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半導體設備
半導體設備 文章 進(jìn)入半導體設備技術(shù)社區
SEMI：2010年全球半導體設備市場(chǎng)將反彈53%
- SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預測，今年全球新設備銷(xiāo)售額將達160億美元，今年是SEMI自1991年啟動(dòng)該數據庫以來(lái)，最大幅度的年度下滑。 該預測指出，在2008年設備市場(chǎng)經(jīng)歷31%的下滑之后，2009年進(jìn)一步縮水46%。然而預計明年市場(chǎng)將反彈53%至245億美元，2011年進(jìn)一步增長(cháng)28%至312億美元。 “由于在全球經(jīng)濟危機和產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期芯片制造商減少了資本支出，全球半導體設備銷(xiāo)售額降至1
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謹慎地看待半導體設備市場(chǎng)需求的回升
- 盡管未來(lái)節日過(guò)后的設備業(yè)可能轉弱，但是根據SEMI及SEAJ分別報道的北美及日本的最新月度數據都顯示半導體設備業(yè)的市場(chǎng)需求轉強及好消息不斷。 從北美的數據，10月時(shí)半導體設備的訂單為756.2M美元，與9月的數據持平，但與去年同期相比下降已縮窄到個(gè)位數。而從營(yíng)收看，10月的營(yíng)収與9月相比仍有6.4%的增長(cháng)，但與去年同期相比有21%的下降。 日本，按日本半導體設備協(xié)會(huì )SEAJ的數據，半導體設備市場(chǎng)也大幅改善。從10月的訂單及銷(xiāo)售額看與9月相比均分別增長(cháng)8%達66.42B日元及48.22B日元
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半導體設備行業(yè)：全面走出陰影
- 10月是收獲的季節，對全球半導體設備行業(yè)來(lái)說(shuō)，這句話(huà)同樣適用。經(jīng)歷了全球經(jīng)濟危機后，各大設備公司10-11月公布的季度報表開(kāi)始全面飄紅。 Applied Materials 11月11日公布的09年第4季財報顯示公司已扭虧為盈，凈收入實(shí)現1.38億美元，而上季虧損為5500萬(wàn)美元。其Q4銷(xiāo)售額為15.3億美元，其中半導體設備銷(xiāo)售占6.56億美元，公司同時(shí)已收到了6.29億美元的半導體設備新訂單。 ASML總裁兼CEO Eric Meurice 更是喜不自勝，因為在10月14日公布的09
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電子元器件評析：出口復蘇助力內需 行業(yè)將持續好轉
- 美國3季度GDP增長(cháng)超過(guò)市場(chǎng)預期。10月日本和歐元區制造業(yè)采購經(jīng)理指數(PMI)均超過(guò)50。歐美發(fā)達國家經(jīng)濟正在企穩復蘇。世界經(jīng)濟的回穩為中國營(yíng)造一個(gè)良好的外需市場(chǎng)。 9月北美半導體設備訂單出貨比(BB值)為1.17，連續3個(gè)月超過(guò)1.0。由于半導體產(chǎn)業(yè)整體持續改善，設備訂單額在第三季度有了明顯增長(cháng)。9月訂單額是自07年5月以來(lái)的首次同比增長(cháng)。 10月中國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(PMI)為55.2，連續第5個(gè)月上升，顯示中國經(jīng)濟增長(cháng)走在上升的復蘇通道中。10月新出口訂單指數為54.5，已連續六
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國產(chǎn)設備必須走自主創(chuàng )新之路
- 半導體設備和材料企業(yè)的技術(shù)提升及創(chuàng )新要從研究材料入手，從源頭上達到國際先進(jìn)水平。在工業(yè)制備方面要加強新型工藝的開(kāi)發(fā)和應用。我國半導體設備性能、控制已達到國際高端水平，但穩定性還待提升。另外，需要做高端設備工藝方面的提升和研究。 蘭州瑞德自主開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品涉及多行業(yè)、多領(lǐng)域，在國際金融危機期間，遇到的問(wèn)題主要在工藝應用和需求行業(yè)比例發(fā)生變化方面，公司根據各行業(yè)特點(diǎn)，公司采取新品上市、設備改制、設備派生等手段，使研、切、拋電子專(zhuān)用設備進(jìn)入各行業(yè)的速度加快了，尤其是視窗、光學(xué)等行業(yè)。半導體行業(yè)仍主打高端設
