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中微宣布在泛林對其臺灣分公司的法律訴訟中獲勝

  •   中微半導體設備有限公司(中微)宣布它們已經(jīng)在由美國泛林科技有限公司(泛林)在臺灣發(fā)起的針對其臺灣分公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)的專(zhuān)利侵權的法律訴訟中獲得了勝利。在昨天剛剛宣布的判決中,臺灣智慧財產(chǎn)法院駁回了泛林的訴訟,并認定泛林主張遭到侵害的專(zhuān)利是無(wú)效的。   2009年1月,泛林公司明確聲稱(chēng)中微公司型號為 Primo D-RIE 的等離子蝕刻機侵害它的臺灣專(zhuān)利 TW136706“電漿反應器中之多孔的電漿密封環(huán)”,和 TW126873“于電漿處理室中大量消除未局限電漿之聚焦環(huán)
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2009年第二季度全球半導體設備出貨量26.9億美元

  •   全球半導體設備與材料行業(yè)協(xié)會(huì )SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導體制造設備訂單出貨數據統計狀況。   2009年第二季度全球半導體設備出貨量為26.9億美元,較上個(gè)季度下滑13%,而較去年同期下滑幅度達66%。此數據是與日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)合作,并由全球超過(guò)125家設備公司數據統計而得到。   SEMI同時(shí)公布,2009年第二季度全球半導體設備訂單量為29.5億美元,雖然較去年同期下滑58%,但與上個(gè)季度相比增長(cháng)幅度達到83%   “2009年上半年半導體設備資本支
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二手設備市場(chǎng)將迎來(lái)新時(shí)代

  •   盡管二手半導體設備的買(mǎi)賣(mài)雙方都熬到了漫長(cháng)低迷期的盡頭,但業(yè)界普遍認為二手設備與服務(wù)市場(chǎng)在未來(lái)數月或數年將發(fā)生巨大變化。隨著(zhù)二手設備供應量猛增,且在產(chǎn)能計劃和新產(chǎn)品推出中扮演起越來(lái)越重要的角色,購買(mǎi)者日益關(guān)注與能提供附加值的供應商建立長(cháng)期的戰略性合作關(guān)系。   “我們看到成熟的器件制造商正在制定計劃,來(lái)鞏固二手設備、服務(wù)和技術(shù)所提供的長(cháng)期附加值。”CMP工藝外包商和設備商Entrepix公司CEO Tim Tobin說(shuō)道,“他們公開(kāi)地尋找或拓展與在該領(lǐng)域能提供價(jià)值的
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7月北美半導體設備訂單額環(huán)比增長(cháng)62%

  •   SEMI日前公布了2009年7月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統計,7月份北美半導體設備制造商訂單額為5.697億美元,訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著(zhù)該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值106美元的訂單。   報告顯示,7月份5.697億美元的訂單額較6月份3.517億美元最終額增長(cháng)62%,較2008年7月份的8.89億美元最終額減少36%。   與此同時(shí),2009年7月份北美半導體設備制造商出貨額為5.38億美元,較6月份4.405億美元的最終額增
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日本七月份芯片設備訂單額達到5.33億美元

  •   據國外媒體報道,行業(yè)數據顯示,七月份日本芯片設備訂單額達到504.7億日元(5.33億美元),超過(guò)367.6億日元的銷(xiāo)售額。這也是日本芯片設備訂單額連續第五個(gè)月上升。   七月份的訂單仍然比去年同期低46%,不過(guò)比上個(gè)月上升2%。   根據日本半導體設備協(xié)會(huì )的初步統計數據,七月份,訂單出貨比的三個(gè)月移動(dòng)平均值為1.34。這意味著(zhù)日本芯片設備制造商每次在實(shí)現100日元銷(xiāo)售額的同時(shí)有接到價(jià)值134日元的新訂單。   這也是訂單出貨比連續第四個(gè)月超過(guò)1。該比率在六月份為1.27。
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向先進(jìn)制程邁進(jìn) 臺積電瘋狂采購設備

