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半導體設備
半導體設備 文章 進(jìn)入半導體設備技術(shù)社區
半導體產(chǎn)業(yè)連續九個(gè)月訂單旺
- 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布，3月最新北美半導體訂單出貨比(Book-to-Bill)為1.19，較2月修正后的1.23略為下降，仍是連續第九個(gè)月超過(guò)1以上的紀錄，加上絕對訂單，與出貨金額各創(chuàng )30個(gè)月與20個(gè)月新高，顯示半導體景氣仍在多頭。 晶圓代工法說(shuō)會(huì )下周報到，SEMI最新公布3月北美半導體B/B值1.19，代表半導體設備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，接獲119美元的訂單，顯示半導體業(yè)者添購機器的意愿仍強，半導體景氣正面以對。 半導體族群昨日表
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北美半導體設備訂單額穩步恢復 回到2007年末水平
- SEMI日前公布了2010年3月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統計，3月份北美半導體設備制造商訂單額為12.9億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著(zhù)該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值119美元的訂單。 報告顯示，3月份12.9億美元的訂單額較2月份12.5億美元最終額增長(cháng)2.7%，較2009年3月份的2.456億美元最終額增長(cháng)4.233倍。 與此同時(shí)，2010年3月份北美半導體設備制造商出貨額為10.8億美元，較2月份10.2億美元的最終額
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IC設備國產(chǎn)化多點(diǎn)突破二手市場(chǎng)尋求整合
- “工欲善其事，必先利其器。”集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)裝備制造業(yè)的支撐，而裝備業(yè)的發(fā)展水平也是衡量一個(gè)國家集成電路產(chǎn)業(yè)總體水平的重要標準。近年來(lái)，我國集成電路裝備業(yè)取得了長(cháng)足的進(jìn)步，12英寸設備在多個(gè)工序實(shí)現國產(chǎn)化。但由于8英寸、12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)在我國仍有很大的發(fā)展空間，這也給國外的二手設備提供了用武之地，同時(shí)，也給從事設備翻新的企業(yè)提供了發(fā)展機遇。 12英寸國產(chǎn)設備進(jìn)展顯著(zhù) ●多種核心裝備實(shí)現國產(chǎn)化 ●12英寸65納米是下階段重點(diǎn) 一條標準的集成電
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半導體設備供貨額減少 臺積電將規模投資帶動(dòng)市場(chǎng)
- 據國外媒體報道，全球半導體設備供貨額連續兩年減少，臺灣地區市場(chǎng)排名第一。 2009年全球半導體制造裝置的供貨額連續2年大幅減少。SEMI(國際半導體制造裝置材料協(xié)會(huì ))2010年3月宣布，09年全球半導體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬(wàn)美元。跌幅超過(guò)了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)濟衰退的影響，09年全球半導體市場(chǎng)供貨額比上年減少9.0%，但半導體制造裝置市場(chǎng)較其下滑了37.1個(gè)百分點(diǎn)。所以供貨額還不到頂峰時(shí)期07年的4成。 按照開(kāi)展業(yè)務(wù)的地區劃分： 0
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VLSI提升IC預測 然隱患猶存
- VLSI認為由于市場(chǎng)需求上升,而提升今年的IC預測, 但是公司也表示已經(jīng)看到一些需要重視的問(wèn)題。 VLSI的總裁Dan Hutcheson說(shuō),盡管提升今年IC預測,但是非?？赡苁袌?chǎng)己經(jīng)出現過(guò)熱的跡象。 VLSI認為與2009年相比今年全球IC銷(xiāo)售額可達2315億美元, 增長(cháng)21,9%。上個(gè)月公司的預測還認為與2009年相比增長(cháng)17%,而09年下降8,4%。 對于半導體設備市場(chǎng)今年有望達到332億美元, 比09年增長(cháng)42,5%,而09年IC設備市場(chǎng)下降了43,1%。 按VLSI的
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ASML第一季訂單大幅超越預期 對半導體行業(yè)復蘇抱信心
- 荷蘭半導體設備生產(chǎn)商ASML日前公布，第一季營(yíng)收為7.42億歐元，優(yōu)于路透調查得到的分析師預估值7.13億歐元。 第一季機器訂單總量為50部，總價(jià)值為10億歐元，路透調查預估分別為43部和10億歐元。 首席執行官Eric Meurice在聲明中稱(chēng)：“我們第一季訂單總值為10.04億歐元，預計第二季訂單水準類(lèi)似，這證實(shí)了半導體行業(yè)正處于上升周期。” 分析師將ASML訂單情況視作衡量芯片制造大企業(yè)預期的風(fēng)向標。 第一季凈利為1.07億歐元，路透調查得到的分析
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臺灣材料設備廠(chǎng)加入CIGS聯(lián)盟 預計2012年推整線(xiàn)設備
- 近幾年來(lái)，臺灣設備產(chǎn)業(yè)積極轉型布局太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)，在薄膜太陽(yáng)能方面，其中銅銦鎵硒(CIGS)技術(shù)尤其受到設備業(yè)者的青睞，包括均豪、志圣及富臨等業(yè)者皆投入，在設備業(yè)者推動(dòng)下，促成CIGS產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立，在第1階段推動(dòng)計畫(huà)中，設備業(yè)者也扮演先鋒部隊，目前以均豪為首，已有7家材料設備廠(chǎng)加入，預計于2011年陸續推出設備機臺，并期望于2012年推出整線(xiàn)設備(turn-key)。 由于CIGS具有較高的轉換效率，吸引不少材料設備業(yè)者投入，包括志圣投入硒化爐，真空設備商富臨開(kāi)發(fā)的G3.5濺鍍PVD生產(chǎn)設備，已出