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9月北美半導體設備訂單出貨比1.17 訂單額恢復同比增長(cháng)
- SEMI日前公布了2009年9月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統計，9月份北美半導體設備制造商訂單額為7.328億美元，訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著(zhù)該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值117美元的訂單。 報告顯示，9月份7.328億美元的訂單額較8月份6.145億美元最終額增長(cháng)19.3%，較2008年9月份的6.499億美元最終額增長(cháng)12.8%。 與此同時(shí)，2009年9月份北美半導體設備制造商出貨額為6.246億美元，較8月份5.8億美元的
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十二五或是我國半導體設備業(yè)重要轉折期
- 我國半導體設備行業(yè)正面臨著(zhù)前所未有的發(fā)展機遇，在政府對集成電路產(chǎn)業(yè)大力扶持和需求拉動(dòng)的情況下，中國半導體設備與市場(chǎng)需求的距離將會(huì )漸行漸近，“十二五”將有可能成為我國半導體設備業(yè)的重要轉折期。 國際金融危機的爆發(fā)，使電子信息各個(gè)產(chǎn)業(yè)都經(jīng)歷了新一輪充分競爭。對于從事半導體設備及材料的企業(yè)，首先要確保降低成本、提高效率;其次是練好內功、保持優(yōu)勢。通過(guò)優(yōu)化供應鏈和業(yè)務(wù)流程、加強庫存和應收賬款的管理、控制采購成本等措施不斷降低總體運營(yíng)成本并提高運營(yíng)效率;最后是保持并加強在產(chǎn)品和服務(wù)
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國產(chǎn)設備走俏光伏市場(chǎng) 半導體領(lǐng)域積蓄力量
- 2007年-2012年中國半導體設備市場(chǎng)規模及預測 半導體設備行業(yè)是技術(shù)含量較高的行業(yè)，目前我國90%以上的半導體設備依賴(lài)進(jìn)口，尤其在高端IC設備領(lǐng)域，幾乎沒(méi)有國內設備的聲音。因此，從其他半導體設備領(lǐng)域取得突破后，再“反哺”IC設備可以說(shuō)是中國半導體設備行業(yè)最切實(shí)可行的路。 光伏設備一枝獨秀 近兩年光伏設備的異軍突起使之成為國內半導體設備行業(yè)發(fā)展的領(lǐng)頭羊。中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)金存忠在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，由于國內生產(chǎn)IC設備的企業(yè)不多，而且本
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光刻巨頭ASML四季度來(lái)首次盈利
- 隨著(zhù)芯片廠(chǎng)商設備訂單的恢復，歐洲最大的半導體設備制造商ASML報出了2930萬(wàn)美元的凈利潤，為四個(gè)季度來(lái)首次盈利。 ASML在今天的聲明中表示該公司第三季度凈利潤為1970萬(wàn)歐元(2930萬(wàn)美元)，即每股5歐分，低于去年同期7330萬(wàn)歐元的利潤水平。不過(guò)這超過(guò)了彭博社調查7位分析師所得出的1060萬(wàn)歐元的市場(chǎng)預期。 該公司首席執行官埃里克·莫里斯(EricMeurice)表示，ASML的設備可以讓芯片客戶(hù)生產(chǎn)出尺寸更小的芯片，隨著(zhù)客戶(hù)在設備投資上恢復投入，該公司本季度銷(xiāo)售額將
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臺積電試產(chǎn)腳步不停歇 設備材料廠(chǎng)加碼投資
- 盡管絕大多數半導體業(yè)者對于景氣抱持保守觀(guān)望態(tài)度，然臺積電仍逆勢加碼先進(jìn)制程，18寸晶圓廠(chǎng)發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規畫(huà)不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導體設備、材料業(yè)者合作推進(jìn)22奈米制程，吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時(shí)前瞻研發(fā)中心(IMEC)及陶氏化學(xué)近日均宣示將加碼臺灣研發(fā)中心投資。 受到金融風(fēng)暴及全球景氣不明朗影響，業(yè)界一度傳出臺積電18寸晶圓廠(chǎng)計畫(huà)受阻，包括設備、材料業(yè)者配合意愿都大幅降低，不過(guò)，近期臺積電仍積極與半導體設備、材料業(yè)者展開(kāi)合縱連橫，持續推動(dòng)18寸晶圓
