蘋(píng)果M3芯片最快年底登場(chǎng)：采用臺積電3nm工藝
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今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋(píng)果最快會(huì )在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過(guò)M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋(píng)果M3。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202302/443265.htm爆料指出，蘋(píng)果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會(huì )應用到iMac上，今年下半年要登場(chǎng)的MacBook Air以及未來(lái)的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì )使用M3芯片。據悉，蘋(píng)果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持創(chuàng )新的臺積電FINFLEX架構。
借助FINFLEX架構，設計人員可以為同一個(gè)芯片上的這些功能模塊選擇最佳的工藝配置，優(yōu)化每個(gè)模塊同時(shí)不會(huì )影響其他模塊。
總而言之，無(wú)論從PPA（功率、性能、面積），以及上市和量產(chǎn)時(shí)間，加上一開(kāi)始就考慮實(shí)現基于FINFLEX技術(shù)的定制配置，臺積電認為其N(xiāo)3制程節點(diǎn)在工藝技術(shù)上將處于領(lǐng)先水平，可以為任何產(chǎn)品提供最廣泛且靈活的設計范圍。
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