半導體設備行業(yè)：全面走出陰影

　　10月是收獲的季節，對全球半導體設備行業(yè)來(lái)說(shuō)，這句話(huà)同樣適用。經(jīng)歷了全球經(jīng)濟危機后，各大設備公司10-11月公布的季度報表開(kāi)始全面飄紅。

　　Applied Materials 11月11日公布的09年第4季財報顯示公司已扭虧為盈，凈收入實(shí)現1.38億美元，而上季虧損為5500萬(wàn)美元。其Q4銷(xiāo)售額為15.3億美元，其中半導體設備銷(xiāo)售占6.56億美元，公司同時(shí)已收到了6.29億美元的半導體設備新訂單。

　　ASML總裁兼CEO Eric Meurice 更是喜不自勝，因為在10月14日公布的09年Q3數字顯示，ASML Q3的銷(xiāo)售額較Q2上升了一倍，從Q2的2.77億歐元上升到了5.55億歐元。凈收入為2000萬(wàn)歐元，而上季虧損為1.04億歐元。首臺最新的 1950i系統已發(fā)送到用戶(hù)，實(shí)現了30nm以下的線(xiàn)寬尺寸。筆者10月初參觀(guān)ASML的Clean Room時(shí)，更是曾親身感受到工程師緊張調試充滿(mǎn)每一個(gè)隔間的光刻機的現場(chǎng)。

　　Foundry客戶(hù)的需求也帶動(dòng)了KLA-Tencor01年Q1的銷(xiāo)售。10月29日公布的財報顯示，公司較上季也實(shí)現了扭虧為盈。

　　10月30日， TEL發(fā)布的2010年Q2的財報也顯示，公司的銷(xiāo)售額與凈收入都開(kāi)始止跌反彈。

　　圖1. TEL 10月30日公布的報表顯示復蘇的開(kāi)始

　　隨著(zhù)TSMC 22.408億美元設備投資計劃的出臺，以及隨后更多fab的跟進(jìn)，相信眾多設備公司將進(jìn)一步走出危機的陰影，迎來(lái)行業(yè)的全面復蘇。

　　受金融危機的影響在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,由于設備業(yè)與資金鏈緊密相關(guān),所以損傷尤為嚴重。

　　從表面上看設備廠(chǎng)的業(yè)績(jì)下降甚多,裁員也最迅速與數量眾多,但是由于現存的設備廠(chǎng)都是經(jīng)過(guò)激烈競爭而最終能夠生存下來(lái)的,所以都不是等閑之輩及具有一定的特長(cháng)。相信在渡過(guò)此關(guān)之后,大部分設備廠(chǎng)會(huì )再次迅速站起。

　　因此,由于半導體業(yè)已逐漸逼近摩爾定律的終點(diǎn),在尺寸縮小上可能還有2-3個(gè)節點(diǎn)可以繼續往下走,以及其它的工藝正等待著(zhù)材料的革命,所以總的設備市場(chǎng)需求已不可能如之前那樣大幅的振蕩,所以預估目前設備業(yè)的格局暫時(shí)還不會(huì )有大的變動(dòng)。即便未來(lái)的450mm硅片到來(lái),因為初期客戶(hù)全球只有3-4家, 也不會(huì )引起太大的改變。

　　全球半導體設備銷(xiāo)售額由2007年的450億美元,至2008年下降32%的306億美元及2009年可能再下降46%的166億美元。但是2010年估計會(huì )有30%以上的增長(cháng)。