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓 半導體設備 EDA
Mapper Lithography獲資助 大力開(kāi)發(fā)無(wú)掩模光刻設備
- 半導體設備供應商Mapper Lithography BV公司日前獲得荷蘭經(jīng)濟事務(wù)部名為SenterNoven的機構達1000萬(wàn)歐元(合1470萬(wàn)美元)的補貼。 Mapper公司將利用此筆資金開(kāi)發(fā)試用版設備。公司表示目前正在設計一款無(wú)掩模光刻設備的開(kāi)發(fā)。這款設備將含有超過(guò)10000道平行電子束，從而將會(huì )在晶圓上直接形成圖樣，降低普通光刻設備上由于采用掩模版而帶來(lái)的高昂成本。 Mapper將聯(lián)合股東各方Catena，Technolution，Multin Hittech，Demcon，Del
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Applied Materials管理層大調整 Tom St. Dennis離任
- Applied Materials日前宣布了管理層重組方案，并立即生效。 “Applied Materials看到了產(chǎn)業(yè)整體以及公司業(yè)務(wù)的巨大變化。公司在半導體設備方面的領(lǐng)先地位已經(jīng)延伸至平板顯示設備以及太陽(yáng)能電池設備。”Applied Materials公司主席兼CEO Mike Splinter說(shuō)道，“我們必須通過(guò)進(jìn)一步發(fā)展來(lái)保持公司在這些領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，此次宣布的重組方案正式為了實(shí)現這一目標。” 管理層變化包括： 硅系統部
- 關(guān)鍵字： Applied-Materials 半導體設備 太陽(yáng)能電池
2009年芯片制造支出將下降48%
- 技術(shù)研究集團Gartner在周五的時(shí)候表示，由于半導體市場(chǎng)處于史上最嚴重的低迷期，2009年芯片制造設備的投入將下降49%。 但是因為芯片需求有回暖的跡象，Gartner預測，在今年下半年，芯片制造設備的支出將提高47.3%。 Gartner說(shuō)半導體設備的投入將在2010年恢復，預計收益將增長(cháng)34.3%。 Gartner研究部門(mén)的副主席在一份報告中寫(xiě)道：“產(chǎn)能將在2010年下半年上升，因為商務(wù)機構和消費者重新開(kāi)始花錢(qián)購買(mǎi)電子產(chǎn)品。全世界范圍內將出現新一輪穩定的半導體產(chǎn)量的
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半導體設備業(yè)研發(fā)經(jīng)費拮據 聯(lián)盟關(guān)系將成救星
- 市場(chǎng)研究機構Gartner警告，半導體設備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預算恐怕在接下來(lái)的五年內大幅削減80億美元，使該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域陷入危機。不過(guò)該機構資深分析師Dean Freeman也表示，研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。 缺乏適當的投資將導致技術(shù)藍圖延遲，而且公司恐怕無(wú)法做好迎接未來(lái)挑戰的準備;在目前營(yíng)收低迷的情況下，半導體設備業(yè)正面臨著(zhù)如此的危機點(diǎn)。不過(guò)Freeman卻認為，在這一輪不景氣中最大的不同，就是在過(guò)去十年來(lái)有不少產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的建立，而這些結盟關(guān)系在某些程度上減輕了業(yè)者因營(yíng)收減少對研發(fā)所帶來(lái)的沖擊。 Fr
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半導體設備介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體設備!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體設備的理解，并與今后在此搜索半導體設備的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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