中美關(guān)稅戰按下“暫停鍵”：半導體企業(yè)仍面臨挑戰

5月12日，中國與美國發(fā)布《中美日內瓦經(jīng)貿會(huì )談聯(lián)合聲明》，雙方承諾將于2025年5月14日前采取以下舉措：

美方承諾取消根據2025年4月8日第14259號行政令和2025年4月9日第14266號行政令對中國商品加征的共計91%的關(guān)稅，修改2025年4月2日第14257號行政令對中國商品加征的34%的對等關(guān)稅，其中24%的關(guān)稅暫停加征90天，保留剩余10%的關(guān)稅。

中國也同步作出調整，取消根據稅委會(huì )公告2025年第5號和第6號對美國商品加征的共計91%的反制關(guān)稅；修改稅委會(huì )公告2025年第4號規定的針對美對等關(guān)稅的34%反制關(guān)稅，相應暫停其中24%的關(guān)稅90天，剩余10%的關(guān)稅予以保留。同時(shí)暫?；蛉∠?025年4月2日起針對美國的非關(guān)稅反制措施。

此次中美會(huì )談的成果為兩國持續數年的貿易戰按下了“暫停鍵”，雖未徹底解決核心分歧，但通過(guò)關(guān)稅“休戰”，中美貿易戰迎來(lái)實(shí)質(zhì)性緩和，全球供應鏈將迎來(lái)新一輪重構。 

半導體企業(yè)仍面臨挑戰

美國完全取消對中國商品加征的共計91%的關(guān)稅，這意味著(zhù)其中涉及芯片的部分（如特定存儲芯片、光模塊）已恢復至正常關(guān)稅水平，本次調整適用于2025年5月12日后進(jìn)口的芯片，且需在報關(guān)時(shí)提交原產(chǎn)地證明（晶圓流片地證明文件，如采購訂單、生產(chǎn)記錄）。

另外，中國也取消了對美芯片加征的共計91%的關(guān)稅，相關(guān)商品（包括存儲芯片、 AI芯片、汽車(chē)芯片）的關(guān)稅恢復至基礎水平。根據中國海關(guān)總署規定，集成電路原產(chǎn)地以 “晶圓流片工廠(chǎng)所在地” 為準。美國本土生產(chǎn)的芯片（如英特爾、美光的本土產(chǎn)品）需繳納10%基礎關(guān)稅；海外流片的美國設計芯片（如英偉達在臺積電代工的GPU）因原產(chǎn)地非美國，可規避關(guān)稅。

中美關(guān)稅調整為美國半導體企業(yè)打開(kāi)短期市場(chǎng)窗口，10%的基礎關(guān)稅和暫停24%反制關(guān)稅顯著(zhù)降低中國進(jìn)口成本。值得注意的是，24%的反制關(guān)稅暫停90天（至2025年8月10日），為企業(yè)提供短期緩沖期。若雙方未在暫停期內達成新協(xié)議，該部分關(guān)稅可能恢復，導致成本反彈。

· 短期利好：中國企業(yè)可能在90天暫停期內加大采購，利用暫停期鎖定低價(jià)庫存，對沖未來(lái)關(guān)稅恢復風(fēng)險。預計2025年二季度美國對華半導體出口量同比增長(cháng)25%-30%，但三季度后可能因關(guān)稅恢復出現回調。

· 長(cháng)期博弈：中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據顯示，2025年一季度國產(chǎn)模擬芯片市占率同比提升5個(gè)百分點(diǎn)至28%，部分替代TI、ADI的產(chǎn)品，國產(chǎn)替代的加速推進(jìn)。

實(shí)際上，先進(jìn)制程的出口管制其實(shí)并未松動(dòng)，美國仍限制對華出口EUV光刻機、16/14nm以下制程技術(shù)，即使關(guān)稅降低，中國晶圓廠(chǎng)采購美國高端設備仍需通過(guò)BIS審批，周期長(cháng)達6-12個(gè)月。在封測環(huán)節還有附加條件，即臺積電等代工廠(chǎng)對非白名單中國設計企業(yè)實(shí)施發(fā)貨審查，要求使用白名單封測廠(chǎng)商，導致生產(chǎn)周期延長(cháng)3-6個(gè)月。同時(shí)，美國商務(wù)部將高帶寬存儲器（HBM）、300億晶體管以上的AI芯片納入“實(shí)體清單”，即使關(guān)稅降低，此類(lèi)產(chǎn)品仍無(wú)法進(jìn)入中國市場(chǎng)。

未來(lái)博弈焦點(diǎn)將集中于政策延續性、技術(shù)出口管制松動(dòng)可能性及國產(chǎn)替代的推進(jìn)速度，以及中國半導體企業(yè)如何優(yōu)化供應鏈布局，同時(shí)如何應對關(guān)稅恢復風(fēng)險和技術(shù)封鎖壓力。