  •   臺積電正在瘋狂地進(jìn)行采購,近幾周公司半導體設備支出超過(guò)了2.5億美元。   臺積電近期向Sokudo公司采購了約1980萬(wàn)美元設備,向TEL采購了約1710萬(wàn)美元設備。   幾周前,公司還分別向Lam Research和Applied Materials采購了1680萬(wàn)美元和5200萬(wàn)美元設備。   此外,公司近期還向KLA-Tencor、Verigy、Dainippon Screen Manufacturing、Varian和ASML采購設備。其中向ASML采購的價(jià)值達7400萬(wàn)億美元。  
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半導體設備市場(chǎng)低迷期已結束 增長(cháng)趨勢將延續

  •   市場(chǎng)研究公司The Information Network表示,盡管2009年半導體市場(chǎng)預計將下滑46%,但顯現出來(lái)快速回暖的跡象。   為了證明這一觀(guān)點(diǎn),公司稱(chēng)Applied Materials的業(yè)績(jì)證明了半導體設備市場(chǎng)的低迷已經(jīng)結束。   Applied Materials第三財季收入為11.3億美元,較上一季度增長(cháng)10%。   The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對全球半導體設備市場(chǎng)評論道:“主要的代工廠(chǎng)商在7月對半導體設
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分析師認為應用材料面臨再次裁員及部分產(chǎn)品退出

  •   據分析師報道,盡管半導體設備業(yè)正在復蘇過(guò)程之中,但是全球最大的半導體設備制造商應用材料公司正面臨再次裁員及部分產(chǎn)品線(xiàn)的退出。   由于應用材料公司其Q3(5-7月)的銷(xiāo)售業(yè)績(jì)仍不夠理想,本周提出部分產(chǎn)品線(xiàn)將退出,尤其是工藝檢測類(lèi)別。除了己經(jīng)退出的有電子束和離子注入機外,此次涉及到硅片軌道(wafer Track sector)設備等。   巴克萊投資公司的CJ Muse在最新報告中指出,此次應用材料公司的重組計劃,包括通常的人員減少之外,重點(diǎn)涉及太陽(yáng)能,售后服務(wù)及工藝檢測設備。   近期應用材料
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半導體設備工業(yè)正開(kāi)始回升

  •   歷史上半導體設備業(yè)最差之年即將過(guò)去, 可能復蘇正在來(lái)臨。   從2008年1月起半導體設備訂單的三個(gè)月的移動(dòng)平均值持續下降, 但是今年3月時(shí)上升9%,是15個(gè)月來(lái)的第一次??赡苓@僅僅是開(kāi)始, 今年7月時(shí)全球半導體設備無(wú)論銷(xiāo)售額或者訂單都有回升。這可能源自美國的經(jīng)濟開(kāi)始好轉,以及中囯今年的GDP仍有8%的增長(cháng)。全球宏觀(guān)經(jīng)濟將進(jìn)一步推動(dòng)全球芯片業(yè)的銷(xiāo)售好轉。   從各個(gè)公司看, 臺積電,STMicron及TI都因為中國市場(chǎng)的好轉而銷(xiāo)售額開(kāi)始提高。   從整個(gè)工業(yè)看, 全球SIA報道的今年3月及4月的
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尼康Q1凈虧4208萬(wàn) 提高財年預虧至2.95億

  •   尼康表示,受全球半導體設備需求下滑及日元走強等影響,公司第一財季凈虧40億日元(約合美元),此外公司預測09/10財年將凈虧280億日元(約合美元)。   據國外媒體報道,尼康(Nikon)5日報告其第一財季(3至6月)因全球半導體設備需求下滑而遭凈虧,日元走強也令其相機業(yè)務(wù)盈利受損。   尼康第一財季凈虧40億日元,此前分析師預測為凈虧33.8億日元,上年同期實(shí)現凈利179.5億日元。   另外,尼康對其09/10財年(截至2010年3月)盈利指引做出下調,目前公司預測本財年將凈虧280億日元
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6月全球芯片設備訂單出貨比突破1,DDR3 SDRAM開(kāi)始發(fā)力