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Novellus CEO談IC新增長(cháng)點(diǎn)
- 編者點(diǎn)評：在半導體設備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過(guò)人之處, 都能超前的觀(guān)察工業(yè)未來(lái)。但是此次能否言中, 不可置評。因為工業(yè)的大環(huán)境發(fā)生了根本性的變化。 Novellus的CEO以獨特的眼光來(lái)觀(guān)察半導體業(yè), 認為未來(lái)工業(yè)會(huì )沿著(zhù)90年代中期的發(fā)展軌跡繼續增長(cháng), 并可能一直持續到2014年。 Novellus的CEO Rick Hill說(shuō),未來(lái)半導體業(yè)將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個(gè)周
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應材CEO：半導體設備市場(chǎng)整合期來(lái)臨
- 華爾街日報(WSJ)訪(fǎng)問(wèn)應用材料(Applied Materials)執行長(cháng)Mike Splinter指出，半導體設備產(chǎn)業(yè)購并潮即將到來(lái)，半導體設備產(chǎn)業(yè)需要透過(guò)整并來(lái)維持成長(cháng)速度。 在2009年10月結束的會(huì )計年度中，應材總共有超過(guò)22億美元的現金及短期投資，銀彈充足，應材可能會(huì )進(jìn)行較購并Semitool規模還大的投資，應材于2009年以3.64億美元購并Semitool。然而Splinter亦表示，購并規模越大，整合難度越高。 Splinter投身半導體產(chǎn)業(yè)長(cháng)達40年，自2003 年起擔
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SEMI公布臺灣半導體設備支出去年冠全球
- 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)日前公布的半導體設備市場(chǎng)報告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，臺灣2009年設備支出高達43.5 億美元，是全球半導體設備支出最高的地區。 報告指出，受到景氣影響，2009年全球半導體設備銷(xiāo)售額僅達159.2億美元，較2008年的銷(xiāo)售總額減少46%.而隨著(zhù)景氣復蘇，晶圓廠(chǎng)和記憶體廠(chǎng)上修2010年的資本支出，預估今年晶圓廠(chǎng)的設備采購金額將可望較去年成長(cháng)88%,而臺灣市場(chǎng)更將成長(cháng)100%,繼續穩
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09年全球半導體設備銷(xiāo)售額衰退46% 臺廠(chǎng)采購最多
- 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)日前公布半導體設備市場(chǎng)報告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導體設備銷(xiāo)售額僅達159.2億美元，較2008年的銷(xiāo)售總額減少46%.其中，臺灣2009年設備支出高達43.5億美元，是全球半導體設備支出最高的地區。 隨著(zhù)景氣復蘇，晶圓廠(chǎng)和記憶體廠(chǎng)上修2010年的資本支出，SEMI預估今年晶圓廠(chǎng)的設備采購金額將可望較去年成長(cháng)88%,而臺灣市場(chǎng)更將成長(cháng)100%,繼續穩坐
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2009年全球半導體設備銷(xiāo)售額達159.2億美元
- SEMI報告顯示2009年全球半導體設備銷(xiāo)售額達159.2億美元，年降46%，其中日本銷(xiāo)量降幅最大，中國臺灣地區以43.5億美元設備銷(xiāo)售額位居銷(xiāo)量第一。 國際半導體設備及材料協(xié)會(huì )(SEMI)3月10日消息，2009年全球半導體制造設備銷(xiāo)售總額達到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數據收錄入于《全球半導體設備市場(chǎng)統計報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。 該報告由
- 關(guān)鍵字： 半導體設備 測試 晶圓加工
Gartner：2010年芯片設備支出將達300億美元
- 市場(chǎng)分析機構Gartner周一表示，今年芯片制造設備投資將達到近300億美元，同比增長(cháng)75%，但低于2007年以前高峰期時(shí)約450億美元投資金額。 SEMI發(fā)表的另一份研究顯示，預計今年芯片制造設備支出增長(cháng)幅度高達88%。 Gartner研究副總裁吉姆·沃克(Jim Walke)說(shuō)：“今年半導體設備產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷強勁增長(cháng)，鑒于我們剛經(jīng)歷經(jīng)濟低迷，預計該增長(cháng)趨勢將持續到2012年底。但營(yíng)收高峰值不會(huì )超過(guò)之前的增長(cháng)周期。” 該報告聯(lián)合作者克勞斯&midd
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分析稱(chēng)今年全球芯片設備支出將增長(cháng)逾75%
- 據國外媒體報道，兩家產(chǎn)業(yè)研究公司前表示，2010年全球半導體設備支出將增長(cháng)逾四分之三，但企業(yè)將專(zhuān)注于升級和效率，使得產(chǎn)能投資仍不及衰退前的水準。 Gartner周一表示，預計今年半導體制造設備的投資為300億美元，較上年增長(cháng)逾75%，但仍不及2007年以前約450億美元的高峰。另一份由國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)公布的研究則顯示，芯片設備支出的成長(cháng)估計可高達88%。 “半導體設備產(chǎn)能在2010年將經(jīng)歷相當強勁的增長(cháng)，因我們脫離了代價(jià)不菲的衰退，而這樣的增長(cháng)預計會(huì )持續至2
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半導體設備介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體設備的理解，并與今后在此搜索半導體設備的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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