半導體設備業(yè)研發(fā)經(jīng)費拮據　聯(lián)盟關(guān)系將成救星

　　市場(chǎng)研究機構Gartner警告，半導體設備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預算恐怕在接下來(lái)的五年內大幅削減80億美元，使該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域陷入危機。不過(guò)該機構資深分析師Dean Freeman也表示，研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。

　　缺乏適當的投資將導致技術(shù)藍圖延遲，而且公司恐怕無(wú)法做好迎接未來(lái)挑戰的準備;在目前營(yíng)收低迷的情況下，半導體設備業(yè)正面臨著(zhù)如此的危機點(diǎn)。不過(guò)Freeman卻認為，在這一輪不景氣中最大的不同，就是在過(guò)去十年來(lái)有不少產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的建立，而這些結盟關(guān)系在某些程度上減輕了業(yè)者因營(yíng)收減少對研發(fā)所帶來(lái)的沖擊。

　　Freeman指出，包括SRC、Albany NanoTech與IMEC等學(xué)界與業(yè)界合作成立的研發(fā)機構，以及IBM聯(lián)盟等團體，都為半導體產(chǎn)業(yè)注入了成長(cháng)動(dòng)力。這些組織的運作模式都是在競爭前期(precompetitive)環(huán)境中，運用所有可得的研發(fā)經(jīng)費來(lái)解決產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵需求。

　　“透過(guò)結盟，包括high-k金屬閘極、深紫外光光刻(EUV lithography)、通孔硅(through-silicon vias)等技術(shù)得以問(wèn)世，且由于定向研究(targeted research)，得以節省大筆研發(fā)經(jīng)費，也能符合研發(fā)時(shí)間表規劃。 ”因此Freedman認為，盡管半導體設備產(chǎn)業(yè)邁向新一代技術(shù)的路程面臨重重困境：“拜研發(fā)聯(lián)盟之賜，缺乏研發(fā)經(jīng)費并不會(huì )成為太大問(wèn)題。”