  •   市場(chǎng)調研公司VLSI Research指出,6月全球半導體設備訂單出貨比11個(gè)月來(lái)首次超過(guò)1。   VLSI Research的數據顯示,6月全球芯片設備訂單出貨比升至1.01,是去年7月來(lái)首次突破1。6月全球設備訂單額達25億美元,較5月增長(cháng)40%,但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長(cháng)31%,達24億美元,但較去年6月減少57%。   VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平,但已出現了一些積極的趨勢。后端設備供應商預計將獲得一次強勁增長(cháng),后端工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率正在快速增長(cháng)
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6月北美半導體設備訂單出貨比獲得改善 設備商處境依然艱難

  •   SEMI日前公布了2009年6月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統計,6月份北美半導體設備制造商訂單額為3.234億美元,訂單出貨比為0.77。訂單出貨比為0.77意味著(zhù)該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值77美元的訂單。   報告顯示,6月份3.234億美元的訂單額較5月份2.878億美元最終額增長(cháng)12%,較2008年6月份的9.342億美元最終額減少69%。     與此同時(shí),2009年6月份北美半導體設備制造商出貨額為4.196億美元,較5月份3.92
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ASMI將加速推進(jìn)成本削減計劃

  •   荷蘭半導體設備制造商ASM International NV周一稱(chēng),將加快實(shí)施重組計劃,爭取實(shí)現2010年上半年前削減至少40%的成本。   ASMI并稱(chēng),這個(gè)新的前端業(yè)務(wù)節流目標比原先預期的更大,且時(shí)間加快了六個(gè)月。   該公司稱(chēng),計劃在2010年結束前將其全部的全球前端制造業(yè)務(wù)整合到新加坡,會(huì )因此裁減“很多”員工。ASMI預計將裁員約400人,其中包括之前已經(jīng)宣布的200人。   該公司預計需提列6000萬(wàn)-7000萬(wàn)歐元(8500-9900萬(wàn)美元)的重組費用,大部分
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半導體投資放緩導致產(chǎn)能下降 明年芯片廠(chǎng)投資增60%

  •   根據半導體設備權威機構SEMI的報道,由于今年半導體投資迅速下降,導致全球產(chǎn)能下降。   SEMI認為如果半導體市場(chǎng)迅速與全球經(jīng)濟同步復蘇,目前的低投資水平無(wú)法滿(mǎn)足需求。   SEMI預計明年芯片廠(chǎng)投資將增加60%。   然而,2009年在很低水平,如08年用于芯片廠(chǎng)房建設投資為46億美元,而09年僅16億美元。預計明年為28億歐元。   全球半導體設備業(yè)于2008年消費260億美元,2009年為140億美元, 而2010年預計為220億美元。   總的半導體用于廠(chǎng)房投資,包括設施及設備,2
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Novellus第二季虧損5000萬(wàn)美元 高于預估

  •   半導體設備制造商Novellus Systems日前公布了較預期嚴重的虧損,在截至6月27日止的第二季凈虧5000萬(wàn)美元或稀釋後每股虧損0.52美元;該公司2008年第二季虧損240萬(wàn)美元或每股0.02美元。   但扣除特殊項目后,Novellus虧損為3,930萬(wàn)美元或每股0.41美元。特殊項目包括1,590萬(wàn)美元裁員費用和縮減部分業(yè)務(wù)的支出等。   根據Reuters Estimates,分析師原平均預估該公司每股虧損0.38美元。   Novellus營(yíng)收較上年同期銳減54%至1.192億
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半導體設備介紹

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