8寸晶圓廠(chǎng)以及通過(guò)美國子公司W(wǎng)aferTech L.L.C在華盛頓州卡馬斯市(Camas)的一座8寸晶圓廠(chǎng)Fab 11。

其中，臺南科技園區晶圓18廠(chǎng)是臺積電5nm及3nm生產(chǎn)重要基地，Fab 18廠(chǎng)5期至9期廠(chǎng)房是3納米生產(chǎn)基地，總投資金額將約達4214億元人民幣，預估將創(chuàng )造1.13萬(wàn)個(gè)直接工作機會(huì )，超過(guò)2.35萬(wàn)個(gè)間接工作機會(huì )。

劉德音指出，臺積電3nm工廠(chǎng)還會(huì )擴產(chǎn)，晶圓十八廠(chǎng)第八期正式開(kāi)工，八期的每一期大型潔凈室面積達5.8萬(wàn)平方公尺，是一般標準型邏輯電路工廠(chǎng)的2倍以上，并逐步達成2030年再生水替代率60%的目標?！拔覀兘裉熘挥?0%以上的再生能源，但需要逐步達成2050年前100%再生能源及近零排放的永續目標?！眲⒌乱舯硎?。

實(shí)際上，臺積電正在進(jìn)軍下一代芯片制造領(lǐng)域，正值消費電子產(chǎn)品需求下降、全球經(jīng)濟衰退擔憂(yōu)以及脫鉤等諸多不確定因素之際。臺積電今年已經(jīng)將資本支出計劃削減至少10%，至360億美元，一些分析師警告稱(chēng)，臺積電可能會(huì )進(jìn)一步減少2023年的擴張支出。

在此之前，臺積電沒(méi)有做過(guò)量產(chǎn)芯片公布儀式，因此該活動(dòng)十分罕見(jiàn)，備受矚目。

業(yè)界認為，臺積電此時(shí)活動(dòng)背后有兩個(gè)原因：一是希望化解外界對于臺積電赴美設廠(chǎng)的“去臺化”疑慮，加強宣示深耕本土決心，臺經(jīng)濟部長(cháng)王美花在演講中直言“去臺化，門(mén)都有沒(méi)有”；二是臺積電最大競爭對手韓國三星今年6月30日率先宣布3nm量產(chǎn)，引發(fā)市場(chǎng)震驚和對臺積電落后擔憂(yōu)，而本次活動(dòng)希望體現雖臺積電3nm量產(chǎn)時(shí)間較晚，公司對競爭優(yōu)勢仍具信心。據媒體報道，蘋(píng)果有望首發(fā)基于臺積電3nm技術(shù)的芯片產(chǎn)品。

臺積電董事長(cháng)劉德音

“未來(lái)10年將是半導體產(chǎn)業(yè)在整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中快速成長(cháng)的時(shí)代，（中國）臺灣也必定在世界經(jīng)濟發(fā)展中扮演更加關(guān)鍵的角色。臺積電將不斷強化客戶(hù)服務(wù)，并且加速投資我們半導體的研發(fā)?！眲⒌乱舯硎?。

不過(guò)，當前半導體制造市場(chǎng)處于下行周期，砍單情況加劇，3nm芯片是否帶來(lái)公司營(yíng)收增長(cháng)情況并不明確。

據媒體報道，三季度開(kāi)始，臺積電前十大客戶(hù)陸續砍單，尤其是聯(lián)發(fā)科、英偉達及AMD減單幅度/延后拉貨力道超乎預期，而且3nm制程大客戶(hù)開(kāi)始臨時(shí)取消訂單。相較年初規劃，其砍單幅度最高達40%-50%。據鉅亨網(wǎng)的數據，臺積電原定年底3nm月產(chǎn)能可達4.4萬(wàn)片，但如今僅剩1萬(wàn)片左右，降幅超過(guò)77%。

今年9月三季度業(yè)績(jì)會(huì )上，臺積電總裁魏哲家表示：“明年上半年會(huì )是半導體供應鏈庫存調整最劇烈時(shí)期，2023年整個(gè)半導體行業(yè)可能衰退?！?/span>

其競爭對手三星已出現虧損。據韓國先驅報報道，三星近期罕見(jiàn)開(kāi)高層會(huì )議，討論明年經(jīng)濟對策。消息人士稱(chēng)，三星今年已舉行多次緊急會(huì )議，集團對明年黯淡的市場(chǎng)前景相當擔憂(yōu)，且已預計三星電子將在2022財年第四季出現虧損。市場(chǎng)機構FnGuide預計，三星電子第四季度的營(yíng)業(yè)利潤將比去年同期下降約47％，并預計三星2023年第一季度的營(yíng)業(yè)利潤將較去年同期下降57％。

南科3nm量產(chǎn)之前，臺積電在12月7日宣布，將從2024年開(kāi)始在美國亞利桑那州新工廠(chǎng)提供4nm芯片，并于2026年在美國的第二家工廠(chǎng)制造3nm芯片，客戶(hù)包括蘋(píng)果公司、英偉達、AMD、高通等?！斑@是為了加強我們與客戶(hù)的信任，也將更增加未來(lái)成長(cháng)的動(dòng)能?！眲⒌乱舯硎?。

根據規劃，今年臺積電共新增了五座新廠(chǎng)，其中包括4月動(dòng)工的日本熊本晶圓23廠(chǎng)，預計2024年投產(chǎn)，總投資將達到約86億美元；竹科寶山2nm晶圓20廠(chǎng)今年4月陸續啟動(dòng)土地租賃程序，預計明年開(kāi)始建廠(chǎng)量產(chǎn)；高雄晶圓22廠(chǎng)生產(chǎn)7nm和28nm芯片，動(dòng)工時(shí)間上有所推遲，原定于2024年量產(chǎn)；南科晶圓18廠(chǎng)3nm廠(chǎng)；南京晶圓16廠(chǎng)的成熟制程擴充，今年9月逐步開(kāi)始投產(chǎn)。

據日經(jīng)新聞早前報道，臺積電正在和德國政府溝通，臺積電首個(gè)歐洲晶圓制造工廠(chǎng)或將落地德國，預計最快2023年一季度公布，而且臺積電還正在計劃在日本建造第二座成熟制程工廠(chǎng)。不過(guò)目前來(lái)看，臺積電海外工廠(chǎng)均會(huì )比南科量產(chǎn)的3nm技術(shù)落后一至兩代。