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臺積電與MAPPER公司共同開(kāi)發(fā)計劃立下新里程碑
- TSMC與荷蘭商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安裝在TSMC晶圓十二廠(chǎng)超大晶圓廠(chǎng)的原型機臺正不斷地重復寫(xiě)出超微小電路元件，系先前使用浸潤式微影技術(shù)所無(wú)法達到的成果。 過(guò)去幾個(gè)月來(lái)，TSMC擴充了無(wú)光罩微影技術(shù)的研究團隊，并與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠(chǎng)里合力將電子束直寫(xiě)能力整合至工藝中，以供未來(lái)更先進(jìn)的技術(shù)世代使用。 TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士表示：「TSMC在工藝上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司機臺所得到的成果，不僅符
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓 MAPPER
Mapper Lithography獲資助 大力開(kāi)發(fā)無(wú)掩模光刻設備
- 半導體設備供應商Mapper Lithography BV公司日前獲得荷蘭經(jīng)濟事務(wù)部名為SenterNoven的機構達1000萬(wàn)歐元(合1470萬(wàn)美元)的補貼。 Mapper公司將利用此筆資金開(kāi)發(fā)試用版設備。公司表示目前正在設計一款無(wú)掩模光刻設備的開(kāi)發(fā)。這款設備將含有超過(guò)10000道平行電子束，從而將會(huì )在晶圓上直接形成圖樣，降低普通光刻設備上由于采用掩模版而帶來(lái)的高昂成本。 Mapper將聯(lián)合股東各方Catena，Technolution，Multin Hittech，Demcon，Del
- 關(guān)鍵字： Mapper 半導體設備 光刻
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