SEMI：2010年全球半導體設備市場(chǎng)將反彈53%

　　SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預測，今年全球新設備銷(xiāo)售額將達160億美元，今年是SEMI自1991年啟動(dòng)該數據庫以來(lái)，最大幅度的年度下滑。

　　該預測指出，在2008年設備市場(chǎng)經(jīng)歷31%的下滑之后，2009年進(jìn)一步縮水46%。然而預計明年市場(chǎng)將反彈53%至245億美元，2011年進(jìn)一步增長(cháng)28%至312億美元。

　　“由于在全球經(jīng)濟危機和產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期芯片制造商減少了資本支出，全球半導體設備銷(xiāo)售額降至1994年來(lái)的低點(diǎn)。”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說(shuō)道，“如今設備訂單已顯現改善態(tài)勢，我們預計未來(lái)兩年市場(chǎng)將迎來(lái)兩位數百分比的反彈。”

　　今年晶圓處理設備銷(xiāo)售額預計下滑46%至120億美元，明年后年晶圓處理設備將分別增長(cháng)54%和28%至236億美元。封裝設備銷(xiāo)售額將下滑33%至14億美元，2011年將反彈至24億美元。測試設備今年將下滑55%至16億美元，2011年將反彈至33億美元。

　　2009年，幾乎所有市場(chǎng)板塊都經(jīng)歷了大幅縮水。而2010年，NAND閃存制造商、代工廠(chǎng)和封裝廠(chǎng)商的支出將成為市場(chǎng)的主要驅動(dòng)力。